45nm的极速快感——新迅驰笔记本电脑主题推荐

英特尔的移动平台解决方案多长时间更新一次？一年？你OUT了。从近几次更新的频率来看,英特尔已经将平台的更新周期缩短到半年,在两代迅驰平台之间,加入“过渡平台”这一理念,即将下一代迅驰平台的处理器提前应用到现有的平台当中,而平台中的其它组件暂时保持不变。不管此举是用来打压竞争对手的,还是想用“厘米先生”那一套来赚够消费者每一分银子,都让我们看到了移动平台正在步入欣欣向荣的盛世。     

改头换面塑新颜：ASUS A6U笔记本电脑

与在桌面端电脑领域势均力敌的景况有所不同，在笔记本电脑领域，英特尔（Intel）移动处理器占据了压倒性的绝对优势，而AMD移动处理器则罕有露脸的机会，尤其是随着英特尔迅驰移动计算平台的渐入佳境，Pentium M处理器更是霸占了笔记本电脑的大半江山。     

英特尔槟城研发45nm处理器和芯片组

据外电报道，英特尔公司马来西亚分公司日前表示，位于马来西亚的英特尔槟城（Penang）设计中心目前正在设计和开发65nm和45nm制造工艺的下一代处理器。     

ADI与台积电以65nm合作制造SoftFone基带处理器

ADI公司和台积电宣布将台积电65nm制造工艺用于ADI的SoftFone基带处理器，这项设计成果将受益于降低成本和节省功耗——无线手机高级多媒体应用的重要考虑。     

AMD回应对手挑衅计划2010年投产32nm

日前，英特尔高调发布16款采用45nm工艺的四核处理器，这一革命性产品再次引爆了英特尔与老对手AMD的“核战”。 面对英特尔在制造技术、产品种类、产能以及资金的优势，AMD除了再次宣传其架构设计上的优势，宣布即将推出三核处理器外。[第一段]     

65nm/45nm工艺及其相关技术

介绍了65nm/45nm工艺的研究成果、157nmF2stepper技术、高k绝缘层和低k绝缘层等技术。着重讨论了157nmF2stepper的F2激光器、透镜材料、光刻胶和掩模材料问题。     

四核真的来了！英特尔酷睿i7移动平台发布

2009年10月15日．英特尔在国内正式发布了全新的酷睿i7移动处理器．标志着笔记本电脑处理器进入了移动四核时代。     

半导体制程微细化技术再突破从65nm到45nm的微观神话

半导体微细化制程从65纳米迈向45纳米、甚至芯片结构尺寸将朝向32或22纳米之际,我们将会面临什么未知的物理性质变化?为了追寻更微小体积、切割更多芯片的商业成本效益,我们的制程技术如何再进一步地去突破,会有什么样的材料正等待着我们去发掘?     

广泛的协作应对65nm挑战

设计技术和制造技术的不断发展，使半导体厂商面，临着新的挑战。当晶体管的尺寸小于100nm后，由于量子效应使得晶体管泄漏电流急速上升，从而导致晶体管的功耗越来越高，实际使用效率越来越低，传统的制造工艺似乎将要达到极限。     

美放松对华限制 英特尔大连厂用65 nm工艺

<正>日前,英特尔中国发言人证实,英特尔大连工厂采用65nm的生产工艺已经获得美国政府批准,但最终到工厂运行时是采用90nm还是65nm生产工艺还未确定。不过对此,业内分析认为,届时英特尔开放     

基于英特尔22nm技术工艺的FPGA

Speedster22iHD和HP产品系列是将采用英特尔22nm技术工艺制造的首批现场可编程门阵列（FPGA）产品,据Achronix介绍,该FPGA仅消耗28nm高端FPGA一半的功率,成本也仅为它的一半。     

英特尔65nm芯片广泛采用铜柱块凸接合

英特尔65nm Presler及Yonah微处理器中广泛应用了铜柱块凸接合技术（CPB），把钢模连接到印制线路板。以前的英特尔处理器如Presscott，都是应用一般的覆晶技术，配有铅锡焊球。而在Presler及Yonah处理器中，英特尔改变了处理方法，运用了镀金铜柱组成了钢模及板面的连接。相比起覆晶封装技术，此包装降低了含铅量，对于无铅设备同样如此。覆晶组装的CPB提升了连接密度、电源及生热功能、机械能力及可靠程度。英特尔亦凭着此封装技术向前跨进了一大步。     

英特尔在65nm工艺道路又有突破进展

英特尔(Intel)近期在国际电子元器件大会(IEDM)上展示了采用65nm工艺制造的两款微处理器的裸片,从而显示了英特尔在65nm工艺技术上又获得突破。英特尔逻辑技术开发组织高级院士MarkBohr表示:“两款微处理器,一颗是双核处理器,另一颗是单核MPU,两款裸片的推出,表明我们已开发出“65nm的产品原型”,非常顺利的越过了采用65nm工艺制造测试SRAM的阶段。英特尔的65nm工艺具有第二代单轴应变硅隧道,与90nm工艺相比,在PFET源极、漏极的选择性沉积SiGe层内锗原子的比例较高。此外,英特尔还用碳硅代替了90nm节点的氮硅作为蚀刻停止层,从而使…     

ARM和TSMC签署65nm和45nm技术的物理IP长期协议

日前，ARM公司和台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC）签署协议把公司的长期合作关系扩展至开发一套全新的ARM^R Advantage^TM产品，该产品是Artisan^R物理坤系列产品的一部分，用来支持TSMC的65nm和45nm工艺。通过该协议，用户可以从ARM Access Library Program获得针对TSMC先进技术的ARM Advantage产品。     

65nm博弈65nm FPGA是用来解决问题的

半导体业最主要的特征是工艺尺寸不断进步,平均每2～3年就要升级一次,带动功耗和成本不断下降、性能提升。从180nm到130nm,再到90nm、65nm和45nm…,这些略显枯燥的数字使我们的生活正在加速进入数字时代。当工艺进入65nm时代,FPGA厂商收获的不仅仅是关注的目光,更是新的机遇。     

赛灵思Virtex-5平台FPGA拉开65nm竞争帷幕

2005年末,赛灵思就宣布成功生产出了65nm FPGA晶圆原型,其采用 65nm工艺的新一代Virtex-5系列平台 FPGA终于在近日撩开了神秘面纱。     

英特尔22nm Ivy Bridge芯片推迟发布

据报道,由于急于在今年圣诞购物季节将Ultrabook平台推向市场,英特尔将暂停其＂Ivy Bridge＂22nm芯片生产工艺。据DigiTimes报道,英特尔将把推出这种新的处理器的计划从今年第四季度推迟到2012年。     

英特尔45nm力证摩尔定律革新步调酷似钟摆

英特尔技术革新的步调几乎像钟摆一样精确。上周五，这家芯片巨头正式告别65nm时代，宣布45nm晶体管技术进入量产，从而践行自己提出的“每2年进行一次技术革新”的承诺。[第一段]     

AMD64进入90nm工艺明年将“绑定”特许完全转向65nm

AMD日前披露，新加坡晶圆代工厂商特许半导体（Chartered）已开始利用90nm工艺为AMD生产AMD64微处理器，生产在特许半导体的Ф300mm工厂中进行。双方表示，计划在2007年年中的时候开始利用65nm制造工艺进行生产。