展讯联合夏新与德赛发布世界首款商用TD-HSDPA家庭网关

展讯通信与夏新、德赛电子（惠州）有限公司近日联合宣布率先成功实现了世界首个商用TD—HS—DPA业务模式。该款TD—HSDPA无线宽带接人家庭网关产品使用的是展讯SC8800S双模基带芯片,支持HSDPA／EDGE的TD—SCDMA／GSM。它秉承了展讯产品高集成度等优点,在满足EDGE（EGPRS Class10）标准的同时支持HSDPA功能,可达1．6Mbps的数据传输速率,具有高传输速率的特点。     

业界要闻

国内要闻锐迪科微电子宣布RDA6861多模前端模块推出样片日前锐迪科微电子宣布RDA6861多模前端模块推出样片,它支持四频GSM/EDGE和WCDMA/CDMA/LTE手持移动设备和智能手机。RDA6861是一种高功率,高效率的前端模块芯片,是由多模功     

中国3G技术新突破 自主知产射频芯片诞生

明年3G牌照发放前，完全拥有“中国芯”的新一代手机可望诞生。近日从上海锐迪科微电子（RDA）公司获悉，其在国内独立开发并拥有自主知识产权的第三代移动通信TD—SCDMA终端射频芯片研制成功，目前应用该款芯片的手机制造和调试进展顺利。     

TD-HSDPA／EDGE双模终端基带芯片TD-60291

北京天著科技有限公司的TD—HSDPA／EDGE双模终端基带芯片TD-60291荣获2008年度中国半导体创新产品和技术奖。     

TD-SCDMA/GSM双模终端芯片设计方案浅析

介绍了目前TD—SCDMA／GSM双模终端的分类，以及几种芯片设计方案，包括多芯片方案、单芯片多DSP方案和单芯片单DSP方案的设计，分析了其技术要点，并进行了对比。     

聚焦

突破首颗TD-SCDMA射频单芯片诞生3G通信芯片企业锐迪科日前发布了全球首颗TD-SCDMA标准的射频芯片。锐迪科是由美国风投公司华平创投支持的本土通信微电子企业。此前,展讯、重庆邮科等公司均推出TD-SCMDA手机基带芯片,但射频芯片却只有国外厂商能研发。而锐迪科的突破则直接弥补了TD标准下本土3G终端产业链。据透露,明年1月或2月,该款芯片将正式量产。目前,公司正与TD产业联盟核心成员企业,尤其是大唐、展讯、凯明等基带芯片企业、手机厂商及中兴通讯、华立等系统厂商寻求合作,以期赶在3G牌照发放前实现商用。AVS解码芯片出世…     

广晟微电向TD更高处挺进

广晟微电子有限公司致力于推动中国TD射频芯片的发展，2008年成功将第一代TD—SCDMA射频芯片推入市场。广晟微电子第一代TD—SCDMA射频芯片的市场占有率超过70％，目前，广晟微电子TD—SCDMA射频芯片已被国内一大批企业采用，并得到了产业链下游企业的高度认可，在射频集成电路核心芯片领域奠定了坚实的行业基础和市场地位。采用广晟微电子射频方案的HSDPA数据卡实现大规模商用，北京奥运会TD数据卡绝大部分采用广晟微电子的射频方案。     

联芯科技推出双芯片Modem方案

近日，联芯科技在其客户大会上宣布推出TD—HSPA／GGE基带芯片LC1713，该产品是面向智能终端及数据类产品的Modem方案平台，直击TD／GSM双模高端旗舰智能手机、TD平板电脑等热门智能终端市场。同时，终端厂商基于此，也可以直接开发低成本MiFi、数据卡和无线网关等产品。     

TTPCom推出3G DigRF接口模块

TTPCom有限公司（TTPCom）宣布推出3G DigRF解决方案，它可确使半导体器件供应商快速容易地在其3G射频和基带IC中增加一个3G DigRF数字适配接口。这将DigRF的优势扩展到了双模3G芯片组，它们包括：更高的集成度、更少的元器件数量、更容易的板级设计和制造、以及射频和基带IC之间的即插即用灵活性。TFPCom的产品是最新DigRF规范版本的完整实现，它支持双模GSM／（E）-GPRS和W—CDMA以及HSDPA。     

鼎芯射频芯片填补TD-SCDMA产业链最后空白

鼎芯通讯（上海）有限公司宣布，开始提供其自主研发的TD．SCDMA（以下简称TD）射频与模拟基带工程样片。此次推出芯片包括CMOS射频收发器（CL4020）和模拟基带（CL4520）芯片组。CL4020芯片设计的诸多挑战之一是DCoffset（直流失调），特别是要考虑支持HSDPA（高速下行分组接入技术）的情况。鼎芯采取了数字检测与环路抵消等诸多技术手段，     

展讯联合锐合通信发布世界首款可视电话功能的TD—SCDMA／GSM双模无线通讯模块

近期,无线基带芯片供应商之一,展讯通信有限公司与上海锐合通信技术有限公司（下称“锐合通信”）联合宣布成功开发出世界首款具有可视电话功能的TD—SCDMA／GSM双模无线通讯模块。这标志着基于展讯TD—SCDMA／GSM双模芯片解决方案的无线可视固话产品将快速进入家庭和企业用户市场。大大拓展了TD—SCDMA技术的应用面,加速了TD—SCDMA技术的市场化和产业化。此次展讯联合锐合通信推出的TD—SCDMA／GSM双模无线通讯模块TM610,     

展讯联合锐合通信发布世界首款TD-SCDMA／GSM

展讯通信与上海锐合通信近日联合宣布成功开发出世界首款具有可视电话功能的TD—SCDMA／GSM双模无线通讯模块。此次展讯联合锐合通信推出的TD—SCDMA／GSM双模无线通讯模块TM610,是专为无线可视固话设计的,该模块支持TD—SCDMA／GSM双模,     

联芯科技推出双芯片Modem方案

近日,联芯科技在其客户大会上宣布推出TD—HSPA／GGE基带芯片LC1713,该产品是面向智能终端及数据类产品的Modem方案平台,直击TD／GSM双模高端旗舰智能手机、TD平板电脑等热门智能终端市场。同时,终端厂商基于此,也可以直接开发低成本MiFi、数据卡和无线网关等产品。     

大唐推出首款TD—LTE双模基带芯片

针对即将开始的我国TD—LTE规模试验,大唐电信集团旗下芯片子公司联芯科技1月6日宣布,推出业界首款TD—LTE／TD—SCDMA双模基带芯片LC1760,将可实现TD-LTE和TD—SCDMA双模自动切换,为此次测试打下终端芯片基础,并将于今年年中推出TD—LTE双模数据卡。     

展讯锐合发布TD—SCDMA／GSM无线固话模块

展讯通信与上海锐合通信今日联合宣布成功开发出世界首款具有可视电话功能的TD-SCDMA／GSM双模无线通讯模块。这标志着基于展讯TD—SCDMA／GSM双模芯片解决方案的无线可视固话产品将快速进入家庭和企业用户市场。     

国内首款多频段GSM/EDGE功率放大器模块在沪诞生

射频IC产品提供商锐迪科微电子(RDA)近日宣布:凭借其在无线通信领域先进的射频(RF)技术和集成电路设计(IC)方面的专长,率先推出了首款具有自主知识产权的GSM/EDGE四频段功率放大器模块RDA6216,能够完全替代现有传统方案,打破了国外产品垄断。     

首款TD-HSDPA/EDGE双模数据卡上市

近日,由联芯科技自主研发的全球首款EDGE／TD—HSDPA自动双模无线上网卡正式面市,并已经在上海移动营业厅开售。     

华为2009年将推出全系列TD数据卡

华为日前宣布，将于2009年推出全系列TD数据卡，以此全力支持中国移动3G数据业务的发展。华为的TD—HSDPA数据卡产品ET128最大下行速率达到了2．8Mb／s，这是目前业界能达到的最高速率。此外。ET128也是一款支持TD—HSDPA和EDGE自动切换的双模数据卡，在没有TD网络覆盖的城市，可自动切换到EDGE网络；而在有TD网络覆盖的城市，则会优先选用TD—HSDPA网络。同时，为了方便使用，这款产品还采用了USB直插接口式，支持即插即用。预计该产品将在今年年底上市。     

高通公司推出业内首个UMTS和HSDPA单芯片解决方案

美国高通公司日前宣布扩展了其QUALCOMM Single Chip^TM（QSC^TM）系列，以支持UMTS。用于WEDGE（WCDMA和GSM／GPRS，EDGE）的新产品QSC6240^TM和用于HEDGE（HSDPA／WCDMA和GSM／GPRS／EDGE）的新产品QSC6270^TM，是全球第一批WCDMA（UMTS）和HSDPA手机的单芯片解决方案，将采用monolithicdie集成无线收发器、基带调制解调器和多媒体处理器，并集成电源管理功能于一个芯片中。单芯片方案在成本和上市时间方面的优势将有助于推动无线宽带和3G在全球大众市场的普及。     

信息

作为中国领先的无线基带芯片供应商之一,展讯通信有限公司与上海锐 合通讯技术有限公司联合宣布成功开发出世界首款具有可视电话功能的TD．SCDMA／GSM双模无线通信模块.这标志着基于展讯TD-SCDMA／GSM双模芯 片解决方案的无线可视固话产品将快速进入家庭和企业用户市场,大大拓展了TD-SCDMA技术的应用面,加速了TD-CDMA技术的市场化和产业化.