SiC陶瓷与TiAI合金的真空钎焊

采用Ag-Cu-Ti钎料对常压烧结的SiC陶瓷与TiAl金属间化合物进行了真空钎焊,并对接头的微观组织和室温强度进行了研究。结果表明,利用Ag-Cu-Ti钎料可以实现SiC与TiAl的连接;接头界面具有明显的层状结构,即由Ti-Cu-Si合金层、富Cu相与富Ag相的双相层和Ti-Al-Cu合金层组成;在1173K和10min的钎焊条件下,接头室温剪切强度达到173MPa。     

SiC陶瓷与TC4钛合金反应钎焊的研究

采用Ｃｕ箔对常压烧结的ＳｉＣ陶瓷与ＴＣ４钛合金进行了接触反应钎焊,并对接头的微观组织,形成机理和室温强度进行了研究。结果表明,利用Ｃｕ箔可以在低于其熔点的温度实现ＳｉＣ与ＴＣ４钛合金的连接。接头界面具有明显的层状结构,即由Ｔｉ－Ｃｕ－Ｓｉ合金层,Ｔｉ－Ｃｕ合金层和富Ｔｉ的Ｔｉ－Ｃｕ－Ａｌ合金层组成。在１２７３Ｋ的条件下连续５ｍｉｎ,接头室温关照切达到１８６ＭＰａ。     

TiAl合金钎焊研究进展

TiAl合金钎焊因具有无气体杂质、对母材力学性能影响小、钎料成分易控制等突出优点而被广泛应用。概述了TiAl合金的发展历程及其组织特点,重点介绍了TiAl合金钎料种类以及钎焊工艺对焊接接头组织与性能的影响,最后指出TiAl合金钎焊技术的发展方向：加强焊接接头的动态试验研究,如疲劳性能、冲击韧性及蠕变试验;从扩散机理出发,首先进行热力学和动力学分析,再根据母材成分变化设计专用钎料;进一步扩展TiAl合金钎焊技术的应用领域。     

Al_2O_3陶瓷与TiAl合金真空钎焊接头界面组织及性能

采用AgCuTi活性钎料实现了Al_2O_3陶瓷与TiAl合金的钎焊连接,研究了钎焊接头的界面结构及其形成机制,并且分析了不同钎焊参数对接头界面组织和接头力学性能的影响规律。结果表明:Al_2O_3陶瓷与TiAl合金钎焊接头的典型界面组织为:Al_2O_3/Ti_3(Cu,Al)_3O/Ag(s.s)+Cu(s.s)+AlCu_2Ti/AlCu_2Ti+AlCuTi/TiAl。钎焊过程中,TiAl基体向液态钎料中的溶解量决定了钎焊接头界面组织的形成及其演化。随着钎焊温度的升高和保温时间的延长,Al_2O_3陶瓷侧的Ti_3(Cu,Al)_3O反应层增厚,钎缝中弥散分布的团块状AlCu_2Ti化合物逐渐聚集长大。陶瓷侧界面反应层的厚度和钎缝中AlCu_2Ti化合物的形态及分布共同决定着接头的抗剪强度。当钎焊温度为880℃,保温10 min时,接头的抗剪强度最大,达到94 MPa,此时接头的断裂形式呈现沿Al_2O_3陶瓷基体和界面反应层的复合断裂模式。     

钌基合金与铁镍钴合金的真空钎焊

主要介绍了适用于钌基合金与铁镍钴合金的钎料,钎焊工艺和焊缝强度,分析了焊缝微观组织。结果表明：ＮｉＡｕＰｄＡｇＦｅＣｏ钎料适合钎焊钌基合金和铁镍钴合金,且焊缝组织致密,焊缝强度大于基材,获得的发动机电极通过地面打火２０万余次的点火考核及２００ｈ发动机试车,满足了设计使用要求。     

TiAl/40Cr的扩散钎焊

采用AgCuTi作中间层的扩散钎焊方法，实现了TiAl基合金与40Cr钢的异质连接；并用扫描电镜、电子探针扫描、X射线能谱等手段，对其接头组织、原子互扩散行为和界面反应等进行了分析研究。结果表明，界面原子间的范德华尔兹力、冶金结合、机械咬合以及界面反应是实现TiAl/AgCuTi/40Cr接头连接和获得优良接头强度的原因。     

TiAl基合金的非晶钎焊

利用一种典型的块体非晶成分Zr65Al25Cu27.5(摩尔分数,％),制备成非晶条带焊接TiAl基合金,研究了焊接接头的组织结构和成分分布,并分析了钎焊过程的组织演变规律。研究结果表明,利用Zr65Al25Cu27.5非晶条带可以成功焊接TiAl基合金。焊缝区组织出现了明显的分层现象,从中部到界面区依次是先析出的Zr2Cu型和ZrCu化合物,粗大的ZrCu型化合物和Ti2Al型柱状晶。焊接母材中的Al元素向焊缝发生了扩散,在界面区形成了一层很薄的反应层。     

TC4合金真空钎焊的发展

综述性地介绍了TCA合金真空钎焊技术的当前状况、钎焊工艺、钎料的选择及TC4合金真空钎焊技术的未来发展方向。     

Pd稀土合金与316L不锈钢的真空钎焊

研究了Ｐｄ稀土合金与３１６Ｌ不锈钢的钎焊工艺，并选择了合适的钎焊料，结果表明，所选钎料ＡｇＣｕＰｄ２８－２，ＡｇＣｕＮｉ２６－３能很好的地润湿两种母材，其α值均小于２０°，其中ＡｇＣｕＰｄ２８－２钎焊效果更好；接头抗剪切力分别达到６９００Ｎ和１１２０Ｎ，满足了使用要求。Ｐｄ稀土合金与３１６Ｌ不锈钢的钎焊工艺为：真空度就地１０＾－３Ｐａ，将两种材料及钎料开始升温至７７０℃，保温３０ｍｉｎ，然后再升温     

TiAl基合金与Ti合金的真空钎焊

采用Ag-Cu钎料与Ti-Zr-Ni-Cu钎料,对TiAl与Ti合金进行了真空钎焊试验,主要研究了采用两种钎料时的界面反应以及钎焊温度对界面组织及性能的影响.研究发现,采用Ag-Cu钎料时界面结构为:Ti/Ti(Cu,Al)2/TiCux Ag(s,s)/Ag(s,s)/Ti(Cu,Al)2/TiAl,当钎焊温度T=1 223 K,保温时间t=10 min时接头的剪切强度达到223.3 MPa;采用Ti-Zr-Ni-Cu钎料时在界面出现了Ti2Ni,Ti(Cu,Al)2等多种金属间化合物,当钎焊温度T=1 123 K,保温时间t=10 min时接头的剪切强度达到139.97 MPa.     

TiC陶瓷与低碳钢Ag-Cu-Zn钎料真空钎焊金相组织

~~TiC陶瓷与低碳钢Ag-Cu-Zn钎料真空钎焊金相组织@靖向萌$哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室!150001 @冯吉才$哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室!150001 @张宝友$哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室!150001 @于捷$哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室!150001     

TiAl合金与镍基高温合金钎焊连接研究现状

Ni基高温合金以其优异的性能,如较高的强度、良好的抗氧化及抗腐蚀能力等,在飞行器领域得到了广泛应用。TiAl系高温合金因其熔点高、比强度高、密度低、抗蠕变性能好等优点,被认为是制造航天器和飞机发动机最有前途的工程材料之一。采用TiAl合金与Ni基高温合金钎焊构件取代部分Ni基高温合金,能更好地满足飞行器高速化、轻量化的发展要求。综述了TiAl合金与镍基高温合金的钎焊技术研究现状,通过对现有TiAl合金与镍基高温合金焊接性研究的分析,介绍了包括Ti基钎料、Ni基钎料等钎焊材料的选取,阐述不同钎焊材料与钎焊工艺接头界面物相形成机理,指出TiAl合金与镍基高温合金钎焊技术研究与发展过程中存在的不足,并展望了TiAl合金与镍基高温合金钎焊技术未来发展方向,为TiAl合金与镍基高温合金钎焊连接的相关研究和工程应用提供理论依据和技术支撑。     

TiAl基合金真空钎焊接头组织性能分析

采用Ti37.5-Ni37.5-V25钎料作为中间层对TiAl基合金(Ti-42.5Al-9V-0.3Y)进-真空钎焊,研究在不同钎焊温度下接头组织性能的变化情况;结果表明,真空钎焊后接头的厚度由原来钎料的200μm增加到400 μm,说明接头发生强烈的化学反应,同时随着钎焊温度的增加,接头的界面形态和剪切强度有很大的变化,钎焊温度低于1 220℃时,界面反应不完全,焊缝中心残留未完全融化的钎料,温度高于1 220℃时,界面反应完全,焊接接头由钎缝中心区、致密网状区和不连续析出区三个区域组成;在1 220℃、10 min条件下得到良好的接头,剪切强度达到196 MPa.     

镍基非晶态合金材料真空钎焊特性研究

研究了非晶态Ｎｉ（８０－ｘ）Ｃｒ１０Ｂ２．５Ｓｉ４,５Ｆｅ３Ｃｕｘ合金钎料真空钎焊１Ｃｒ１８Ｎｉ９Ｔｉ的钎焊特性,并对铜的影响进行了探讨。结果表明,非晶态合金钎料钎焊性能优于晶态合金钎料,铜的适量添加有利于提高钎焊接头的综合性能。     

IC10与GH3039高温合金的真空钎焊

采用Co50NiCrWB钴基钎料及Rene’95高温合金粉末对IC10与GH3039高温合金进行了真空钎焊及大间隙钎焊。试验结果表明,采用Co50NiCrWB钎料及Rene’95高温合金粉末在1180℃／30min规范下钎焊IC10与GH3039高温合金,可获得致密完整的IC10／GH3039钎焊接头及大间隙钎焊接头,接头在900℃下的拉伸性能和持久性能均超过GH3039母材水平,拉伸和持久试验时,断裂都发生在GH3039母材中。     

TiAl合金微弧氧化陶瓷层研究

TiAl金属间化合物具有高的比强度和比刚度，是制造新一代先进航空航天器装置最理想的候选结构材料之一。然而．金属间化合物所面临的主要障碍是其室温塑性低和在高温腐蚀环境中易氧化等问题。微弧氧化是一种在有色金属表面原位生长陶瓷层的新技术。不同     

真空电弧焊接与钎焊技术

主要研究真空条件下的自持放电电弧作为新型热源用于熔化焊及钎焊的工艺适应性。研究结果表明，该热源用于熔焊时，电弧挺度大，穿透能力强，焊缝正反面成形好，接头强度及塑性指标均优于常规焊接方法。而将其作为局部加热热源用于真空钎焊时，又具有电弧柔性大、升温速度快、参数可控性好、焊适民形好等优点。     

颗粒增强复合钎料钎焊TiAl合金接头界面结构及性能

采用纳米Si3N4颗粒增强的AgCuTi复合钎料(AgCuTiC)实现了TiAl合金的钎焊连接.利用SEM,EDS及XRD等分析方法确定了TiAl/AgCuTiC/TiAl接头的典型界面结构为TiAl/AlCu2Ti/Ag(s,s)+TiN+ Al4Cu9+Ti5Si3.结果表明,钎焊过程中从TiAl母材溶入液相钎料的活性钛与复合钎料中纳米Si3N4颗粒发生反应,在钎缝中形成了细小的颗粒状TiN,Ti5Si3及Al4Cu9化合物增强的银基复合材料组织.银基复合材料的形成不仅提高了钎缝自身的强度,而且通过降低钎缝的线膨胀系数缓解了接头残余应力,并最终改善了钎焊接头的性能.当采用增强相含量为3％的AgCuTiC钎料在880℃保温5min条件下钎焊时,接头室温平均抗剪强度最高为278 MPa,比采用AgCuTi钎料提高40％.