含硅芳炔树脂的固化及其复合材料性能

通过溶液法在含硅芳炔树脂(PSA)中加入催化剂乙酰丙酮镍和三苯基膦,制备了碳纤维增强PSA复合材料(T700CF/PSA),研究PSA树脂的热自聚固化和催化固化反应动力学、固化树脂的热性能和复合材料的弯曲性能。结果表明:PSA中加入催化剂可降低其固化温度,初始表观活化能下降,但后期固化表观活化能提高。加入催化剂后的PSA的热稳定性略高于未加催化剂的PSA,800℃氮气氛围中残留率达88%。单向碳纤维T700CF增强PSA基复合材料室温下的弯曲强度为1 805 MPa,弯曲模量为149 GPa,300℃下弯曲强度和弯曲模量的保留率分别为73%和93%,其玻璃化转变温度高于500℃。T700CF增强含催化剂的PSA基复合材料的弯曲模量提高,但室温下弯曲强度略有降低。     

低黏度含硅芳炔树脂的制备与性能

在含硅芳炔树脂(PSA)中加入活性稀释剂制备了低黏度含硅芳炔树脂,研究低黏度PSA的流变性能和固化工艺,固化PSA树脂的热性能、力学性能和电气性能。结果表明:PSA中加入稀释剂可以显著降低其黏度,PSA树脂在氮气和空气中的5%热失重温度分别可达665.5℃和603.3℃,800℃残留率分别达到89.7%和53.8%;PSA树脂的玻璃化转变温度高于500℃;加入10%质量分数稀释剂的PSA树脂的弯曲强度可达到30 MPa,弯曲模量变化不大,25℃下在101~106Hz内介电常数和介质损耗角正切分别小于3.24和0.005。     

二烯丙基双酚A改性氰酸酯树脂的固化动力学及力学性能

采用二烯丙基双酚A(DBA)对氰酸酯树脂(CE)进行改性,分别运用Flynn-Wall-Ozawa等转化率法和Kissinger极值法计算了改性树脂体系的固化动力学参数,并对固化树脂的力学性能和动态力学性能进行了研究。结果表明:DBA对氰酸酯树脂具有明显的催化作用和增韧效果,含5%DBA的改性树脂固化反应活化能最小(62.16 kJ/mol),当DBA的加入量为10%时,树脂固化物的冲击强度达到纯氰酸酯树脂的2.07倍,含有DBA的CE树脂固化物的储能模量和玻璃化转变温度均有所降低。     

双酚A二烯丙基醚的纯化研究

本文用甲醇一水、甲苯－ＮａＯＨ水溶液和四氯化碳－ＮａＯＨ水溶液三种体系处理工业级双酚Ａ二烯丙基醚,研究了每种体系的处理效果和方法的可行性,结果表明,四氯化碳－ＮａＯＨ水溶液对双酚Ａ二烯丙基醚的提纯效果较好,方法易于实施。     

双酚A二烯丙基醚的纯化研究

本文用甲醇一水、甲苯－NaOH水溶液和四氯化碳－NaOH水溶液三种体系处理工业级双酚A二烯丙基醚,研究了每种体系的处理效果和方法的可行性,结果表明,四氯化碳－NaOH水溶液对双酚A二烯丙基醚的提纯效果较好,方法易于实施。     

碳纳米管改性含硅芳炔树脂的制备与导热性能

合成了三乙氧基乙炔基硅烷(TEOAS),采用TEOAS表面处理羟基化多壁碳纳米管(MWCNTs)制得MWCNTs-T,并对其进行表征.分别采用MWCNTs、MWCNTs-T与含硅芳炔树脂(PSA)通过溶液法制备了PSA/MWCNTs及PSA/MWCNTs-T复合材料,并对其导热性能、热稳定性、绝缘性能和弯曲性能等进行了研究.结果表明:TEOAS接枝到了MWCNTs表面,MWCNTs-T与PSA相容性好,复合材料的导热系数随MW-CNTs及MWCNTs-T质量分数的增加而升高,其中MWCNTs-T对导热系数的提高更明显,加入2％质量分数的MWCNTs-T的复合材料导热系数达到0.62 W/(m·K),约为PSA的3倍.MWCNTs、MWCNTs-T的加入均会使PSA的热稳定性和弯曲强度降低,但MWCNTs-T的影响低于MWCNTs.PSA/MWCNTs复合材料的玻璃化转变温度高于500℃,复合材料的电阻率随频率增加而线性下降,但频率为106 Hz时仍高于108Ω·cm.     

环氧化亚麻油改性双酚甲醛树脂的性能及应用研究

用双酚甲醛树脂直接与环氧化亚麻油反应得到的新型树脂压制的覆铜箔板，除具有优异的电性能外，机械性能特别是剥离强度及耐浸焊性等明显地提高，是纸基覆铜箔板最佳的树脂选择。     

含炔丙基苯并噁嗪树脂的性能

以对氨基苯丙炔醚(APPE)、炔丙胺与苯酚、双酚A、间甲酚和多聚甲醛在无溶剂下通过Mannich反应合成了5种含炔丙基型苯并噁嗪,并对5种含炔丙基型苯并噁嗪及其固化树脂分别进行了结构表征和热稳定性测试。结果表明：室温下粘度较小的树脂有更宽的加工窗口,炔丙基醚型苯并噁嗪比N-炔丙基型苯并噁嗪的固化温度高,噁嗪环开环的同时炔丙基发生了交联。炔丙基醚型聚苯并噁嗪比N-炔丙基型聚苯并噁嗪有更好的热稳定性,聚苯并噁嗪树脂的裂解挥发分主要是苯酚及甲基衍生物。     

双马来酰亚胺与烯丙基酚（醚）/环氧树脂无溶剂耐热共聚树脂的研究

从改性二苯甲烷双马来酰亚胺(BDM)出发,用能降低熔体粘度的活性烯释剂烯丙基甲酚(AC)和增韧剂双酚A二烯丙基醚(DE)以及少量扩链剂M作改性剂,在催化剂作用下,与BDM加热得到预聚树脂,并在温热下配加适量较低粘度的环氧树脂(ER),制成了系列在较低温度(80℃左右)流动性好、工艺性优良、常温十分稳定的单组分耐热无溶剂树脂(漆).通过凝胶时间(GT)、粘接强度(LSS)、IR、DSC、TGA、扫描电子显微镜(SEM)以及力学、电学性能等测试手段,分析和表征了共聚树脂的结构和性能.结果表明,系列无溶剂耐热树脂可作为高性能电绝缘材料和先进复合材料的基体树脂.     

衣康酸基环氧树脂和双酚A环氧树脂性能对比研究

为探索环保型生物基环氧树脂在电气领域的应用前景,该文比较了一种生物基树脂——衣康酸基环氧树脂（EIA）与双酚A环氧树脂（DGEBA）在理化参数、热性能、力学性能及电气绝缘性能等方面的优缺点。研究结果表明,EIA与DGEBA的环氧当量接近,同时两种树脂均具有典型的粘-温特性,EIA的流变性能略优于DGEBA,保证了其可加工性;EIA固化体系的玻璃化转变温度和5%热裂解温度略低于DGEBA;EIA固化体系的击穿场强（32.1kV/mm）略低于DGEBA(36.7kV/mm),且泄漏电流高于DGEBA约13.4%,表明EIA的电气绝缘性能稍弱于DGEBA;力学性能测试表明,EIA固化体系的平均抗拉强度和弯曲强度分别比DGEBA低15.3%和28.5%;与此同时,EIA固化体系的吸水率略高于DGEBA,且高温水解能力较强,或将限制其户外应用前景。综上所述,EIA作为基体树脂受交联密度与分子内酯键影响,较双酚A环氧树脂在力学性能、热稳定性、电气强度方面略有不足,耐热性、黏性相近,而在可降解特性、环保性等方面更优异。后期可通过增加交联度以及通过与双酚A等其他类型环氧树脂进行共混以提高其各项性能。     

脂环族共混改性双酚A环氧树脂的热-力-电综合性能研究

为了提高双酚A环氧树脂（DGEBA）的综合性能,采用脂环族环氧树脂共混改性双酚A环氧树脂,并对共混体系的热、力学和电气性能进行综合分析。结果表明：当脂环族环氧树脂2021P的质量分数为10%时,共混体系的热-力-电综合性能较好,相比于纯双酚A环氧树脂,此时共混体系的玻璃化转变温度升高了3.18%,弯曲强度和拉伸强度分别提高了3.95%和4.65%,泄漏电流降低了6.03%,介质损耗因数减小了24.25%,工频电气强度提高了7.16%。     

双酚A型活性酯/双环戊二烯环氧树脂体系固化动力学及其性能研究

为了研究双酚A型活性酯(H5090)和双环戊二烯环氧树脂(DCPD)体系的固化动力学、热稳定性及其制备的试样的电气性能和力学性能,采用傅里叶红外光谱仪、非等温差示扫描量热仪(DSC)、热失重分析仪(TGA)、工频击穿电压试验机、电子万能试验机、冲击试验机进行了测试表征。结果表明:固化后体系的红外光谱图中环氧基的伸缩振动峰几乎消失。通过DSC研究固化动力学,进一步说明H5090能与DCPD反应。H5090/DCPD体系固化后的产物在600℃的残炭率为24.0%,具有较好的热稳定性。H5090/DCPD材料的介电常数、介质损耗因数、表面电阻率、体积电阻率、击穿电压分别为3.77、0.012 0、3.92×10~(14)Ω、7.24×10~(14)Ω·m、39.4 kV,具有优良的电气性能。此外,冲击强度、拉伸强度和弯曲强度分别达到60.2 kJ/m~2、116 MPa、82.0MPa,力学性能良好。     

双马来酰亚胺改性环氧/二氨基二苯甲烷固化体系的性能研究

采用一种含酚酞结构的能溶于双酚A环氧树脂的双马来酰亚胺(BMI)改性DDM/E-54体系。通过红外光谱(FT-IR)、核磁共振氢谱(1H-NMR)对BMI结构进行表征,采用示差扫描量热仪(DSC)研究了BMI改性DDM/E-54体系的固化反应动力学以及固化体系的热性能,并确定了固化工艺。结果表明:该固化反应的表观活化能为47.45 kJ/mol,反应级数n=0.864 6,固化反应过程为多级反应。当BMI的加入量为10%时,温度指数提高了5.8。     

环氧封端聚噁唑烷酮的固化和性能研究

环氧封端聚嗯吐烷酮具有优良的热性能，绝缘性能和物理机械性能同时又可用通常环氧树脂固化的方法进行固化，是一种性能优良的新型耐热绝缘材料。本文采用三类固化剂对它进行固化，探讨了固化剂用量，固化时间，预聚物不同分子量等条件对固化产物性能的影响。用差热和热重分析研究了固化产物的热分解机理。研究了作为浸渍漆的漆膜性能。