交指带通滤波器的精确设计

用数据表综合出交指带通滤波器的初始值,然后用德国的三维高频电磁仿真软件CST4.2进行仿真,提高了设计效率和精度.并给出了交指型带通滤波器的设计实例,仿真结果表明研制出的滤波器的性能和理论值基本一致.     

微带电容间隙耦合传输线带通滤波器的优化设计

本文给出了一种利用微波网络理论进行计算，并结合微波电路CAD软件中的优化器进行电容间隙耦合传输线带通滤波器设计的新方法，极大地提高了设计效率和精度。文中给出了微波带通滤波器的设计实例，仿真结果表明，所设计滤波器的性能与理论值一致，能够满足工程设计的要求。     

SIR带通滤波器的设计

利用微波网络理论分析了阶梯阻抗谐振器(SIR)平行耦合线带通滤波器的结构，给出了此类带通滤波器的设计实例，并结合射频和微波电路CAD软件——Angilent ADS2000对其参数进行了仿真优化。利用CAD仿真优化大大地提高了设计的灵活性和准确性。仿真结果表明，所设计的SIR滤波器的性能与理论值相一致，能够满足工程设计的要求。     

微带SIR电容间隙耦合带通滤波器的设计

本文提出了一种新的基于SIR谐振器的微带电容间隙耦合(Capacitive-Gap-Coupled,CGC)带通滤波器结构。首先根据滤波器的低通原型设计、计算了滤波器的参数,并使用微波CAD软件对设计的尺寸进行了优化、仿真。仿真结果表明该类型滤波器的频带响应具有优良的频带响应,二阶谐波通带的中心频率和理论计算一致,通过调整SIR谐振器的阻抗比可以控制二阶谐波中心频率的位置。     

耦合带状线微波带通滤波器的仿真设计

本文介绍了一种耦合带状线微波带通滤波器的设计思路,并使用Ansoft公司最新的微波仿真软件HFSS11设计仿真C波段耦合带状线滤波器。得到理想结果,且应用到产品上。     

一种二阶LTCC微波带通滤波器的仿真设计

根据低温共烧陶瓷技术的特点,提出了一种二阶微波带通滤波器的三维结构设计方法,设计的滤波器结构简单、尺寸小、工作频率可调。按照该设计方法,通过电磁仿真软件AnsoftHFSS10设计了一款带通滤波器。结果表明,该滤波器的中心频率为5.2GHz,带宽为0.4GHz,通带内插损小于2.1dB,尺寸为2.5mm×2.2mm×0.4mm,能够满足微波无线通信系统的要求。     

2.4GHz高阶微带滤波器的设计与仿真

介绍了滤波器的理论基础,并在理论计算与分析的基础上,使用射频/ 微波仿真软件ADS/SONNET设计了一种 2.4ＧＨｚ(WLAN系统1信道)微带带通滤波器,为了达到带外极高的抑制能力,滤波器共有14阶,采用梳状型结构,能有效抑制带外干扰,提高WLAN系统的抗干扰能力,设计结果表明在通频带(2.401ＧＨｚ~2.423ＧＨｚ)内,2.33ｄＢ≤Ｓ21≤3.45ｄＢ,SWR≤1.41,而带边陡峭度高达17ｄＢ/ＭＨｚ,带外抑制达到50ｄＢ以上,比较了电路仿真、电磁仿真和实际测试结果的区别,最终结果表明,电磁仿真与实际测试结果吻合,将高阶滤波器用于电磁环境复杂的场景,能显著改善WIFI通信系统的通信距离和通信质量。     

一种微波带通滤波器的快速设计及仿真

介绍一种快速简便的微波带通滤波器的设计方法。通过计算几个典型的带通滤波器的归一化杆径和归一化间距，给制出分别以相对带宽为横坐标，归一化杆径和归一化间距为纵坐标的快速简便的微波带通滤波器的设计曲线，用ANSOFT-HFSS仿真软件对微波带通滤波器进行结构仿真和优化，得到满意的滤波器结构设计尺寸。     

微带带通滤波器CAD仿真

论述了应用Ansoft公司的designer微波仿真软件来设计微波带通滤波器的方法,给出了通过增加四个90°拐角来使微带带通滤波器结构更加紧凑,并使其保持良好性能的实现方案。仿真结果表明,利用此软件结果设计出的滤波器具有良好的滤波性能,而且一致性好。     

低烧ZnO-TiO2微波陶瓷介电特性及片式多层带通滤波器研究

采用材料特性、器件设计及制备工艺相结合的三位一体研究模式,研究了低烧ZnO-TiO2微波陶瓷介电特性,利用高频结构仿真软件HFSS对低烧陶瓷带通滤波器微波特性进行建模,重点介绍材料介电特性对片式带通滤波器性能影响的优化仿真,采用LTCC制造工艺技术制备片式多层带通陶瓷滤波器。研究结果表明:ZnO-TiO2微波陶瓷在895~910℃烧结,陶瓷相ZnTiO3、TiO2稳定存在,具有较佳的微波介质特性,在900℃烧结3h,其介电性能:εr=27.05、Qf=19822GHz、τf=2ppm/℃,该材料与Ag电极能较好匹配。模拟仿真表明:低烧材料的相对介电常数偏差是器件设计制备中的关键要素,仿真优化结果与LTCC试验样品的测试结果吻合较好。制备出的片式多层带通滤波器适用于表面贴装技术。     

基于ADS的微波带通滤波器的研究与设计

基于ADS2009微波仿真设计系统,设计出一款适合于S波段的微波带通滤波器,本设计使用了宽带匹配技术,结合微带线和集总元件设计出宽带的匹配网络。滤波器适用频率范围:2.3 GHz~2.5 GHz,可用带宽W B=200 MHz,带内纹波小于0.5 dB,带内插损l I1 dB。实物测试结果表明,滤波器的性能参数与仿真结果高度接近,说明ADS微波仿真系统具有较高的仿真精度和较好的的实际应用价值。     

微带抽头线发夹型滤波器的CAD设计

简要介绍了微带抽头线发夹型滤波器设计理论，详细阐述了如何利用ADS软件来设计、仿真和优化微带抽头线发夹型带通滤波器。结合具体实例验证了用CAD软件设计微带带通滤波器的可行性。     

LTCC微波带通滤波器集总电路模型研究

通过引入不同的导纳变换器,提出了基于LTCC(low temperature cofired ceramics)技术的电容性耦合、电感性耦合、电容-电感混合耦合的微波带通滤波器集总电路模型,每一种模型都给出了具体的设计公式.从理论上分析了三种模型各自的优缺点,并用电路仿真软件ADS进行验证,为集总参数元件微波带通滤波器的电磁仿真和实际制作提供了理论依据.     

采用分形贴片的一种新型带通滤波器

为了实现微波平面带通滤波器的小型化和高选择性,本文以一种分形结构贴片作为基本单元,通过一种直接抽头耦合结构,设计了单个分形贴片和多个分形贴片构成的新型微波平面带通滤波器.给出了滤波器性能的电磁仿真计算数值结果和实验结果.该类滤波器在小尺寸、低插入损耗和高选择性方面的性能明显优于传统的微带带通滤波器.     

阶跃阻抗带通微带滤波器的设计仿真与优化

介绍了阶跃阻抗谐振器(SIR)的结构和原理,分析了这种结构谐振器的优越性,在此基础上结合平行耦合线滤波器设计原理设计了一个平行耦合SIR带通滤波器。结合射频和微波电路CAD软件———Angilent ADS2003对其参数进行了仿真和优化,大大提高了设计效率和质量。通过仿真结果表明,能够满足工程设计要求。     

基于PBG结构的双模带通滤波器设计及理论分析

本文应用传输线理论对PBG结构带通滤波器进行分析,并在此基础上仿真、设计一种新颖的K波段的双模带通滤波器.光子带隙结构具有独特的带阻特性,对高次模具有很好的抑制特性,能够提高微波电路系统的抗干扰能力.由于PBG的慢波特性,使得带通滤波器的结构尺寸大为减小,符合系统小型化的要求.在此基础上,就这种结构应用Ensemble软件进行优化仿真.最后制作出滤波器并进行了测试.仿真结果与实验结果吻合很好,插入损耗为-4.5dB,通带中心频率为25.2GHz,-3dB带宽为1.8GHz,相对带宽7%.     

阶跃阻抗带通微带滤波器的设计仿真与优化

介绍了阶跃阻抗谐振器(SIR)结构和原理,分析了这种结构谐振器的优越性,在此基础上结合平行耦合线滤波器设计原理设计了一个平行耦合SIR带通滤波器。结合射频和微波电路CAD软件——Angilent ADS2003对其参数进行了仿真和优化,大大提高了设计效率和质量。通过仿真结果表明,能够满足工程设计要求。     

新型毫米波微带带通滤波器

介绍了一种新型的加载电容型毫米波微带带通滤波器。对这种滤波器进行了分析,推导出了滤波器中所用谐振单元间的耦合系数。该滤波器通过加载电容而出现慢波效应,使得在不改变电路性能的情况下,减小了电路尺寸。同时由于电路中加载电容形成的慢波效应而出现了带阻效应,因此对谐波有很好的抑制作用。利用高频分析软件CST仿真分析并设计了这种新型的加载电容型毫米波微带带通滤波器,实验结果与设计曲线结果相符。     

小型化Ku波段带通滤波器的设计

介绍了一种Ku频段带通滤波器的设计方法,采用电磁仿真软件和Matlab软件给出了滤波器的物理结构和仿真结果,同时给出一个滤波器的设计实例和测试结果。利用制作简单的圆棒内导体结构,采用梳状线与同轴腔相结合的方式,实现窄带带通滤波器,达到结构紧凑,性能优良的特点。设计实例证明了方法的有效性。     

超小型的片式LTCC滤波器设计

针对微波设备小型化需求,利用低温共烧陶瓷(LTCC)技术,建立了小型化的LTCC电感和LTCC电容模型,并设计了内埋置LTCC电感和电容的片式L频段集总型带通滤波器,同时为了满足高频应用,设计了X频段分布带状线LTCC带通滤波器,通过用电磁场仿真软件ANSYS HFSS对滤波器进行建模及三维仿真优化,加工实现,制成的L和X频段LTCC带通滤波器的插入损耗分别<2.5 d B和<3 d B,体积分别为6 mm×3 mm×1.1 mm和3.1 mm×2 mm×1.1 mm,小型化效果明显。