电子制造大势所趋：借助自动化技术，实现产业升级--NEPCON South China 2013重磅推出“电子制造自动化专区”

据统计,国内工业机器人市场规模去年已达到80亿元,增长30%以上。有专家预测,未来几年,随着我国制造业特别是电子器械、精密仪器、汽车及汽车零部件制造业的发展,工业机器人的装配量将快速增长。     

安必昂:电子制造技术的领航者

尽管电子制造业的不景气造成业界许多企业的业绩滑坡,但安必昂的业绩依然在稳步增长.安必昂将这一成就归功于其在市场低迷时期始终不断的对于产品革新投资以及对正逐渐恢复景气的市场的彻底研究.在过去的20年里,安必昂(原飞利浦电子技术制造公司)在亚洲业务逐渐发展壮大,通过销售和服务网络及其相关机构,服务于所有重要的电子产品制造中心.此次乘中国华南地区国际电子生产设备暨微电子工业展之机,来自安必昂的高级主管汇聚一堂,为亚太地区的客户详细的介绍了安必昂的产品及应用方案.     

民用航空制造企业智能制造技术解析

近年来,智能制造技术越来越受到众多工业发达国家的重视,并在很多领域得到了成功应用,中国民用航空工业同样需要智能制造技术来促进其尽快转型升级。通过分析空客未来工厂,并借助于智能工厂架构,给出了多项智能制造技术的解析,以助于其更好地服务于民用航空制造企业。     

“先进电子制造技术专馆”——聚焦电子制造业

记者近日从高交会交易中心了解到，第六届高交会专业色彩非常浓厚。由高交会交易中心与深圳市中电创意会展有限公司合作，首次推出的先进制造技术与产品展之“先进电子制造技术专馆”(简称“电子专馆”)，以全球最前沿的电子技术及电子生产技术为主题，吸引了一批国内外技术领先的半导体及设备制造企业和产品参加，显示出很强的专业特色。中国正成为全球制造基地，而电子制造业占据了重要的份额，在全国有广阔的发展前景。     

展示先进电子技术及电子制造技术

中国作为全球电子信息产业工业总产值排名第三的制造大国（仅次于美国和日本），整个电子制造业的结构目前正发生着新的调整。信息产业部经济体制改革与经济运行司统计显示，今年1月至8月，我国电子信息全行业总量增速小幅上升，全行业实现主营业务收入29929．2亿元，同比增长19．4％。制造业实现工业增加值5794．0亿元，同比增长18．9％。毫无置疑的是，2008年，奥运会的举办、3G数字电视的大规模启动实施等有利因素已成为当前我国电子产业利润能不断呈现几何级增长势头的主要动力。[第一段]     

2010中国电子制造技术论坛

从2008年以来，世界性的金融危机席卷全球，在这种背景下，2010年是国家“十二·五”规划的起步之年，也是中国电子学会电子制造技术分会（原生产技术学分会）更名后的第一年。为了适应当前信息技术飞速发展的形势，总结过去五年电子制造业所取得的成果与技术进步，展望未来五年电子行业技术升级进程，中国电子学会电子制造与封装技术分会拟定于2010年10月召开“2010中国电子制造技术论坛”，论坛的主题是“电子制造技术与封装技术可持续发展”。同期召开电子制造与封装技术分会理事会。     

先进电子制造技术的发展

依据先进制造技术的特点,系统论述先进电子制造技术,探讨在现代大制造环境下所涉及的电子设计技术和电子制造技术的等相关理论、方法、技术和最新发展。     

NEPCON中国电子展招展火热,电子制造精英齐助阵

正2014年4月23日至25日,NEPCON China 2014(NEPCON中国电子展)将在上海世博展览馆1号馆如约而至。历经23年光辉岁月,NEPCON China目前已经成为中国电子制造业最具影响力和当前亚洲地区规模最大的表面贴装行业及电子制造技术盛会。近日记者获悉,NEPCON China 2014展会筹备进展顺利,其中表面贴装、测试与测量、焊接、防静电、EMA电子制造自动化等展区的展位已经基本售罄。由于近两年     

2010中国电子制造技术论坛

从2008年以来,世界性的金融危机席卷全球,在这种背景下,2010年是国家十二.五规划的起步之年,也是中国电子学会电子制造技术分会(原生产技术学分会)更名后的第一年。为了适应当前信息技术飞速发展的形势,总结过去五年电子制造业所取得的成果与技术进步,展望未来五年电子行业技术升级进程,中国电子学会电子制造与封装技术分会拟定于2010年10月召开2010中国电子制造技术论坛,论坛的主题是电子制造技术与封装技术可持续发展。同期召开电子制造与封装技术分会理事会。     

第二十二届中国国际电子生产设备暨微电子工业展4月上海开幕

2012年4月25日,第二十二届中国国际电子生产设备暨微电子工业展（NEPCON China2012）将首度在上海世博展览馆开启。在为期三天展会中,NEPCONChina2012将全面展示电子制造及表面贴装行业的新技术、新产品及新解决方案,涵盖SMT技术和设备、焊接设备及材料、测试与测量、ESD防静电和洁净室、条码设备及材料、电子制造自动化设备、电子制造服务等各领域。     

复杂电子装备企业的智能制造转型研究

在“强国必须强军,军强才能国安”的指导思想下,国防工业建设近10年一直保持着较高增长速度,而国内复杂电子装备包括雷达、卫星导航、光电和航电系统等领域是我国军工信息化的发展重点,构建一体化的国家战略体系和能力,促进产业转型升级已是大势所趋。其中,电子装备制造也面临着前所未有的挑战和机遇,而依托智能制造途径实施企业转型升级,提高电子装备的生产效率和生产质量,继而提升用户的满意度,无疑是电子装备企业效能提升的必由之路。因而,从复杂军工电子装备的生产特点入手,探讨了复杂军工电子装备企业实施智能制造转型的思路和做法,对智能制造转型过程中的重点问题和解决措施进行了阐述,以期为复杂电子装备企业智能制造转型升级提供一定的借鉴和指导。     

中国正向先进制造技术迈进——SEMICON CHINA向您呈现半导体制造产业最新技术与趋势

<正>SEMI近日发布了将于2007年3月21日至23日在位于浦东高科技制造中心的上海新国际博览中心(Shanghai New International Expo Center)举行的SEMICON China 2007展会(2007中国国际半导体设备、材料、生产和服务展览暨研讨会)的日程安排。为期三天的展览会以及技术研讨会将以半导体制造技术为主。     

中国制造掀自动化浪潮“数字智造” 提升电子制造能力

正工业和信息化部近日发布的关于推进工业机器人产业发展的指导意见,无疑成为中国电子制造业的一大利好消息。工信部的指导意见要求,到2020年,形成较为完善的工业机器人产业体系,培育3~5家具有国际竞争力的龙头企业和8~10个配套产业集群;工业机器人行业和企业的技术创新能力及国际竞争能力明显增强,高端     

先进技术成就EV5000 剑指中端市场

金融危机的乌云过后,中国经济迅速迎来了晴天,实现了V型反转。作为新兴经济体,中国在政府的强力财政政策刺激下,虽然经济受到了部分损失,但是在金融危机带来的全球经济大调整中,抓住了百年难得一遇的机会,实现了经济的崛起,2010年,中国GDP已经超过日本,成为世界第二大经济体。2010年,中国工业生产快速增长,规模以上工业增...     

电子制造行业热点全扫描NEPCONChina2013明年4月上海开展

2013年4月23日-25日，第23届中国国际电子生产设备暨微电子工业展（NEPCON China 2013）将在上海世博展览馆召开。根据当前产业热点以及未来发展趋势，NEPCON China 2013除了专注于传统电子制造设备、材料外，还将重磅推出“电子制造自动化”专区，以满足广大展商和观众对这一专业平台的深入需求和期待。     

中国电子制造形成自己的工艺规范

目前,封装技术的定位已从连接、组装等一般性生产技术逐步演变为实现高度多样化电子信息设备的一个关键技术。更高密度、更小凸点、无铅工艺等都需要全新的封装技术,以适应消费电子产品市场快速变化的特性需求。而封装技术的推陈出新,也已成为半导体及电子制造技术继续发展的有力推手,并对半导体前道工艺和表面贴装（SMT）技术的改进产生着重大影响。     

NEPCON South China 2013重磅推出“中国电子制造战略峰会--2013华南论道”

2013年8月27-29日 N E PC O N South C hina 2013（第十九届华南国际电子生产设备暨微电子工业展）将于深圳会展中心举行,本届展会将重磅推出“中国电子制造战略峰会---2013华南论道”,深入探讨中国电子制造业的发展前景。     

2008中国电子制造技术论坛

为了适应电子整机快速发展对先进电气互连和无铅化技术的要求，积极贯彻“电子信息产品生产污染防治管理办法”促进我国电子整机电气技术和无铅化技术的提高，坚持产、学、研相结合，全面推动电子产品制造业重视环保技术、重视无铅化技术．积极推动先进电气互连技术，中国电子学会生产技术学分会（CEPS）与东莞市松山湖科教局、东莞市数码产业协会、东莞市松山湖微电子材料研发中心、深圳市拓普达资讯有限公司、哈尔滨工业大学深圳研究生院联合，拟于2008年10月11日～13日，在东莞市松山湖科技产业园区举办“2008中国电子制造技术论坛”。     

电子制造技术创新成产业发展助推器

<正>近年来,电子产业已成为国民经济战略性、基础性、先导性支柱产业,中国已经成为当之无愧的全球电子制造中心。产业内日益激烈的竞争和持续     

中国电子学会生产技术学分会（电子封装专业）第八届电子封装技术国际会议通知

自1994年以来，电子封装技术国际会议（ICEPT）分别在中国北京、上海和深圳等地成功召开过七届。由于电子封装产业的快速发展，电子封装技术国际会议自2005年开始改为每年召开一次。作为唯一由中国政府，权威机构，业内主导所组织和支持的电子封装技术会议，每届都吸引了大批的国内外高校、研究机构、封装组装制造厂商、封装测试组装设备厂商、封装组装材料厂商踊跃参加，人数每次都超过400位，包括来自近20个国家和地区的国外专家、学者和企业家等。会议议题主要集中在半导体封装设计、半导体封装制造、半导体封装测试、以及LED封装、MEMS封装、系统封装及组装等领域。这是唯一由中国政府和相关业界发起的国内最高水平、最大规模的关于电子封装组装和测试技术的学术会议，已经成为先进封装技术交流的大平台。第八届电子封装技术国际学术会议将于2007年8月14日至8月17日在微电子产业基地上海举行，敬邀您的参与。会议相关内容说明如下：[第一段]