气体离化团束对表面的平坦化及清洁化效果

用原子力显微镜测量了气体离化团束照射后表面粗糙度的变化。已经证实气体团束轰击对表面沾污具有很高的清除率，同时却引起较低的损伤。气体离化团束优良的平坦化和清洁化效果可能与照射中多体碰撞、侧向溅射及高能量密度的沉积相关。     

气体离化团束溅射研究

研究了CO2，Ar离化团束对不同金属系统及SiO2表面的溅射效应。离化团束的溅射产额比之单体离子束高100倍以上。气体离化团束的高溅射产额可能是由于多体碰撞、侧向溅射及高能量密度的照射引起的。     

气体离化团束对表面的平坦化及清洁化效果

用原子力显微镜测量了气体离化团束照射后表现粗糙度的变化。已经证实气体团束轰击对表面沾污具有很高的清除率，同时却引起较低的损伤。气体离化团束优良的平坦化和清洁化效果可能与照射中多体碰撞、侧向溅射及高能量密度的沉积相关。     

气体离化团束溅射研究

研究了ＣＯ２，Ａｒ离化团束对不同金属系统对及ＳｉＯ２表面的溅射效应。离化团束的溅射产额比之单体离了束高１００倍以上。气体离化团束的高溅射产量额可能是由于多体碰撞，侧向溅射及高能量密度的照射引起的。     

超音速自由喷流形成CO2团束

设计并制造了喷咀——分流器系统以产生气体团束。为搞清气体团束的产生过程，进行了流体力学分析。研究了工程应用的气体离化团束装置     

超音速自由喷流形式CO2团束

设计并制造了喷咀－－分流器系统产生气体团束。为搞清气体团束的产生过程，进行了流体力学分析。研究了工程应用的气体离化团束装置。     

CO2团束的离化,加速及质量分离

设计并制造了ＣＯ２离化装置——由电子轰击对团束进行离化，由电极电位进行加速，由阻止势进行质量分离。通过实验确定了最佳参数，其中包括：离化电子电流和电压、加速电压、阻止电势、供气压力等。     

用离子团束(ICB)技术制备有机薄膜

为了将有机薄膜用于半导体或集成器件中,本文研究了用离子团束方法制备聚乙饰薄膜。用透射电子显微镜(TEM)和扫描隧道显微镜(STM)分析了所制备的样品。它们具有相当好的结晶特性,其菱形晶片边长尺寸为2—20μm,通常是(001)面平行于基底表面。用离子团束技术制备的聚乙烯薄膜表面是比较平整、均匀的,杂质和缺陷较少。     

离化集团束淀积技术的研究

本文从可压缩气体动力学出发,推导得到原(分)子团束中的原(分)子速度,从而算得原(分)子团的动能。作者用自己设计的离化集团束装置产生银原子团,并用圆筒型静电偏转能量分析器CAD—127测量了银原子团的能量。由此得到从1650K的高温坩埚喷口经绝热膨胀所形成的银原子团中含300～500个银原子的原子团约占60%。作者还用扫描俄歇微探针(SAM)分别研究了银蒸汽、银原子团、离化银原子团三种束流淀积于硅片时,银原子沿平行于硅片平面所作的迁移运动,发现三种束流中的银原子有明显不同的迁移长度。实验还表明;由这三种束流淀积形成的银膜同基体的结合力和金—半接触特性也有所不同。     

非均质基底表面团簇生长的周期性研究

根据基底表面客观存在杂相（不同材料、或同一材料的不同晶面等）的实验事实，考虑到粒子进出不同的相界具有不同的能耗，粒子在不同相基底上扩散具有不同的能耗，建立了非均质基底上扩散能量有限的多中心成核的DLA模型，对非均质基底上团簇的生长过程进行了Monte Carlo模拟。模拟结果表明：沉积在此类基底表面的粒子凝聚成具有分形结构的团簇的数目、团簇的回旋半径、团簇的分形维数均呈现一种周期性的变化。