基于SPI协议的新型高速ADC芯片配置

基于SPI的新型高速模数转换器（ADc）芯片的配置,重点是利用FPGA根据中行外围接口（SPI）协议配置ADC芯片,通过“串并转换”,将ADC内部6个32bit寄存器数据串行移入,实现3GSPS数据采样。首先介绍了SPI协议和芯片的相关信息,接着给出实现高速ADC配置的详细流程及Verilog源代码、DSP控制的C语言源代码。利用该设计对多片高速ADC并行采集进行了成功实践。     

基于MCP2515的CAN总线通信单元设计

CAN总线接口芯片MCP2515采用SPI接口,具有体积小、低功耗、功能完善、使用方便等特点。为了实现基于该接口芯片的CAN总线通信单元设计,采用DSP+FPGA架构,在FPGA内部实现SPI接口逻辑和MCP2515指令转换逻辑,以完成不同的SPI指令,在DSP中接收上位机指令和完成对MCP2515的控制。实际测试结果表明,该通信单元设计合理,运行稳定,满足了实际需求。     

串行双通道DAC TLC5618A与DSP的接口技术

介绍了双通道DAC TL5618A与DSP芯片TMS320C203接口的硬件设计和软件编程,该方法也适用于DSP与其它具有SPI总线的DAC器件。     

基于TMS320F2812多通道缓冲串口的SPI设计与实现

叙述了SPI协议在DSP芯片上的实现方法。针对TMS320F2812在系统设计中扩展SPI（串行外围设备接口）的要求,论述了用McBSP实现SPI从设备的思路及其具体过程。通过McBSP的MCLKXA、MFSXA、MDXA、MDRA4个引脚实现SPI连接,设置CLKSTP位、CLKXP位和CLKRP位配置SPI工作方式。为提高CPU的效率,发送和接收都采用FIFO方式和中断方式。指出用McBSP实现SPI的设计要点,并给出具体实现C程序。     

基于APB总线的SPI控制器的设计

随着以IP核复用为基础的SoC设计技术的发展,SoC的规模不断扩大,片上各个模块之间的通信问题越来越突出。本文描述了一个可用于传感器网络核心芯片中的SPI接口模块的设计。该设计可灵活配置为主从机模式,同时配置主机时可以支持对基带控制器的操作;最后,通过详细的功能验证表明,该设计能满足SPI通信协议,性能可靠。     

基于Blackfin 533 SPORTs口的USB主从接口设计

采用SPI接口协议实现了SPORTs口与CH376的通信。描述了一种基于USB主从接口芯片CH376与Blackfin 533的通信设计方案,包括SPORTs口的接口配置、USB模块的硬件设计、驱动程序、CH376芯片的驱动程序等。实现了DSP对USB存储设备的读写访问,以及计算机与DSP的通信,实验表明,整个设计可实现对U盘的快速读写,并方便与PC机进行通信。     

串行双通道DACTLC5618A与DSP的接口技术

TLC5618A和TMS320C203分别是TI公司生产的2位DAC和DSP芯片,文中在介绍了TLC5618A的功能和原理的基础上,对双通道的DACTLC5618A与DSP芯片TMS320C203进行接口的硬件设计和软件编程进行了详细描述,该设计方法也适用于DSP与其它具有SPI总线的DAC器件。     

通过SPI接口协议实现DSP与其它设备的通信

介绍了SPI通信协议 ,给出了将TI公司生产的TMS320C5402DSP用于SPI协议通信的串口配置方法和接口电路设计 ,同时给出了串口McBSP的配置程序。     

串行双通道DATLC5618A与DSP的接口技术

TLC5618A和TMS320C203分别是TI公司生产的20位DAC和DSP芯片,文中在介绍了TLC5618A的功能和原理的基础上,对双通道的DAC TLC5618A与DSP芯片TMS320C203进行接口的硬件设计和软件编程进行了详细描述,该设计方法也适用于DSP与其它具有SPI总线的DAC器件。     

基于以太网的DSP与Labview的通信研究

本系统基于以太网接口芯片W5100,主要采用SPI总线与TCP/IP协议,实现下位机DSP与上位机Labview的通信。该系统编程相对简易、芯片接口设计简单、性能稳定、高速低耗。