改性液体酸酐

前言环氧树脂的固化用酸酐固化剂比用胺类固化剂有较佳的热机械及电性能。电设备常用的环氧树脂酸酐固化剂有苯酐、四氢苯酐、六氢苯酐、甲基四氢苯酐、甲基六氢苯酐、甲基纳的克酸酐。苯酐和四氢苯酐熔点比较高,苯酐易升华,四氢苯酐难混胶而使热熔浇铸很不方便,六氢苯酐和甲基六氢苯酐有较好的耐热性、耐候性、但易吸潮,甲基钠的克酸酐有较高的热变形温度、耐电弧和机械韧性,但固化速度甚慢,且价昂。甲基四氢苯酐易于合成,异拘化成稳定的粘度低的液体酸酐,液酐易于混胶,使用方便,很受用户欢迎。酸酐的液化,曾有过各种方法,如将两种酸酐共熔融液化,     

一种韧性环氧固化剂的合成研究

通过小分子酸酐原料1与一系列分子量不同的含有柔性链的原料2反应合成了环氧树脂的韧性固化剂。韧性固化剂按一定比例与甲基六氢苯酐混合后对环氧树脂进行固化,固化后的环氧树脂在韧性和硬度上与未改性的环氧树脂相比都有较大的提高。     

一种韧性环氧固化剂的合成研究

通过小分子酸酐原料１与一系列分子量不同的含有柔性链的原料２反应合成了环氧树脂的韧性固化剂。韧性固化剂按一定比例与甲基六氢苯酐混合后对环氧树脂进行固化,固化后的环氧树脂在韧性和硬度上与未改性的环氧树脂相比都有较大的提高。     

酸酐分子结构对金属箔电阻器环氧粘接剂材料热力学性能影响的研究

为获得金属箔电阻器用高热稳定性环氧粘接剂材料，采用分子模拟计算结合实验的方法研究了甲基六氢苯酐(MeHHPA)、甲基四氢苯酐(MeTHPA)和六氢苯酐(HHPA)的分子结构对金属箔电阻器环氧粘接剂材料热力学性能的影响。首先分别建立了3种酸酐分子与芴基环氧树脂(DGEBF)的交联模型，并通过分子模拟计算分析了交联模型的宏观热力学参数，其次从微观参数方面解释了酸酐分子结构对交联体系热力学性能影响的机理，最后通过实验对仿真结果进行了验证。结果表明：六氢邻苯二甲酸酐体系具有最小的自由体积和均方位移，自由体积占比仅为15.15%。实验中，3种酸酐固化体系的热力学性能变化趋势与模拟计算结果相吻合，六氢苯酐体系的热力学性能最好，其玻璃化转变温度达435 K，弯曲强度达84.46 MPa，体积热膨胀系数仅为1.65×10^-4 K^-1。     

环氧固化剂MHAC的特性

环氧固化剂MHAC在室温下是液体的,使用方便,用它固化的树脂,其机、电、热性能都比用其他固化剂优异。MHAC系为简称。其学名为X—甲基—3—6—内次甲基—△—4—四氢苯二甲酸酐(1),结构式     

粉末混合酸酐固化剂的剖析和研制

用气质谱分析方法证实CIBA公司HT903固化剂是苯酐／四氢苯酐混合物，测定了不同比例的混合酸酐的凝固点，也测试了此酸酐的固化物性能。     

灌封材料与磁头材料性能劣化的研究

本文根据一系列实验数据,找出了影响铁氧体交流消音磁头性能的主要原因——灌封材料的两主要成份(环氧与固化剂)的配比不当。说明了不同的磁头铁芯材料必须用不同配比的环氧、固化剂封装,磁头才能发挥铁芯材料本身的性能;找到了适合于自制磁头铁芯材料的环氧、固化剂配比,制成了性能良好的铁氧体交流消音磁头;从理论上初步讨论了灌封材料配方不当所引起磁头铁芯材料性能劣化的原因。     

粉末混合酸酐固化剂的剖析和研制

用气质谱分析方法证实ＣＩＢＡ公司ＨＴ９０３固化剂是苯酐／卤氢苯酐混合物，测定了不同比例的混合酸酐的凝固点，也测试了此酸酐的固化物性能。     

环氧无溶剂漆在无线电器件中的应用

一、前言用酸酐固化环氧树脂能获得优良的电气性能,因此环氧酸酐体系的固化物,广泛的应用于电气工业中,近年来迅速发展的液体酸酐如甲基纳狄克酸酐(MNA),十二烯基丁二酸酐(DDSA),甲基四氢苯酐,桐     

变压器绝缘材料(23)

(d)HK-021酸酐 HK-021酸酐是不含溶剂的甲基四氢苯酐及其同分异构体的混合物.其为液态,在25℃时粘度为0.03Pa·s～0.05Pa·s,是一种低凝固点、低粘度、低挥发成分的环氧树脂酸酐类固化剂.它与各类环氧树脂均有良好的相溶性.它的配制操作工艺简单,具有明显的稀释效果,可增加填料的用量.酸酐纯度高,无机械杂质,混合料使用寿命较长,固化收缩率小,与环氧树脂初始反应放热峰值低,具有良好的固化性.其环氧固化体有优良的电气性能和机械性能,一般用量是环氧树脂量的60%～70%,固化温度为130℃,固化时间10h.     

二甲苯不饱和聚酯树脂F级绝缘灌封料的研究

引言我们已经将环氧树脂绝缘灌封料成功地应用于各厂的产品中,但环氧树脂价格昂贵,是不饱和聚酯树脂的一倍左右,增韧剂聚壬二酸酐是环氧树脂价格的4倍,稀释性固化剂甲基四氢邻苯二甲酸酐也远比环氧树脂为贵,且用量较大。环氧系列灌封一般在     

聚焦电位器灌封料的研制

本文介绍以甲基六氢苯酐为固化剂,选择合适的环氧树脂,填料与助剂,研制成功聚焦电位器灌封料,经测试和用户使用证明,所研制的聚焦电位器灌封料的性能指标可与日本Ｋ－８４６１相媲美。     

聚焦电位器灌封料的研制

本文介绍以甲基六氢苯酐为固化剂 ,选择合适的环氧树脂 ,填料与助剂 ,研制成功聚焦电位器灌封料 ,经测试和用户使用证明 ,所研制的聚焦电位器灌封料的性能指标可与日本 K- 84 6 1相媲美。     

耐高温环氧树脂浇注料配方设计

采用缩水甘油胺型耐高温环氧树脂、甲基四氢苯酐固化剂为主要原料,加入海岛型结构增韧剂与活性硅微粉填料及其他助剂,制备出具有良好力学、电气性能与耐开裂性能的耐高温环氧树脂浇注料。通过对环氧树脂、固化剂、增韧剂、促进剂的种类、用量及填料的作用与影响的探讨,找出了影响耐高温环氧树脂浇注料性能的主要因素,提出了合适的推荐配方。     

四乙基溴化铵对环氧酸酐体系反应特性研究

研究了以双酚A缩水甘油醚(EP)为基体,甲基六氢苯酐(MHHPA)为固化剂,四乙基溴化铵为促进剂的环氧树脂体系的反应特性。通过动态DSC曲线放热峰的位置和形状,发现四乙基溴化铵能有效地促进酸酐固化环氧的反应并且降低起始反应温度。同时,用DSC不同升温速率扫描该体系固化反应过程,利用Kiss-inger和Crane方程进行动力学分析,计算动力学参数。并且通过对体系转化率的测定,验证该树脂体系作为发电机浸渍使用时的工艺准确性和合理性。     

基于酯交换的可回收类玻璃化环氧树脂制备与性能研究

传统环氧树脂因其优异的综合性能和可设计性被广泛运用于复合绝缘子芯棒和干式变压器等领域，但其不溶不熔的特点导致退役电力装备的回收利用存在难题。该文以乙酰丙酮锌作为催化剂制备合成了基于酯交换的酸酐固化环氧树脂类玻璃高分子（Vitrimer）材料，系统地研究了催化剂和固化剂配比对树脂结构、热学、力学及电气性能的影响，并采用物理热压法和醇类溶剂热溶解法探索了其降解、回收性能。研究结果表明，当环氧基团、戊二酸酐及乙酰丙酮锌的摩尔配比为1:1:0.05时，树脂体系表现出较好的综合性能。采用物理热压法回收树脂，其力学强度保持率为76%左右，电气绝缘强度保持率高达90%；化学降解回收速率随催化剂乙酰丙酮锌含量的增加而加快。Vitrimer树脂体系有望为环保型电工装备材料提供新的选择方向。     

耐热增韧环氧树脂固化剂—马来酰亚胺桐油酸酐

前言桐油酸酐做为环氧树脂固化剂在我国得到广泛应用。为了提高其耐热性,我们利用马来酰亚胺与桐油共轭三烯加成反应使耐热的双马来酰亚胺与桐油酸酐连接起来制成马来酰亚胺桐油酸酐(简称桐马树脂)。这种新型的环氧树脂固化剂,保留了桐油酸酐的韧性,又提高了固化产物的耐热性,具有比较好的综合性能。本报告叙述了桐马树脂制备方法及其组成初步分析结果。     

复配固化剂对环氧树脂体系特性影响的分子动力学模拟

为探究复配酸酐固化剂对环氧树脂固化产物的影响,采用分子动力学方法建立了甲基四氢苯酐(MTHPA)/邻苯二甲酸酐(PA)(复配比分别为10∶0、9∶1、7∶3、5∶5、0∶10)和双酚A型缩水甘油醚(DGEBA)的交联模型,研究了在同一交联度下固化剂不同复配比对交联环氧树脂结构、热学性能和力学性能的影响.结果表明:当MTHPA和PA复配比为10∶0时,体系的自由体积占比最大,分子链段运动能力最强;复配比为7∶3时,体系的综合力学性能最好;而当复配比为9∶1时,体系的玻璃化转变温度最高,复配比为7∶3时最低.     

无气味低挥发环保绝缘漆的制备与性能

采用双官能团环氧小分子单体对不饱和树脂进行封端改性,将环氧键引入不饱和树脂中,以邻苯二甲酸二烯丙酯/甲基丙烯酸缩水甘油酯(DAP/GMA)作为活性稀释剂、甲基六氢苯酐作为环氧固化剂制备了无气味低挥发环保绝缘漆。并与通用不饱和聚酯制备的绝缘漆、苯乙烯体系绝缘漆进行对比研究。结果表明:无气味低挥发环保绝缘漆保留了传统苯乙烯体系绝缘漆的优良性能,具有良好的贮存稳定性与尺寸稳定性,显著降低了固化挥发份和高温介质损耗因数。     

蒙脱土改性环氧树脂复合材料的制备及性能研究

采用长链烷基季胺盐对蒙脱土进行有机改性,将改性后的蒙脱土与双酚A型环氧树脂以及酸酐固化剂充分混合固化制得复合材料。利用X射线衍射仪(XRD)、扫描电镜(SEM)对材料的微观结构进行表征,并对材料的力学性能、热性能进行了研究。结果表明蒙脱上的加入使得复合材料的力学性能和热性能与纯环氧树脂固化物相比有不同程度的提高。