挑战现有测试技术的SoC器件

随着先进的集成电路(integrated circuit简称IC)设计思路和高密度工艺技术的实现，半导体制造厂商能够创建出系统级芯片(system-on-chip简称SOC)器件，在该器件内不同种类的数字和模拟电路核心被集成在非常微小的尺寸上面，发挥着各自的功能。然而，不管从先进的设计和功能实现上所获取的收益如何，制造厂商在将这些复杂的器件转化为大批量快速生产和实现良好性能价格比的时候，所面临的挑战也是非常大的。当采用传统的测试技     

数字集成电路测试系统逻辑测试单元分析

本文简要分析了数字集成电路测试系统中的逻辑测试单元。     

工程验证测试系统加速高量产消费器件的面市时间

简介 随着高量产集成电路在复杂度方面的增加,半导体制造商将面临缩短器件面市时间和避免昂贵的硅片重加工方面日益严峻的挑战.随着IC复杂度的不断增加,用于硅片调试和失效分析的改进验证方法将扮演关键角色,这些方法可以帮助注重成本的制造商将收入最大化.随着具有更高成本效益的芯片验证平台的出现,制造商能够避免产品供货拖延和成本上升这些影响传统电子工业的问题.     

测试复杂的多总线SoC器件

使用多个复杂的总线已经成为系统级芯片(SoC)器件的标准,这种总线结构的使用使测试工程师面临处理多个时钟域问题的挑战。早期器件的测试中，工程师可以依赖某些自动化测试设备(ATE)的双时域能力测试相对简单的总线结构。     

先进的工程验证测试系统可以使复杂的设计在面市时间、成本和质量方面受益

中国半导体产业特别是集成电路制造和设计业有了突飞猛进的发展并成为全球的亮点。然而，与半导体技术发达的国家相比，中国的集成电路设计仍然处于起始阶段。寻找到一条从设计到测试的最佳方案可大大加快提高我国集成电路设计水平的进程。本文将着重介绍目前世界最为流行的一套先进的工程验证测试系统。全球前20家集成设计制造商(IDMs)大都采用此技术。     

一种数字IC测试系统的设计

给出一种数字集成电路(IC)测试系统的软硬件设计方案.该系统基于自定义总线结构,可测试宽范围电平.     

数字集成电路测试系统结构分析

本文介绍大规模数字集成电路自动化测试系统的基本构成。     

以低廉的测试成本和灵活的测试结构测试混合信号器件

对日益复杂的消费产品不断增长的需求，引发了应用于消费类电子、汽车、工业和通讯领城的混合信号集成电路的需求急剧上升。时至今日，半导体制造商们把高速的数字逻辑电路和先进的模拟电路集成在一起制造出功能越来越强大的混合信号IC。器件的复杂度在不断上升，但是其售价不可能随之飙升，半导体公司都发现他们面临看这样一个难题，即如何在降低测试成本的同时保证复杂的IC产品的质量。半导体公司发现他们需要改进测试构架、更先进的测试仪器、增强的测试开发环境以取得更高的测试产量并保证在测试上的投资有高的回报。为了应付这些挑战，顶光的测试系统结合了高性能的架构和先进的测试仪器以取得高端测试仪的产量，而所花的成本只是传统ATE系统的一小部分。在ATE上开发应用程序时，新一代的混合信号测试仅不仅能降低测试成本而且可以灵活地适应将来不同应用场合下的需要，这将有力地保护你在测试设备、硬件资源、数字混合器件上的工程投资。本文将要讨论混合信号器件测试的主要趋势，及其对测试成本的影响，和一些新的测试结构，这些新的结构在满足当前测试需求的同时还将有能力灵活地适应未来正在形成的测试需求。     

用可编程逻辑器件实现专用数字集成电路的功能设计

以计算机科学和微电子技术为先导的ＥＤＡ技术已成为电子设计领域的一个新技术,它的高速发展系统和集成电路的设计带来了一场革命。本文用具体的例子说明了用ＥＤＡ软件开发平台将可编程逻辑器件设计为专用数字集成电路的具体方法。     

安捷伦推出三款LTE设计验证与一致性测试系统

安捷伦科技公司日前宣布推出新的LTE设计验证和一致性测试系统。三款新系统将扩展Agilent GS-8800手机设计验证和一致性测试系列,帮助工程师进行LTE器件测试,以确保产品符合TS 36.521-1标准。三款系统的核     

数字集成电路的FPGA验证

在一个复杂的asic芯片设计中，动辄数百万门，如果已流片后回来的芯片无法正常工作，必将造成时问、金钱的极大损失，比如开发费用的成倍增加，市场先机的丧失等等；为避免以上情况，在流片之前需要做验证，除了采用软件仿真和形式验证是很不够的，还需做其他一些不同的验证，这些验证方法互相补充，以尽可能提高芯片验证的覆盖率，其中很重要的就是系统级的FPGA验证。由于FPGA验证系统与实际的系统很接近，在这样一个系统上，芯片运行的速度和实际系统可比拟甚至一样，这有助于发现一些出现概率很低的bug，很容易运行一些在软件仿真中不太实际的测试；其次，对于一个FPGA验证系统，可以把它视为一个实际芯片构成的系统，完全可以在此基础上利用各种开发工具开发出相应的测试平台和应用平台，这就使得芯片代码的验证与实际芯片的测试类似，并且用于代码验证的所开发的工具和测试向量完全可以用于流片回来后的产品测试，大大减小了工作量，提高了工作效率；     

基于FPGA的数字IC交流参数测试系统研究

大规模集成电路的应用促进了国民经济的发展,同时带动了各类集成电路自动测试系统的发展,特别是高速器件的测试要求交流参数测试稳定性好,分辨率高。基于这一要求,介绍了数字集成电路交流参数测试系统的基本构成,并且介绍了数字集成电路交流参数测试的基本内容和测量方法,讨论了内插技术在时间测量上的应用和FPGA中专用时间进位链构建延迟线的基本方法,研究了该技术在数字集成电路交流参数测试仪上的应用,最后应用软件QuartusⅡ9.0验证了延迟线实现方法,并且给出了仿真波形和测试结果。