酸性光亮镀锡

作者对酸性光亮镀锡的光亮剂及稳定剂进行了选择,并作了试验,获得了较为理想的光亮剂和稳定剂.     

化学镀锡层可焊性研究

主要研究了氯化物法化学镀锡过程中次亚磷酸钠浓度、氯化亚锡浓度、温度、pH值、镀层厚度及热处理等因素对高锡镀层可焊性的影响，并用镀片所需的最短润湿时间测试了镀层的可焊性。实验结果表明：在最佳工艺条件下，获得的高锡镀层可焊性能好，易焊接，在电子工业等领域中应用广泛。     

酸性光亮镀锡电解液稳定性的研究

NSR-8405稳定剂能大大地延长酸性光亮镀锡电解液的寿命,并且镀层的可焊性也有所提高。     

半导体器件的可焊性镀锡

介绍了半导体器件的可焊性电镀工艺及装置，采用ＳｎＳＯ４－Ｈ２ＳＯ４体系的酸性光亮镀锡，以自行研制的叶片式滚轮为主夹上人的专用装置，通过挂－滚镀相结合形式实现对多种半导体器件的镀覆。讨论了影响质量的重要因素，镀层经电子探针扫描结果：厚度均匀性好，镀层与基体紧密，加速老化后进行润湿力测定，其结果，实际润湿力可达理论值的２／３以上。     

用于PWB的高分散能力光亮酸性镀锡

现在,无氟无铅镀锡在PWB的电镀中已经成为主流,其中酸性硫酸盐镀锡因其镀液成份简单、成本低廉而尤其引人注目.本文报告了酸性光亮镀锡添加剂的选择和高分散能力全光亮酸性镀锡的工艺及其操作条件,讨论了影响光亮镀锡分散能力的因素,说明各种添加剂的协同作用以及合理的工艺条件有利于改善分散能力.并介绍了二液型添加剂的优点,这种添加剂综合了光亮剂、稳定剂、分散能力添加剂和无机添加剂的特点.     

酸性光亮镀锡电解液抗氧剂研究已获较大进展

<正> 在电子产品中,有大量元、部件需要镀金或镀银。金、银是贵金属,用作镀层材料价格昂贵,生产成本很高。目前广泛采用的酸性光亮镀锡工艺,既满足了产品对镀层质量的要求,又节省了贵重金属,使成本大幅度下降。我国已从美国乐思化学公司购进酸性光亮镀锡电解液配方,应用于电子产品元、部件的科研和生产,取得了较好的实际效果。 酸性光亮镀锡电解液在使用一段时间以后,由于二价锡的氧化和水解导致镀液变混浊,形成的游离胶体又难以滤除,最后镀液便不能继续使用,这在科研生产中是一种很大的浪费。为了延长酸性光亮镀锡电解液的使用寿命,美国乐思化学公司在电解液中加入了一种能     

电镀锡和可焊性锡合金发展概况

锡及其合金由于优良的耐蚀性和可焊性而广泛应用于电子工业中。总结了电镀锡、锡铅合金和锡秘合金的分类、特点及应用情况。     

表面涂覆层的可焊性

本文概述了PCB的可焊性设计、材料、工艺和测试之间的关系.设计包括在试样或者PCB上的少量表面安装元件.材料包括化学镀Ni/浸Au,电镀Ni/电镀Au和Sn-Pn合金焊料等不同的表面涂覆层.工艺包括镀层厚度、孔隙率、层涂覆组成、表面沾污和工艺流程.测试包括可焊性平衡NUST,SEAR(阴极还原),PESO(阳极氧化),Dip/ook测试,SEM检测和可靠性测试.正在研究通过/失效标准和相关的可焊性测试.研究了IST气/气、液/液热环境测试引起的可焊性变化.储存温度和表面精饰层特性可以预测可焊性的降低.现已开发了一种改良型的多随机模型(Polystochasticmodel),可以评估可焊性质量.图解说明了新型质量体制和技术完成度策略.     

PCB酸性镀锡工艺研究

本文概述了一种可应用于PCB行业中的酸性镀锡工艺,测试了工作液及镀层的相关性能,并简要概述一种提高锡层可焊性的方法。     

酸性光亮镀铜液的再生处理

酸性光亮镀铜液的再生处理电子部第２９所陈全寿程娟南秦跃利（成都６１００３６）前言由于再生处理时误将石墨粉放入酸性光亮镀铜液，致使酸性光亮镀铜液失效。虽经多次按照原处理方法处理，但溶液均不能满足其性能要求。为此，我们提出了对原处理方法进行改进，改进后的...     

恩智浦超小型MOSFET采用可焊性镀锡侧焊盘

恩智浦半导体日前推出业内首款2mm×2mm、采用可焊性镀锡侧焊盘的超薄DFN（分立式扁平无引脚）封装MOSFET。这些独特的侧焊盘提供光学焊接检测的优势,与传统无引脚封装相比,焊接连接质量更好。     

用于印刷线路板的无氟无铅酸性镀锡

印刷线路板制造过程中一直使用氟硼酸体系的镀锡铅合金作为图形蚀刻时的保护镀层，但是，随着环境保护意识的增强，对氟和铅的使用有了种种限制，应用无氟无铅的镀锡工艺已经是一种必须趋势。介绍了用于印刷线路板的无氟无铅酸性镀锡新工艺，说明并不是所有酸性光亮镀锡都可以用作图形保护镀层，影响因素有电流效率、光亮剂、工艺配方等。     

光亮酸性硫酸铜电镀液的炭处理

本文简要介绍了光亮酸性硫酸铜电镀液进行活性炭处理的理由、时机和方法,并指出了应注意的几个问题。     

化学镀镍金层可焊性的影响因素

我们将国内外报道化学镀镍金的部分最新研究成果,同我们实验室的实践相结合,对造成化学镀镍金可焊性差的多种因素作一简要介绍。本文总结了影响化学镀镍金可焊性的复杂因素如:前处理的影响、化学镀镍过程的影响、浸金的影响、浸金后水洗的影响、焊料的影响。     

NCI/PC—1酸性硫酸盐镀锡

一、前言 在印制板生产过程中,锡铅合金电镀层作为可焊性镀层和抗蚀镀层,已经延用多年,效果良好。目前所用的锡铜电镀液大多是氟硼酸盐体系,而氟所引起的环境污染已引起国内外人士的关注,要求不用氟的呼声日渐高涨,同时氟硼酸盐价昂,生产成本高。 随着印制电路工业的发展,裸铜表面涂复阻焊膜(SMOBC)的工艺已广泛应用。此工艺要求把Sn/Pb镀层退除,这就引发人们考虑用无毒价廉的镀液替代含氟镀液,NCI/PC-1酸性硫酸盐镀锡能满足要求,它既可用于印制板生产的SMOBC工艺。