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相似文献
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1.
随着电子工业的迅速发展,八氟环丁烷作为常用的半导体工艺蚀刻或清洗气体,其需求量日益增加,对其纯度要求也越来越苛刻。总结了现有应用最为广泛的四种八氟环丁烷纯化技术:精馏技术、吸附技术、化学转化法、膜分离技术,分析四种纯化技术各自优缺点。在实际生产中,根据八氟环丁烷中所含杂质的种类,选择合适纯化技术联用来获得高纯八氟环丁烷。此外,应不断开发新型、高效电子气体纯化技术,促进我国电子气体行业的发展。  相似文献   

2.
对现有八氟环丁烷的用途和纯化工艺进行简述,并介绍了公司自主研发的纯化工艺,采用精馏-吸附相结合的工艺,产品符合半导体行业使用要求。  相似文献   

3.
高纯八氟环丁烷是一种化学性质稳定且环保的氟碳类气体,在集成电路制造领域具有广泛应用。对八氟环丁烷的物化性质、制备方法及纯化方法进行了详细说明,介绍了高纯八氟环丁烷在集成电路制造领域的前瞻应用。  相似文献   

4.
介绍了一种利用氦离子化检测器(DID)分析高纯八氟环丁烷中微量O2、N2、CO、CO2、C3 F6的方法.该方法对杂质的检测限能够达到0.01×10-6,结果表明,该方法能达到较高的灵敏度和较低的检测限.  相似文献   

5.
简介了制备和纯化八氟环丁烷(c-C_4F_8)的方法。研究了深度脱除水杂质(H_2O)的工艺,可得到H_2O≤0.1×10~(-6)的高纯c-C_4F_8。  相似文献   

6.
电子特气是电子工业中不可或缺的基础性支撑材料,被誉为电子行业的“血液”和“粮食”,电子特气通常对纯度要求高,一般在5N级,部分品种的纯度要求6N级甚至更高。因此,电子特气的关键制备技术不仅仅是合成技术,还包括纯化技术。对电子特气的合成与纯化技术进行了归类总结,合成技术包括电解法、化学法和电解-化学法,纯化技术包括吸附法、精馏法、吸收法、膜分离法等,具有一定的参考价值和指导意义。  相似文献   

7.
通过对精馏和吸附净化法的分析比较,根据原料来源含杂质情况,原纯化工艺已不能满足要求,故作了改进,经改进大大提高了产品纯度,可为类似的有机气体纯化工艺提供借鉴。  相似文献   

8.
简述了八氟丙烷的用途及现有的制备方法,并介绍了自主研发的合成工艺,以六氟丙烯为原料,在Co系催化剂的作用下与氟气直接反应制备八氟丙烷。  相似文献   

9.
六氟乙烷主要用作集成电路的蚀刻气体和清洗气体,介绍了几种六氟乙烷的制备方法和纯化方法。  相似文献   

10.
综述了八氟丙烷的制备方法,根据国内及本单位具体情况,提出了研制电子级八氟丙烷的技术路线,认为采用七氟丙烷直接氟化的工艺路线是比较适宜的。  相似文献   

11.
三氟化硼是一种具有重要意义的高附加值电子气体,随着半导体产业的高速发展,对电子气体的纯度提出了更高要求,文中详细论述了三氟化硼合成制备及纯化的研究进展,以此根据实际生产制备条件,选择不同纯化方法进行提纯.  相似文献   

12.
随着电子工业迅速发展,六氟化钨被广泛应用于半导体行业,其需求量日益扩大,对其纯度要求也越来越苛刻。综述了现有六氟化钨最常用的制备及纯化方法,分析了这四种纯化方法各自优缺点。在实际生产中,应根据六氟化钨中所含杂质的种类,联用多种纯化方法来获得高纯六氟化钨产品。此外,应尽早实现高纯六氟化钨工业化生产,填补国内相关领域空白。  相似文献   

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综述了高纯三氟甲烷的制备工艺,提出了通过精馏加吸附的纯化方法,将含有二氧化碳、三氟一氯甲烷、三氟一溴甲烷、五氟乙烷、二氟一氯甲烷、二氟二氯甲烷等杂质的粗三氟甲烷,提纯到99.999%以上。  相似文献   

15.
近年来电子级六氟丙烷以其优越的安全性、高效的刻蚀速率、良好的选择性,成为了新一代等离子体刻蚀气体。对六氟丙烷HFC-236fa及其同分异构体HFC-236ea进行了概述,并介绍其制备方法、工业级及电子级纯化方法的研究进展。  相似文献   

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谈《便携式丁烷气灶》及《便携灶用丁烷气瓶》两项标准的制定王启(国家燃气用具质量监督检验中心)便携式丁烷气灶(简称“便携灶”,俗称“卡式炉”)及便携灶用丁烷气瓶(简称“丁烷气瓶”)在我国生产和销售已近20年的历史,其中有国产的,也有从日本和韩国进口的,...  相似文献   

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制备纯的最佳方法是使1,3-二溴丙烷锌粉一乙醇中反应,控制适当的反应温度,首先制得内烷粗产品,然后将粗产品精馏纯化制得不低于99.65%的纯环丙烷产品。  相似文献   

19.
高纯溴化氢是一种理想的氟碳类蚀刻气体的替代品,其具有优异的蚀刻性能,被用于新一代微电子工业。综述了溴化氢的的制备工艺及纯化方法。在实际生产中,优先选用燃烧法制备溴化氢,再根据杂质种类和含量选择合适的纯化方法,得到高纯度的溴化氢产品。  相似文献   

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