SiC颗粒尺寸及含量对SiCp／2024Al复合材料性能的影响

本文对粉末冶金法制备的SiCp/2024Al复合材料的性能进行了研究。随SiC颗粒尺寸的增大,复合材料的强度降低,而塑性和磨损抗力则增加。SiC颗粒尺寸对复合材料的物理性能没有什么影响。增加SiC颗粒含量,复合材料的强度、模量均增大,磨损抗力亦明显增加,而塑性和热膨胀系数则降低。     

SiCp／Al—Li复合材料的微观结构性能,及断裂特征

本文对粉末冶金法制备的ＳｉＣｐ／Ａｌ－Ｌｉ复合材料进行了不同温度的拉伸试验和透射电镜分析。结果表明，该复合材料具有高的室温度和低的延伸率。在复合材料基体晶界和ＳｉＣ颗粒界面处理均存在一定宽度的无沉淀带。微裂纹常在基体晶界和ＳｉＣ颗粒界面处形成。复合材料的断裂裂形貌为韧窝加沿晶断裂。     

SiCp/Al复合材料的磨损特性分析

本文研究了SiC颗粒增强铝基(ZL102)复合材料的磨损特性。结果表明,SiC颗粒的加入可提高材料的耐磨性,复合材料与基体合金相比,磨损速率相当低,而且其抗粘着磨损能力更强,磨损性能与增强相数量、分布及界面结合有关。      

Al/SiCp复合材料断裂失效的微观机理

通过在SEM下的Al/SiCp复合材料的单面缺口拉伸试验,研究了该材料在断裂过程中的基本性能.用一次空穴和二次空穴的概念,解释了该材料表现的宏观上变脆和微观上一定程度的韧性.     

超声制备SiCp增强铝硅合金复合材料的磨损性能研究

研究使用功率超声制备SiCp颗粒增强铝基复合材料的新方法,并对所制得不同粒度SiCp的复合材料进行了组织分析和磨损性能的测试。实验结果表明,利用功率超声可以制备出颗粒在基体中均匀分布的复合材料,可增加SiCp的复合量,使SiCp与基体间润湿性良好。小粒度的SiCp颗粒增强复合材料较大尺寸的复合材料的耐磨性要好。     

用纯金属粉料制备高性能SiCp／Al复合材料

本文以Ａｌ，Ｃｕ，Ｍｇ等纯金属粉料及普通工业磨料用ＳｉＣ颗粒为原料，借助于液相烧结及热挤压工艺，制备了１０％ＳｉＣｐ／Ａｌ和２０％ＳｉＣｐ／Ａｌ复合材料，并对其性能，基体成分的均匀性及ＳｉＣ颗粒与基体界面的结合状况进行了测试分析。研究结果表明，按此工艺制备的１０％ＳｉＣｐ／Ａｌ复合材料具有很高的力学性能，由于该工艺简单易行，无需特殊设备，故具有低成本的优点。本文试验还表明，过度强化热挤压工艺有时会     

反向挤压7075/SiCp复合材料中SiC颗粒 断裂失效的数值模拟研究

应用Deform-2D有限元软件,在挤压温度为300~450 ℃,挤压比为4~64,挤压速度为2~30 mm/s时,对喷射沉积7075/SiCp复合材料反向挤压过程中,SiC颗粒的转动与断裂失效进行了数值模拟。研究结果表明：在反向挤压过程中,SiC颗粒的转动是由基体合金的不均匀流动造成的;离中心轴线越远,流动不均匀性及SiC颗粒的转动倾向越大;基体的流动不均匀程度随挤压速度的增大和挤压比的升高而增大。在反向挤压过程中,SiC颗粒随基体运动不协调时,在较大应力作用下易发生断裂失效,且坯料外侧断裂失效分数大;当挤压比为4~25,挤压温度为400~450 ℃时,SiC颗粒断裂失效分数较小。当挤压比为16时,不同挤压温度下合理的挤压速度范围应控制在t=400 ℃、v<30 mm/s,t=425 ℃、v<20 mm/s,t=450 ℃、v<5 mm/s。     

高体积分数SiCp/Al复合材料的微观组织与导热性能

选用两种粒径的SiC颗粒,采用挤压铸造方法制备了体积分数为70％的SiCp／LD11（Al-12％Si）复合材料,研究了材料的微观组织和导热性能．研究表明：复合材料组织均匀、致密;SiC—Al界面干净,而基体中的Si相分别存在从铝中直接析出和依附SiC颗粒表面生长这两种分布形态;复合材料导热性能优异,其导热率大于基体LD11铝合金的导热率．     

数值模拟SiCp/Al复合材料的微观结构对力学性能的影响

本文运用有限元法模拟了SiC颗粒体积分数和颗粒尺寸对SiCp/Al复合材料弹性模量、屈服强度、延伸率的影响。为了建立与真实显微结构相似的复合材料模型,假定任意尺寸的SiC颗粒随机地分布在SiCp/Al复合材料中。计算结果表明:SiC颗粒体积分数对复合材料的力学性能的影响更加显著。随着体积分数的增加,SiCp/Al复合材料的弹性模量和屈服强度逐渐增加;而其延伸率会相应降低。其应力应变曲线由韧性材料的特性向脆性材料的特性逐渐过渡。相反,当平均颗粒尺寸在一定的范围内变化时,颗粒尺寸对其应力-应变曲线的影响并不显著。     

电子封装用SiCp/Al复合材料的组织与性能

本文选用粒径为20μm和60μm的SiC混合颗粒,采用挤压铸造方法制备了体积分数为70%的SiCp/LD11(Al-12%Si)复合材料.材料组织致密,颗粒分布均匀.复合材料具有低膨胀、高导热的特性和十分优异的力学性能,并且可以通过退火处理进一步降低其热膨胀系数.采用化学镀方法,在复合材料表面涂覆镍层,以其做为底座的二极管满足器件的可靠性测试要求.     

SiC颗粒增强锌基复合材料的制备及其性能

采用曾顶处理的碳化硅颗粒,经半固态搅动铸造与热挤压相结合的综合工艺制备成的SiCp/ZA22复合材料,具有明显的强化效果。该方法成本较低,所得材料可重熔,易于成型加工,具有广阔的应用前景。     

siCp/Al复合材料的组织与断口分析

对国内外以铸造法制备的碳化硅颗粒增强铝(SiCp/Al)复合材料的组织与断口进行了观测和对比分析。低倍观测结果表明,在两种复合材料中碳化硅颗粒的分布都较均匀,无严重团聚现象。在高倍下发现碳化硅颗粒优先分布在晶界附近,形成“晶界花边”。SiCp/Al复合材料断口上肉眼可见的亮点可能是铸造孔洞的反映。     

siCp/Al复合材料的组织与断口分析

对国内外以铸造法制备的碳化硅颗粒增强铝(SiCp/Al)复合材料的组织与断口进行了观测和对比分析。低倍观测结果表明,在两种复合材料中碳化硅颗粒的分布都较均匀,无严重团聚现象。在高倍下发现碳化硅颗粒优先分布在晶界附近,形成“晶界花边”。SiCp/Al复合材料断口上肉眼可见的亮点可能是铸造孔洞的反映。      

碳化硅颗粒增强2124Al复合材料特性研究

本文对粉末冶金法制备的SiCp/2124Al复合材料进行了不同温度的拉伸试验和物理性能测试,对并其时效析出特性和磨损性能进行了研究。结果表明,这种复合材料不仅具有高的室温强度、模量和低的热膨胀系数,而且表现出良好的高、低温性能和抗磨损性能。SiC颗粒加入铝合金显著加速了其时效析出过程。     

碳化硅颗粒增强2124Al复合材料特性研究

本文对粉末冶金法制备的SiCp/2124Al复合材料进行了不同温度的拉伸试验和物理性能测试,对并其时效析出特性和磨损性能进行了研究。结果表明,这种复合材料不仅具有高的室温强度、模量和低的热膨胀系数,而且表现出良好的高、低温性能和抗磨损性能。SiC颗粒加入铝合金显著加速了其时效析出过程。      

Y 对8090Al-Li 合金拉伸性能和断裂行为的影响

研究了两种不同 Y 含量对8090Al-Li 合金拉伸性能及断裂行为的影响。实验表明:加入0.1wt-%Y 可在不降低强度的情况下提高合金的塑性,加入0.5wt-%Y 可在不降低塑性的情况下提高合金的强度。在峰值时效条件下,不加 Y 的合金断裂为穿晶韧窝型和沿晶塑性混合方式,并伴有沿晶二次裂纹,加0.1%Y 不改变合金断裂模式,但使沿晶成分减少;加0.5%Y 合金则发生快速剪切断裂。本文从晶粒结构角度对断裂行为提出了解释。     

SiCp/Al复合材料超塑性变形的断口特征

对SiCp/2024Al复合材料在不同温度下超塑性变形后的断口形貌进行了分析，结果表明，变形温度愈高，晶界结合强度愈低，沿晶断裂愈明显，晶界滑动愈易实现；超塑性变形需要强度适中的晶界结合；典型超塑变形条件下的断口呈晶界圆滑型沿晶断裂。     

碳纳米管/羟基磷灰石复合材料的力学性能与微观结构

主要研究了碳纳米管/羟基磷灰石复合材料的力学性能与微观结构。用XRD研究了其相组成,用SEM观察了复合材料的微观结构。研究发现:碳纳米管的加入能提高复合材料的弯曲强度和断裂韧性,但提高幅度不同。在高温烧结时羟基磷灰石往往部分分解生成磷酸三钙和焦磷酸钙,而碳纳米管也会发生部分分解或发生晶型转变。碳纳米管的加入将降低烧结温度,因此烧结温度应控制在1100℃以下,同时可获得细晶材料。      

SiCw／Al—Li复合材料的热处理强化效应

本文系统地探讨了热处理工艺对ＳｉＣｗ／Ａｌ－Ｌｉ复合材料的时效强化特性的影响。研究表明，ＳｉＣ晶须的加入显著加速了Ａｌ－Ｌｉ合金的时效析出过程，在１９０℃时效条件下，ＳｉＣｗ／Ａｌ－Ｌｉ复合材料在６ｈ就已达到峰值时效，提高固溶温度可以增加复合材料的峰值时效硬度，而增加固溶时间对峰值硬度无明显的影响。     

SiC 晶须含量对 SiCw/2024Al 复合材料性能的影响

本文采用粉末冶金法制备了 SiCw/2024Al 复合材料,并对其性能及微观结构进行了研究。试验表明:这类复合材料具有可设计性,通过改变 SiC 晶须的加入量可获得不同的力学和物理性能。这类复合材料具有良好的高、低温性能及热稳定性。在 SiC 晶须的界面处存在θ(Al_2Cu)沉淀相的析出。