Process for electroplating of highly pure and weldable gold coating using K{Au(Ⅰ)[CH2(CN)2]}2(C6H5O7)·H2O as main salt

以清洁环保的丙尔金[即一水合柠檬酸一钾二(丙二腈合金(Ⅰ))]代替有毒氰化亚金钾为主盐,用市售的可焊性镀金工艺配方及规范,生产高纯度(99.99％)的金镀层.所得镀金层呈浅柠檬黄色、无色斑,比亚硫酸盐纯金层更均匀、致密,金线键合强度经高低温循环试验后稳定,与载体焊接牢固、无空穴,满足美国军标MIL-STD-883H-2010中方法2011.8——键合强度测试规范的性能要求.镀金液性能与亚硫酸盐纯金镀液相近.镀金液使用3年多后,不论是在加热状态或是长期放置都很稳定.     

无氰电镀金的研究进展

本文重点介绍了亚硫酸盐镀金、硫代硫酸盐镀金、亚硫酸盐-硫代硫酸盐复合配合剂镀金、乙内酰脲镀金等无氰电镀金工艺。综述了每种镀液体系的基本组成、配位剂与金离子的配位形式、镀金工艺参数及限制其发展的各种因素。对相关镀液体系中金的电沉积行为进行了总结,并对未来无氰电镀金工艺的发展方向进行了展望。     

一种新型复合无氰镀金镀液的配制及应用

介绍了一种以四氯金酸为主盐,由海因衍生物与亚硫酸盐复合体系构成的无氰镀金液,微观结构表征、电流效率测试、赫尔槽试验、中性盐雾试验等分析证实该镀液高效、稳定、环保,镀层外观及组织结构优于传统有氰镀金工艺。     

印制板的表面终饰工艺系列讲座第五讲印制板化学镀镍/置换镀金新工艺

化学镀镍／置换镀金工艺不需要整流器与还原剂，是一种利用天然能源的节能新工艺，可用于非导通线路的印制板和铝线键合。介绍了该工艺的特点、工艺流程及规范。测定了不同条件下该化学镀镍／置换镀金层的钎焊性和键合性能，结果表明，该镀层分别经155℃下烘烤4h、相对湿度90％及温度40℃下的潮湿试验、重熔数次以及在1％的H2S中放置5min后的钎焊性与键合性能仍然优良。还介绍了该工艺所用GF除油液、GF微腐蚀液、预浸液、GF催化液、GF中磷化学镀镍液以及GF置换镀金液的配制、维护与成分含量分析。     

中国专利

不被镍置换的镀金溶液本发明提供一种不被镍置换的镀金溶液,当镀化学镍的基体不通直流电时,基体在镀金溶液中不会置换出结合力不好的金层,从而可提高在化学镀镍基体上镀金层的键合力。本发明的镀金水溶液含有:氰化亚金钾、磷酸盐、亚硫酸盐、草酸盐和任选的氰化钾、EDTA盐、焦亚硫酸盐、硫脲。镀金溶液的使用条件为:镀液温度55～60℃,pH7.5～10;电流密度0.04～0.5A/dm2,所使用的电源为直流电源或脉冲方波直波电源。CN1394987(2003-02-05)电镀陶瓷片电子元件的电极的方法一种电镀陶瓷片电子元件的电极的方法,它包括在电镀浴中进行电镀。…     

一种无氰镀金试剂的生产工艺及应用

氰化物镀金因其镀液稳定、镀层性能优异的特点而广泛应用于工业生产中。但氰化物作为一种剧毒化学品,在镀金生产过程中对操作人员和环境带来很大的安全隐患并且污染严重。随着人们环境保护意识以及安全生产意识的提高,无氰镀金成为了镀金行业发展的新方向。文章研制出了一种无氰镀金试剂—亚硫酸金钠[Na3Au(SO3)2],通过分析测试该试剂无毒、安全、高效,能与辅助络合剂配制成稳定的电镀液,具有工业上大规模应用的可行性。     

国外印刷电路镀金技术最新动态

前言印刷电路板(Printed Wiring Board)插头部位采用镀金技术,已经有比较长的历史。目前,镀金工艺从原来的氯化物镀金,亚铁氰化钾镀金,发展到酸性低氰镀金,无氰化物(如亚硫酸盐、金络合物盐)镀金,柠檬酸盐镀金,无添加剂镀金。国外印刷电路镀金技术最新动态表明:镀金溶液有了新的突破,镀金材料有了新的品种,镀金工艺发生新的变革。一、镀金溶液的新突破 1.酸性低氰镀金溶液,溶液稳定,配制方便维护容易,均镀、深镀能力好、插头插拨度大于500次,耐磨性强,是目前最为流行的溶液。其配方是: 氰化金钾:KAu(CN)_2 4～10g/L     

无氰镀液脉冲电镀制备金靶的研究

通过在无氰镀金液中加入合适的配位体优化镀液性能,并用脉冲电镀法制备出惯性约束聚变(ICF)金靶。讨论了该体系镀液在电镀时的温度、电流密度、极间距、频率和占空比等工艺对镀层性能的影响,利用SEM对样品的形貌进行了表征;利用电化学工作站对镀液进行了分析。得到了适合制备ICF金靶的亚硫酸盐镀金液及相应的脉冲镀金工艺的最佳条件:亚硫酸铵610 mL/L,金13 g/L,柠檬酸钾55 g/L,氨水140 mL/L,1-羟基乙叉-1,1-二膦酸(HEDP)1.32 mol/L,氨基三甲叉膦酸(ATMP)1.32 mol/L,pH=7~8,温度45℃,频率300 Hz,占空比1∶7,电流密度0.3~0.1 A/dm2,极间距6 cm。     

新型镀金阳极的研制

一前言除了氰化镀金的金阳极是可溶性外,其他碱性亚硫酸盐镀金和酸性柠檬酸盐镀金都是采用不溶性阳极。其种类有不锈钢板、钛板、金板、钛板镀金、铁板镀铂等。不锈钢板易污染镀液;钛板易钝化,且在含有氯化物的镀液中钛易被腐蚀;金板或钛上镀金镀铂价格昂贵。因此,研制一种新型的镀金阳极是一个很有意义的课题。     

无氰亚硫酸钠镀金工艺

介绍了一种无氰亚硫酸盐镀金工艺的工艺流程、工艺配方、操作条件及镀液中各组分的作用。给出了镀液维护的方法及后处理工艺的配方,分析了镀金常见故障的原因,并给出了排除方法。     

复配磷酸盐无氰镀金液中配位导电盐的筛选

以磷酸盐、乙二胺四乙酸二钠、碳酸盐、亚硫酸盐、焦亚硫酸盐、海因衍生物等物质复配成配位导电盐,并探索了它在复配磷酸盐体系无氰镀金工艺中的应用。在复配配位导电盐用量200 g/L、pH 8.5、温度30℃和阴极电流密度1.0 A/dm²的最佳工艺条件下得到的金镀层呈24K金色,结合力和耐蚀性良好,且镀液稳定、均镀能力强。     

温度和电流密度对亚硫酸盐电镀金的影响

采用亚硫酸盐体系镀液在紫铜表面电镀金.研究了镀液温度和电流密度对电镀金层晶相结构和纳米硬度的影响.结果表明,随着镀液温度升高,金层由(220)面择优生长转变为(111)面择优生长,纳米硬度变化不大.随着电流密度增大,金层由(111)面择优生长转变为(220)面择优生长,纳米硬度减小.电镀金层的晶粒尺寸受镀液温度和电流密...     

亚硫酸盐-硫代硫酸盐置换镀金液对Ni2+耐受能力的研究

在亚硫酸金钠为主盐,亚硫酸盐-硫代硫酸盐为配位剂的无氰置换镀金液中,逐步加入NiSO4来模拟镀液的老化.研究该镀金液对Ni2 的耐受能力.结果表明:该置换镀金液中Ni2 的最高质量浓度为1.0 g/L.当Ni2 的质量浓度超过1.0 g/L时,金层外观明显变差,出现部分发灰现象.添加适量的金属屏蔽剂2-巯基苯并噻唑(2-MBT)或苯并三氮唑(BTA)可使镀金层外观得到一定改善,灰斑面积减少,但仍不能完全消除,还有待进一步研究.     

无氰脉冲电镀金工艺及其在空腔靶中的应用

提出采用脉冲电镀在无氰亚硫酸盐体系中制备镀金层并应用在空腔靶上。讨论了电流密度、pH、温度及脉冲占空比对电镀过程及镀层性能的影响。结果发现,当占空比在1∶(9~18)时,镀层最细致、光滑,粗糙度在30 nm左右。采用原子力显微镜观测了该工艺处理后的空腔的形貌。由此工艺获得的金腔结构稳定,均匀致密,精度良好且外观光亮。     

无氰镀金工艺的研究

由于氰化物镀金含有剧毒的氰化物,为了保护工人的身体健康和减少对环境的污染,研究亚硫酸盐无氰镀金工艺,该工艺可以得到耐蚀性优良、抗变色性能好、导电性好、焊接性好、接触电阻低,且稳定、耐高温、质软、耐磨的镀金层,同时介绍了镀金时应注意的事项和影响因素.     

单层片式瓷介电容器电镀金工艺

介绍了单层片式瓷介电容器镀金设备的选择和挂具的设计要点。采用中性微氰镀金溶液电镀金，研究了Au⁺质量浓度对电镀金允许电流密度范围的影响，以及脉冲参数对镀层表面粗糙度的影响。建议在实际生产中控制参数如下：Au⁺质量浓度约7 g/L，平均电流密度0.3～0.4 A/dm²，频率2 000 Hz，占空比20%。介绍了镀液的维护要点，以及镀金层的外观、结合力、厚度、键合强度等性能的要求和检测方法。     

印制板的表面终饰工艺系列讲座 第四讲 NCIC新型印制板用置换镀银工艺

NCIC置换镀锡工艺是一种既可焊又可键合的有效取代热风整平的新工艺．介绍了该工艺的特点、工艺流程及规范,以及镀液组分分析及其维护。研究了镀液组成及操作条件对沉积速率的影响．测定了不同条件下银镀层的焊接性能和键合性能,结果表明,该置换镀银层分别经烘烤、潮湿试验、多次回流及在H2S气体中变色试验后焊接性能和键合性能仍然优良。     

TO系列管座电镀工艺

介绍了TO系列管座电镀工艺,采用镀镍防扩散底层,闪镀金及亚硫酸盐脉冲镀金,获得20μm厚的金镀层,经高温,潮热,压焊,高低温循环等工业试验,镀层性能合格,经济效益显著。     

现代镀金

一、各类镀金液的性能和应用镀金液的种类繁多,从不同的镀金溶液中镀出的金有不同的物理性质,其应用范围显然也各不相同。表1列出了不同pH的有氰和无氰镀金液的性能和应用范围。下面分别予以讨论。 1.pH3.0～4.5的酸性镀金液 (1)镀液的组成与性能     

无氰镀金工艺的研究

传统的亚硫酸盐镀金液稳定性较差,就添加剂对镀液稳定性的影响进行了研究,并对镀层及镀液性能进行了测试.结果表明:镀层结晶细致,结合力、耐蚀性良好;镀液无毒、稳定性良好、分散能力和覆盖能力良好.新工艺有望取代氰化物镀金工艺,具有广阔的发展前景.