中电智能卡有限责任公司（OESC）

中电智能卡有限责任公司（CESC）是根据国家“三金工程”的战略部署,由中国广通股份有限公司、公安部第一研究所、中国华大集成电路设计中心、西南计算器工业公司四家单位共同出资成立的高科技股份制有限责任公司,专业从事IC卡和IC卡模块设计、生产、销售和服务,同时开发各种IC卡应用系统。     

中电智能卡有限责任公司（CESC）

中电智能卡有限责任公司（CESC）是根据国家“三金工程”的战略部署，由中国广通股份有限公司、公安部第一研究所、中国华大集成电路设计中心、西南计算器工业公司四家单位共同出资成立的高科技股份制有限责任公司，专业从事IC卡和IC卡模块设计、生产、销售和服务，同时开发各种IC卡应用系统。     

中电智能卡有限责任公司（CESC）

中电智能卡有限责任公司（CESC）是根据国家“三金工程”的战略部署，由中国广通股份有限公司、公安部第一研究所、中国华大集成电路设计中心、西南计算器工业公司4家单位共同出资成立的高科技股份制有限责任公司，专业从事Ic卡和Ic卡模块设计、生产、销售和服务，同时开发各种Ic卡应用系统。     

中电智能卡有限责任公司

中电智能卡有限责任公司（CESC）是根据国家“三金工程”的战略部署，由中国广通股份有限公司、公安部第一研究所、中国华大集成电路设计中心、西南计算器工业公司四家单位共同出资成立的高科技股份制有限责任公司，专业从事IC卡和IC卡模块设计、生产、销售和服务，同时开发各种IC卡应用系统。     

中电智能卡有限责任公司(CESC)

正中电智能卡有限责任公司(CESC)是根据国家"三金工程"的战略部署,由中国广通股份有限公司、公安部第一研究所、中国华大集成电路设计中心、西南计算器工业公司四家单位共同出资成立的高科技股份制有限责任公司,专业从事IC卡和IC卡模块设计、     

中电智能卡有限责任公司(CESC)

正中电智能卡有限责任公司(CESC)是根据国家"三金工程"的战略部署.由中国广通股份有限公司、公安部第一研究所、中国华大集成电路设计中心、西南计算器工业公司四家单位共同出资成立的高科技股份制有限责任公司,专业从事IC卡和IC卡模块设计、生产、销售和服务,同时开发各种IC卡应用系统。公司引进世界最先进的生产设备和制造技术,生产高质量的IC卡和IC卡模块,积极与国内IC卡芯片设计和COS开发商合作,大力推广国产IC卡产品。     

中电智能卡有限责任公司(CESC)

正中电智能卡有限责任公司(CESC)是根据国家"三金工程"的战略部署,由中国广通股份有限公司、公安部第一研究所、中国华大集成电路设计中心、西南计算器工业公司四家单位共同出资成立的高科技股份制有限责任公司,专业从事IC卡和IC卡模块设计、生产、销售和服务,同时开发各种IC卡应用系统。公司引进世界最先进的生产设备和制造技术,生产高质量的IC卡和IC卡模块,积极与国内IC卡芯片设计和COS开发商合作,大力推广国产IC卡产品。公司IC卡年产能达到1.5亿张,IC卡模块年产能达到2.5亿块,已累计为国内外用户加工生产IC卡超过4亿张、IC卡模块约4亿块,生产覆盖所有品种的IC卡和IC卡模块产品。     

中电智能卡有限责任公司(CESC)

中电智能卡有限责任公司(CESC)是根据国家"三金工程"的战略部署,由中国广通股份有限公司、公安部第一研究所、中国华大集成电路设计中心、西南计算器工业公司四家单位共同出     

中电智能卡有限责任公司(CESC)

正中电智能卡有限责任公司(CESC)是根据国家"三金工程"的战略部署,由中国广通股份有限公司、公安部第一研究所、中国华大集成电路设计中心、西南计算器工业公司四家单位共同出资成立的高科技股份制有限责任公司,专业从事IC卡和IC卡模块设计、生产、销售和服务,同时开发各种IC卡应用系统。公司引进世界最先进的生产设备和制造技术,生产高质量的IC卡和IC卡模块,积极与国内IC卡芯片设计和COS开发商合作,大力推广国产IC卡产品。公司IC卡年产能达到1.5亿张,IC卡模块年产     

中电智能卡有限责任公司(CESC)

正中电智能卡有限责任公司(CESC)是根据国家"三金工程"的战略部署,由中国广通股份有限公司、公安部第一研究所、中国华大集成电路设计中心、西南计算器工业公司四家单位共同出资成立的高科技股份制有限责任公司,专业从事IC卡和IC卡模块设计、生产、销售和服务,同时开发各种IC卡应用系统。     

中电智能卡有限责任公司(CESC)

正中电智能卡有限责任公司(CESC)是根据国家"三金工程"的战略部署,由中国广通股份有限公司、公安部第一研究所、中国华大集成电路设计中心、西南计算器工业公司四家单位共同出资成立的高科技股份制有限责任公司,专业从事IC卡和IC卡模块设计、生产、销售和服务,同时开发各种IC卡应用系统。公司引进世界最先进的生产设备和制造技术,生产高质量的IC卡和IC卡模块,积极与国内IC卡芯片设计和COS开发商合作,大力推广国产IC卡产品。公司IC卡年产能达到1.5亿张,IC卡模块年产能达到2.5亿块,已累计为国内外用户加工生产IC卡超过4亿张、IC卡模块约4亿块,生产覆盖所有品种的IC卡和IC卡模块产品。公司在始终持续不断地改进生产技术和服务水平,满足用户的各种需求。1999年底完成国家下     

中电智能卡有限责任公司(CESC)

正中电智能卡有限责任公司(CESC)是根据国家"三金工程"的战略部署,由中国广通股份有限公司、公安部第一研究所、中国华大集成电路设计中心、西南计算器工业公司四家单位共同出资成立的高科技股份制有限责任公司,专业从事IC卡和IC卡模块设计、生产、销售和服务,同时开发各种IC卡应用系统。公司引进世界最先进的生产设备和制造技术,生产高质量的IC卡和IC卡模块,积极与国内IC卡芯片设计和COS开发商合作,大力推广国产IC卡产品。公司IC卡年产能达到1.5亿张,IC卡模块年产能达到2.5亿块,已累计为国内外用户加工生产IC卡超过4亿张、IC卡模块约4亿块,生产覆盖所有品种的IC卡和IC卡模块产品。公司在始终持续不断地改进生产技术和服务水平,满足用户的各种需求。1999年底完成国家下达的"IC卡模块大生产技术研究"课题并通过验收;1999年2月获得国家集成电路注册中心颁发的《集成电路卡注册证书》,1999年7月获得建设部颁发的《建设事业IC卡应用市场准入资格证书》,2001年获得中国移动通信集团公司SIM卡生产许可证,2003年12月份通过了国际标准ISO9001:     

基于核心模块的片上系统设计技术（下）

五、设计中存在的问题基于IP模块的片上系统设计的目标是利用已经存在的设计模块,但要求IP模块设计者将模块提供给片上系统设计者还存在一些技术问题。最重要的问题是设计工具必须支持一些新的数据类型。目前,ASIC设计的流程和方法已被证明是行之有效的,集成电路的制造者提供各种功能模块的库单元,比如基本逻辑门、I／0单元、RAM、ROM锁相环等等。允许片上系统设计者使用互P模块意味着单元库必须支持CPU、PCI、存储器控制器等单元模块,通常这些模块的规模在数千到数万个等效逻辑门之间。现在专用集成电路制造者供应的大部分单…     

ZENI:关注用户需求,开发适用工具--访北京中电华大电子设计有限责任公司总经理刘伟平先生

刘伟平先生现任北京中电华大电子设计有限责任公司总经理,曾任中国华大集成电路设计中心副总裁.     

安捷伦与华大携手成立SOC测试基地

安捷伦科技与中国华大集成电路设计中心(www.cidc.com.cn)于1月16日在北京签订合作协议，携手成立北京地区第一个系统级芯片(SOC)测试服务基地。该基地将发挥中国华大领先的工程验证经验和批量测试能力，采用安捷伦93000 SOC测试系统，为北京地区提供对含有微处理器、高速数字、内嵌式内存和模拟信号等各种复杂组合的SOC测试能力，为北京地区及周边的集成电路IC）设计公司提供一流的SOC测试服务，促进中国芯片产业的技术提升。发展IC产业是中国“十五”计划中重点项目之一，而SOC则代表了当前IC设计发展的主流。据中国半导体行业协…     

《通信世界》读者反馈表（2001年1月8日）

通信业发展到第三代即大家熟悉的3G——为我们规划出美好的前景,也为未来的通信定出较高的标准。我们迫切希望3G快些到来,为我们提供可视电话、电影片段的播放、色彩丰富的图片和交互式媒体浏览。移动电话已不仅仅是我们所熟知的通话设备,它也可以为用户提供超越通话的各种功能。根据用户的个人爱好,量身定制各种不同的服务,充分体现用户个性化的要求。3G网络应用的原动力在于其大大提高了的数据传输性能,对于网络提供的服务而言,数据传输性能是基本的衡量指标。因为我们对网络的要求很高,我们要打可视电话,还要在手机上播放电影…     

《国家金卡工程全国IC卡应用（2008-2013年）发展规划》发布

国家金卡工程协调领导小组印发了《国家金卡工程全国IC卡应用(2008-2013年)发展规划》指出了2008~2013年金卡工程发展目标、主要任务与发展重点,并对重点领域IC卡应用提出了具体要求。《规划》的战略目标是:到2013年年末,基于磁条卡、IC卡和RFID(射频识别)电子标签等介质的各类     

立足西安科技资源 发展集成电路产业（2）——访国家集成电路设计西安产业化基地

目前中国的集成电路产业环境已经形成，良好的政策与广阔的市场资源吸引了许多国内外优秀企业扩大对国内的投资，IC设计公司如雨后春笋般不断增加，但有两个不能回避的事实：     

片上系统（SoC）及硅知识产权（IP）

硅集成电路自1958年美国德克萨斯仪器公司(TI)发明至今的40多年来，为满足电子整机系统及其终端产品日新月异的发展需求，在技术及其产品市场需求的驱动下，已经历了孕育期、开发期、发展期和成熟期。表1显示了在整个集成电路(IC)发展历程中，其一直遵从摩尔定律，追求着集成度的提高和成本降低的变化规律(即集成度以每3年增加4倍的速度在发展，同时，当集成度提高2个数量级，单位器件成本就下降一个数量级)。