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细线PCBs高级封装装配的各种元件正驱使设备制造商提供适应性更强、更精密的装配设备。要成功地实现高级封装技术,应使很多技术集成一体化,向高级封装技术的转变改变了元件定位能力,定位精度的各项要求在高级封装类型之间得到了广泛地变化。 相似文献
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细线PCBs高级封装装配的各种元件正驱使设备制造商提供适应性更强.更精密的装配设备,要成功地实现高级封装技术,应使很多技术集成一体化。向高级封装技术的转变改变了元件定位能力.定位精度的各项要求在高级封装类型之间得到了广泛地变化。 相似文献
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鲜飞 《现代表面贴装资讯》2005,4(1):71-74
本文简要介绍了几种内存芯片封装技术的特点。CSP是内存芯片封装技术的新概念,它的出现促进内存芯片的发展和革新,并将成为未来高性能内存的最佳选择。 相似文献
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本文简要介绍了几种内存芯片封装技术的特点。CSP是内存芯片封装技术的新概念,它的出现促进内存芯片的发展和革新,并将成为未来高性能内存的最佳选择: 相似文献
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Manish Ranjan 《集成电路应用》2006,(Z1)
在当今飞速发展的电子环境中,芯片制造商和封装技术供应商们发现传统的前段制造设备,诸如光刻步进器等,可能会实现成本高效的后段工艺流程(BEOL)器件封 相似文献
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《电子工业专用设备》2005,34(5):40-40
颗粒封装其实就是内存芯片所采用的封装技术类型,封装就是将内存芯片包裹起来,以避免芯片与外界接触,防止外界对芯片的损害。空气中的杂质和不良气体,乃至水蒸气都会腐蚀芯片上的精密电路,进而造成电学性能下降。不同的封装技术在制造工序和工艺方面差异很大,封装后对内存芯片自身性能的发挥也起到至关重要的作用。 相似文献
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本文简要介绍了几种内存芯片封装技术的特点。CSP是内存芯片封装技术的新概念,它的出现促进内存芯片的发展和革新,并将成为未来高性能内存的最佳选择。 相似文献
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李忆 《现代表面贴装资讯》2007,6(6):8-12
器件的小型化高密度封装形式越来越多,如多模块封装(MCM)、系统封装(SiP)、倒装芯片(FC,Flip—Chip)等应用得越来越多。这些技术的出现更加模糊了一级封装与二级装配之间的界线。毋庸置疑,随着小型化高密度封装的出现,对高速与高精度装配的要求变得更加关键,相关的组装设备和工艺也更具先进性与高灵活性。 相似文献
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叠层芯片封装技术,简称3D,是指在不改变封装体外型尺寸的前提下,在同一个封装体内于垂直方向叠放两个以上的芯片的封装技术,它起源于快闪存储器(NOR/NAND)及SDRAM的叠层封装。叠层芯片封装技术具有大容量、多功能、小尺寸、低成本的特点,2006年以来3D技术逐渐成为主流。随着NAND快闪存储器市场的高速增长及3D技术的兴起,加之TSOP封装成本低、柔韧性强,所以TSOP封装得以重新焕发生机。 相似文献