双电层电容器

双电层电容器与其他类型的电容器相比,有许多显著不同之处。本文将结合其结构特点,重点分析它的电性能。     

双电层电容器及其复合电源系统的研制

碳基双电层电容器作为一种新一代储能系统具有广泛的应用.直流充放电、循环伏安特性以及交流阻抗等实验显示了本实验室制备的活性炭材料组装的电容器具有良好的电化学性能,比容量为173.2F/g,在大功率充放电条件下的活性物质的能量密度大于5.0Wh/kg,同时具有10⁵以上的循环寿命.由双电层电容器与镍氢电池组成的复合电源系统具有优良的脉冲充放电特性,在GSM、CDMA移动通讯系统以及电动车电源等领域具有广泛的用途.     

双电层电容器的测量方法

双电层电容器的测量目前在国内还没有一个统一的测量标准，针对大庆泰科电气有限公司研制生产的ＣＳＣ－４Ｂ型系列超大容量电容器提出一种较为实用的测量方法，该方法可以测量双电层电容器的静电容量、等效串联电阻、漏电流。     

双电层电容器的研制

分析了双电层电容器工作原理、等效电路。将活性炭、酚醛树脂粉按7∶3(质量比)混合,加入适量添加剂及粘结剂混匀,在20 MPa压力下压制成型,900℃真空下(10 Pa)焙烧2 h制成极化电极,在30%硫酸中真空浸渍制成了双电层电容器。经测试,单电极的比容达25 F / g,单元工作电压1.0 V,内阻1.77 W。循环充放电2 000次,其性能无明显变化。     

电化学电容器最新研究进展 I.双电层电容器

主要依据最近5年来的相关文献,综述了双电层电容器的最新研究进展。介绍了碳材料、电解液、表面改性、沉积金属氧化物和嵌入导电聚合物对碳电极电化学电容器的影响。新材料的开发和利用极大地提高了双电层电容器的性能,降低了原料成本,同时也拓宽了人们的研究范围。     

双电层电容器发展现状及前景

分别介绍了目前生产双电层电容器有代表性的日本 Tokin公司、NEC公司、松下公司、EL NA公司和俄罗斯以及我国大庆华隆公司的典型产品的性能特点。论述了高等效串联电阻、中等效串联电阻及大功率双电层电容器的应用前景。双电层电容器作为一种能源供应新器件 ,在优化系统性能方面将起着越来越重要的作用     

电化学双电层电容器的研制

通过催化裂解法制备了碳纳米管并进一步制备了碳纳米管薄膜电极。基于该种材料的超电容器电极比容量达到36 F/g并表现出良好的功率特性。本文采用多种研究方法对基于该种材料的双电层电容器进行了详细的研究。     

镍电极多层电容器及其应用

介绍采用镍金属作为电极的新型电容器的结构、性能及其应用。     

新型化学储能器件——电化学电容器

本文讨论了碳基电化学双层（ECDL）电容器的某些通用特性、结构性能参数、结构方式,并分析和指出了影响ECDL电容器性能的若干主要因素。     

双数字电位器及其应用

介绍美国MAXIM公司生产的MAX545x系列双数字电位器的内部结构、工作原理、电气特性、特点及其在程控增益放大器、液晶显示器(LCD)屏幕显示效果控制、温度测量及音调控制等方面的应用，以及使用中的注意事项。     

具有初始电压电容的等效电路及其应用

利用阶跃函数表示响应的时间段给出了具有初始电压电容的戴维南等效电路。根据等效的定义进而给出了相应的诺顿电路。通过在5域对具有初始电压电容的戴维南和诺顿等效电路作进一步分析,验证了本文结论的正确性。此结论可应用于具有初始电流电感的戴维南和诺顿等效电路的求取。文中实例分析了具有初始电压电容的等效电路在电路分析中的应用。     

3D MIM电容器原子层沉积可控生长及电学性能

为提高电容器的比电容,设计了基于三维(3D)结构的金属-绝缘体-金属(MIM)电容器.采用原子层沉积(ALD)技术制备电容器功能薄膜层,通过建立3D结构原子层沉积理论模型,拟舍得到了原子层沉积过程中薄膜覆盖率与3D结构之间的依赖关系.基于该模型优化了工艺参数,制备了不同介质层厚度的电容器,并对器件进行了C-V和I-V特性测试,得到电容器击穿场强和介电常数均值分别为6.68 MV/cm和7.95.同时,制备的3D MIM电容器的比电容达到212.5 fF/μm2,相比常规平面电容器,其电容密度提高了一个数量级.且该电容器击穿场强和介电常数与薄膜厚度之间具有良好的线性关系,表明理论模型合理,实现了基于3D结构的原子层沉积薄膜可控生长.     

用于微波电路的单层片式晶界层电容器

研究了施主掺杂还原气氛烧结的SrTiO3基半导体瓷的组成与性能关系.通过等效电路分析,XRD、SEM显微结构观察,探讨晶界效应及其特性对瓷料性能作用的机理,从而制成介电系数可调(10000～50000),电容量变化率低(≤±4.7%～≤±22%),使用温域宽(-55℃～ 125℃)的单层片式晶界层电容器瓷片.通过在瓷片上溅射和电镀方法制作电极,并以光刻腐蚀,精密加工成通用型、表面贴装型、多电极型和阵列型的单层片式电容器,用于微波电路.     

双层PCB线网均匀化问题及其算法

线网分布均匀性直接影响到PCB上电路的性能。但由于布线问题的计算复杂性很高,在布线过程中很难保证布线的线网均匀性。在本文中,提出了一种双层PCB线网均匀化的方法。     

真空镀膜在片式多层陶瓷电容器上的应用

提供了一种采用真空镀膜方式形成片式多层陶瓷电容器外电极的技术,一方面避开开发生产银、镍、铜等端电极浆料技术难题,同时减少对环境的污染,由于端电极是真空镀膜上去的,无须进行烧结,简化生产工艺,能够有效地降低片式多层陶瓷电容器的制造成本,提高产品竞争力.     

第三层交换技术及其在VLAN中的应用

在最近的网络建设中,三层交换技术及VLAN已得到了广泛的应用,以吉比特三层交换机为核心已成为主流。本文阐述了第三层交换技术的工作原理和特点,三层交换机以及在VLAN划分中如何利用第三层交换所提供的IP策略。