DSP TMS320F2812在应用升级方案设计

在DSP应用中,经常需要对系统进行在应用升级.目前,TMS320F2812的功能升级主要采用ISP(在系统编程)的功能,利用在上电瞬间IO口的状态改变程序引导区来实现升级.需要配置外部引导存储器和硬件方式改变IO口状态,外围器件很多,电路复杂,实现起来比较烦琐.针对这种现象,本文提出利用TMS320F2812对自身Flash的操作,结合串口通讯和外部Flash存储器,实现TMS320F2812系统的IAP(在应用编程)功能.本文中重点描述了该在应用升级方法的基本思想和实现步骤,给出了关键部分的程序代码.实验证明,此方法简单可靠,可用于系统在应用升级.     

一种基于DSP+FPGA架构的软件在线升级实现

为了解决在外场频繁升级DSP程序所带来的困扰,基于TI公司的TMS320C6416芯片平台,提出了一种基于DSP+FPGA硬件架构的软件程序在线升级方法,研究并实现DSP程序的在线升级过程以及上电后的启动引导流程.经项目实际验证该方法具有实现简单、可靠性高等优点.     

基于DSP的液晶显示时钟的设计与实现

通过对DSP芯片TMS320LF2407A和液晶模块LCM12864ZK 的分析和研究,利用TMS320LF2407A的DSP最小系统板构建了一个时间显示系统,采用LCM12864ZK液晶模块显示时间,用按键调整时间.该时钟系统包括硬件电路的实现和系统程序设计两部分.对液晶显示时钟系统的硬件原理和主程序流程图进行了介绍,并给出了定时器的初始化程序和按照液晶显示模块接口读写时序编写的在DSP芯片TMS320LF2407A上的液晶显示初始化程序.     

基于TMS320F2810的假手控制器设计

应用TI（Texas Instruments）公司的最新TMS320F2810 DSP，结合可编程步进电机控制器与可细分步进电机驱动器，设计了一个低功耗、小体积、具有丰富外设功能的假手控制器。针对TMS320F2810的特点，给出了与DSP接口的电路与程序的设计方法。该控制器结构紧凑，运行平稳，已成功应用于机器人仿人灵巧手系统。     

基于闪存的DSP并行引导装载实现

在设计DSP 系统的时候,考虑到 DSP 片上没有充足的存储空间,而且 DSP 在掉电之后无法保存 RAM 中的程序,通常的方法就是外扩闪存芯片。文章介绍了在 TMS320VC54x 的环境下对闪存Am29LV160DB Flash 进行程序烧写,并且实现了 TMS320C54x 上电后用户程序并行引导装载。     

TMS320VC55x系列DSP在线烧写方法研究

TMS320VC55x系列DSP是TI公司在TMS320C54x基础上推出的新一代低功耗DSP。由于该系列DSP没有片内Flash,所以程序的加载方法是必须解决的问题。阐述了TMS320VC55x系列DSP的片外Flash在线编程方法,给出了系统的硬件连接方法和烧写程序,并研究了自举引导的实现方法。     

TMS320VC55x系列DSP在线烧写方法研究

TMS320VC55x系列DSP是TI公司在TMS320C54x基础上推出的新一代低功耗DSP.由于该系列DSP没有片内Flash.所以程序的加栽方法是必须解决的问题.阐述了TMS320VC55x系列DSP的片外Flash在线编程方法,给出了系统的硬件连接方法和烧写程序,并研究了自举引导的实现方法.     

基于TMS320F28335的DSP/BIOS系统从FLASH到RAM运行

DSP/BIOS是TMS320F28xxx系列DSP上的一个实时操作系统内核。由于TMS320F28335内部FLASH性能的限制,当DSP/BIOS系统直接在芯片内FLASH上运行时,程序运行的速度往往比在RAM上运行时慢得多,严重影响了DSP/BIOS的实时性。为了解决这个问题,通过分析TMS320F28335的启动过程和程序从FLASH搬移到RAM上运行的一般流程,以及DSP/BIOS与非DSP/BIOS工程的Memory Sections特点,提出一种通过在c_int00之前增加Copy_Sections等一系列操作对DSP/BIOS系统及用户程序进行搬移的方法。由此实现在芯片启动后自动把DSP/BIOS系统从片内FLASH搬移到RAM上运行的功能,从而提高DSP/BIOS系统的运行效率和实时性。该方法已经通过实验验证并在实际的工程项目中应用,获得良好的效果,因此值得推广。     

TMS320C6701 DSP的程序引导方法及编程实现

在简要介绍TMS320C6701 DSP常用的程序引导方法的基础上,重点介绍了TMS320C6701DSP程序的ROM引导方法的原理、编译链接时命令文件的编写,以及将编译链接后得到的COFF文件格式转换成DSP外围ROM芯片识别的十六进制文件格式所需的命令文件的编写。在实际工程应用中,以实现TMS320C6701 DSP系统的Flash程序引导为目的,分析了Flash存储器的读写操作,编写了完整DSP Flash引导的程序,成功地实现了TMS320C6701 DSP程序的Flash引导方法,证明了该引导方法的可行性和有效性。     

基于DSP技术和以太网卡的数据传输方案

文中介绍了基于以太网卡和DSP芯片TMS320F2407实现TCP/IP协议的简化方案.本设计采用DSP芯片TMS320F2407和网络接口芯片TRL8019AS来设计网络接KI'控制器,对TCP/IP协议族进行了分析简化,并在DSP中实现了简化的协议栈,通过软件编程实现数据传输.实验表明:以TMS320LF2407和RTLS019AS以太网控制器构成的网络化通信系统,成本较低,结构简单、性能稳定可靠.     

箔条和箔片的性能特性及其应用和趋势

从箔条和箔片用于干扰雷达测和扰乱、迷惑、转移或者引诱进攻出发,详细论述箔条、箔条云及箔片、箔片云的雷达散射截面、带度、平移速度、下降速度及转动等情况,空间和时间我、水平和垂直极化性能、多普勒频移效应以及频谱展宽特性等,通过箔条和箔片有效成火控雷达实例,提出对抗火控雷达的三个重要因素及其采取的对策。     

Engineering education and industrial research and development-thepromise and the reality

The author observes that the social fabric of engineering, the support infrastructure of the profession, and the political and economic systems of the world are undergoing shifts that affect what engineering is, how it is accomplished, and what it should do. He asks what these changes mean in terms of the educational system and explores a few of these issues that lie between academia and the industrial environment beyond. He discusses the engineering curriculum as seen from industry, the role of continuing education, research in academia     

业务识别与控制技术及其测试评估

在传统Intemet网络逐步向多业务网络演进的过程中,监管者、运营商以及最终用户都对网络的可管可控能力提出了差异化的要求,业务识别与控制技术应运而生.作为IP领域的一项热点技术,该技术得到了广泛的关注并取得了迅猛的发展.在考虑来自不同主体需求的基础上,介绍了业务识别与控制技术.此外,还结合技术发展以及网络部署等要求,着重分析了该技术的测试评估方法及测试内容.     

"电路原理"与"信号与系统"课程的整合与优化

科学技术迅速发展,新兴学料不断增加,知识总量不断增长,迫使本科教育不断向着基础化方向发展,基础课程教学在本科教育中的地位愈来愈高。计算机技术的广泛应用,离散信号与系统的基础知识已是电气类各专业的必要的教学内容。因此基础课程要从根本上整体优化课程结构。本文提出了电气类专业“电路原理”与“信号与系统”课程教学改革方案,将两门课程教学内容进行整合与优化,并在实际教学过程中进行了教学试验,缩短了教学时间,提高了教学质量。     

Thin film deposition and microelectronic and optoelectronic devicefabrication and characterization in monocrystalline alpha and betasilicon carbide

The deposition of silicon carbide thin films and the associated technologies of impurity incorporation, etching, surface chemistry, and electrical contacts for fabrication of solid-state devices capable of operation at temperatures to 925 K are addressed. The results of several research programs in the United States, Japan and the Soviet Union, and the remaining challenges related to the development of silicon carbide for microelectronics are presented and discussed. It is concluded that the combination of α-SiC on α-SiC appears especially viable for device fabrication. In addition, considerable progress in the understanding of the surface science, ohmic and Schottky contacts, and dry etching have recently been made. The combination of these advances has allowed continual improvement in Schottky diode p-n junction, MESFET, MOSFET, HBT, and LED devices     

Issues and trends in RF and mixed signal integration and partitioning

Over the last 40 years in the semiconductor industry, one of the most reliable truths has been that "thepath forward is through integration." Moore's law and its various derivatives and cousins have illustrated how greater integration has provided tremendous benefits in cost, power, size, and performance. While shrinking process lithography has been a critical enabler of this trend, we should remember that tremendous innovation in device technology, circuits, system architecture, computer aided design (CAD), packaging, and many other areas have been necessary as well. The exponential integration phenomenon has not been limited to memory and microprocessors: mixed signal and radio functions have also seen striking advances in integration over the last 20 years, from cell phones to wireless LANs, integrated "systemon-a-chip" (SOC) transceivers have become prevalent in the circuits conferences, journals, and - in some applications - have even made it into commercial mainstream products.     

日本广播电视天线及其相关技术的发展与探讨

在日本电视广播的发展过程中,电视信号技术、电视节目转播技术、发射机技术以及天线技术等发挥了不可替代的作用。这些技术在长达60多年的模拟电视广播中被大量的开发、使用,尤其是射频相关技术为日后地面数字电视广播的发展提供了重要参考。主要介绍了日本电视广播中该相关技术的发展,并进行了讨论。     

电压波动和闪烁的解析测量法及其应用与验证

文章介绍了针对特定电压变化特性的被测设备的、简单的、低成本的电压波动和闪烁的解析测量法,并将实际解析法测量计算结果与直接测量法结果进行了比较、验证,证明该方法切实可行,且符合标准规定的容差要求。     

压电／电致伸缩材料及驱动器的新技术与应用

压电／电致伸缩驱动器是一种广泛使用的驱动器,文章概括总结了几种压电／电致伸缩新材料的发展方向,同时还介绍了几种新型驱动模式和超声电机的研究动态,并对压电／电致伸缩驱动器的发展前景予以展望。