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《化工经济技术信息》2004,(3):5-6
邻甲酚醛环氧树脂因其固化产物具有优良的热稳定性、机械强度、电绝缘性、耐热性和耐化学品性,在电子工业中被广泛用于半导体器件、集成电路等封装材料。国外在上世纪70年代就已开始生产该产品。目前其生产主要集中在美国、日本、瑞士等发达国家,主要生产公司有日本住友、大日本油墨、日本东都化成、陶氏化学、壳牌公司等,到2001年底,年生产能力超过4万吨/年。 相似文献
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采用化学改性法,以邻甲酚醛环氧树脂和二乙醇胺为原料在85℃下反应7 h,制得具有特定环氧值的改性树脂。制得的这种改性树脂在分子结构上即具有环氧基团,又具有亲水性基团,然后用羧酸成盐后,缓慢加入去离子水制备邻甲酚醛环氧树脂乳液。将水性邻甲酚醛环氧树脂乳液和水性专用固化剂三乙烯四胺按10︰1配比,在常温下放置7~8 d得到性能优良的固化剂。本工艺对制成的水性乳液和固化剂的性能进行红外测试和固化表征。 相似文献
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多壁碳纳米管(MWCNTs) 经酸化处理后与聚酰胺66(PA66)共纺制备MWCNTs-PA66纳米纤维膜后与邻甲酚醛环氧树脂(o-CFER)进行复合固化,制备了o-CFER/MWCNTs-PA66复合材料,并对其微观结构、力学性能和热性能进行了研究。结果表明,酸化MWCNTs表面引入了含氧基团,使PA66纤维膜的直径增大;o-CFER/MWCNTs-PA66复合材料的冲击强度、拉伸强度随MWCNTs含量的增加先增大后降低;当MWCNTs含量为0.5 %(质量分数,以PA66质量为基准)时,冲击强度和拉伸强度均达到最大值分别为0.29 kJ/m2和1.96 MPa,冲击强度较o-CFER树脂提高了23.2 %,较o-CFER/PA66复合材料提高了16.3 %,拉伸强度较纯o-CFER树脂提高了74 %;MWCNTs-PA66复合纤维膜能够提高o-CFER的耐热性。 相似文献
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通过环氧值滴定和红外光谱研究反应型含磷阻燃剂(DOPO)与邻甲酚醛环氧树脂的反应特性,确定其最佳反应条件。实验结果表明:120℃下添加20%催化剂三苯基膦,反应120 min可获得最佳效果。红外谱图进一步确认DOPO与邻甲酚醛环氧树脂反应进行的程度及DOPO含磷环氧树脂的初步结构。采用DTA分析方法研究DOPO与邻甲酚醛环氧树脂的反应动力学,测得DOPO与邻甲酚醛环氧树脂反应的动力学参数lnA0为58.63,表观活化能E为298.51 kJ/mol,反应级数n为0.97。 相似文献
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低氯高纯度邻甲酚醛环氧树脂的合成工艺 总被引:6,自引:1,他引:5
本文主要讨论低氯含量高纯度邻甲酚醛环氧树脂的合成工艺与降低可水解氯的方法。研究了工艺条件与产物氯离子含量、环氧值的关系及其合成规律。发现原料配比、碱用量对氯含量的影响较大,反应时间和原料配比的增加可使环氧值增大。结果得到了可水解氯含量小于500ppm的高纯度邻甲酸醛环氧树脂。 相似文献
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环氧化硅油改性邻甲酚醛环氧树脂的研究 总被引:5,自引:0,他引:5
采用侧基环氧化硅油(ES)及其改性物(PSA)改性邻甲酚醛环氧树脂(ECN),制备出一系列可用于电子封装等具有高韧性高耐热性的环氧基料。通过对固化物的冲击强度、拉伸强度、断裂伸长率和玻璃化转变温度(Tg)以及断裂面形态的测定,探讨了改性方法、有机硅组成与含量等对改性材料性能的影响。结果表明,用有机硅改性ECN后,其韧性和耐热性均有不同程度的提高,且环氧值高的ES和PSA的改性效果较好。其中环氧树脂经10份(质量份数,下同)ES-16或10份PSA-16改性后,韧性和耐热性均提高,符合电子封装等材料的改性要求,后者的耐热效果更为显著,Tg达183.46℃,比未改性环氧树脂提高了近20℃。 相似文献
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《合成材料老化与应用》2015,(5)
联苯型二缩水甘油醚/邻甲酚醛环氧树脂按1∶4比例组成,体系用线性酚醛树脂为固化剂,咪唑为固化促进剂,通过差示扫描量热仪(DSC)研究了体系的非等温过程固化反应动力学,并用Kissinger和Ozawa方法分别求得体系固化反应的表观活化能△E为71.79和75.02k J/mol,根据Crane理论计算得到该体系的固化反应级数n=0.93,在不同升温速率下的频率因子的平均值A为6.73×106,从而推断出该体系动力学模型,为该体系作为集成电路封装材料的应用工艺提供了基础数据。 相似文献