新技术"通过鉴定"后的悲哀

由西北工业大学航空微电子中心研制的、名为龙腾T1芯片的手机用TFT彩色液晶显示驱动控制电路芯片,日前通过陕西省科技厅组织的成果鉴定.这种芯片是国内首家研发成功具有完全自主知识产权的我国首款手机用TFT彩色液晶显示驱动芯片.     

通信整机迎来"中国芯"平台

集成电路是信息产业的基础,系统整机应用的需求与芯片制造技术的发展,使得系统芯片(SoC)的研究和开发成为当今集成电路芯片设计的热点.进入21世纪以来,一方面,随着半导体工艺特征尺寸的不断缩小,芯片复杂度成倍增加,芯片设计周期不断拉长,开发费用直线上升.另一方面,通信系统的发展面临着业务创新而不断加快,产品生命周期缩短,成本压力不断攀升的局面.传统的专用芯片(ASIC)由于开发周期长、芯片功能固化等先天的不足,已不能满足快速发展的业务需求.与此相呼应的是,系统整机的开发工作也从传统的硬件为主变为软件为主.激烈的市场竞争和技术进步呼唤着产品平台、特别是SOC芯片平台的出现.     

互联网在线可"重构"技术

当前的半导体工艺水平已经达到了深亚微米,正在向0.1μm以下发展.芯片的集成度达到1亿门,时钟频率也在向GHz以上发展.因此,未来的微电子技术的发展趋势,是把整个系统集成到一个芯片上去,这种芯片被称为系统芯片(System-on-a-chip).系统芯片比起当今的超大规模集成电路(VLSI)来说,无论是从集成规模和运行频率来说,都有极大的改进.     

有线数字电视发展, "芯"在何方

本文结合我国数字电视的平移历程,简要介绍了机顶盒芯片的发展情况,并对机顶盒主芯片的功能需求进行了深入分析探讨,提出了机顶盒芯片长远发展的合理化建议。     

类脑芯片:"芯"中的电磁波

人工智能目前处于第三次高速发展期,人工智能算法的发展离不开其物理基础——类脑芯片.类脑芯片特殊的传输信号和电路架构,将引起全新的电磁完整性问题.传统的自动化设计软件无法适用于类脑芯片,针对类脑芯片的新型模拟及设计技术和方法亟待开发.在类脑芯片发展前期加入电磁完整性的研究具有重要的科学价值和广泛的工业应用前景.     

基于"中国芯"的SCDMA彩屏手机设计

介绍了核心芯片(基带芯片与射频芯片)采用“中国芯”的SCDMA彩屏手机的设计与应用。对彩屏手机的硬件架构电路进行了介绍,对基带处理部分、射频电路部分、多媒体应用部分等一些主要芯片进行了阐述,并提出了应用国产芯片在SCDMA彩屏手机设计中会出现IO处理问题、映射电压问题、32 kHz时钟电路匹配与PCB设计问题、彩屏屏闪问题,介绍了解决这些问题的技巧。     

上海贝岭上演电表计量芯片市场"老兵新传"

2004年开始战略调整的上海贝岭日前宣布,其最新开发出的三款电表计量芯片:三相有功电表计量芯片BL09 52、单相有功电表计量芯片BL6503及单相防窃电电表计量芯片BL6501通过专家鉴定并批量推向市场.     

"魔法"激光划片-MAHOH

划片工艺概述划片工艺隶属于晶圆加工的封装部分,它不仅仅是芯片封装的核心关键工序之一,而且是从圆片级的加工(即加工工艺针对整片晶圆,晶圆整片被同时加工)过渡为芯片级加工(即加工工艺针对单个芯片)的地标性工序。从功能上来看,划片工艺通过切割圆片上预留的切割划道(street),将众多的芯片相互分离开,为后续正式的芯片封装做好最后一道准备。划片工艺的发展历程在最早期,人们通过划片机(Scriber)来进行芯片的切割分离,其过程类似于今天的手工划玻璃,用金刚刀在被切割晶圆的表面刻上一道划痕,然后再通过裂片工艺使晶圆沿划痕分割成单个芯…     

什么是"邦定"

邦定是英文“bonding”的译音，是芯片生产工艺中一种打线的方式，一般用于封装前将芯片内部电路用金线与封装管脚连接。一般bonding后(即电路与管脚连接后)用黑色胶体将芯片封装，同时采用先进的外封装技术COB(Chip On Board)。这种工艺的流程是将已经测试好的晶圆植入到特制的电路板上，然后用金线将晶圆电路连接到电路板上，再将融化后具有特殊保护功能的有机材料覆盖到晶圆上来完成芯片的后期封装。     

中兴集成:铸造民族通讯坚强"核芯"

信息安全产业的“可持续发展”,其“核芯”很关键,芯片是信息安全的基石,没有自主创新的安全芯片,就没有真正的信息安全。当前,信息安全体系的建设已经远远落后于信息网络的建设,尤其是整个信息安全产业链中最基础的集成电路这一环节更加薄弱,市场上绝大多数芯片都来自国外,少数国内芯片也只能满足低端的应用。深圳市中兴集成电路设计有限责任公司(以下简称“中兴集成”)从成立之初,就组建了信息安全产品团队,定位于“铸造信息安全坚强核芯”,矢志成为专业的信息安全芯片供应商。专业安全芯片供应商深圳市中兴集成电路设计有限责任公司成立…     

中兴集成电路"仙人球"系列安全处理器

由深圳市中兴集成电路推出的“仙人球”系列8位/32位安全处理器芯片,是该公司在去年推出国内首款32位安全芯片SSX20得到广泛应用的基础上,再次在安全芯片领域发力。此次推出的8位/32位全系列安全处理器应用领域涉及身份认证卡、金融卡、电子支付卡、电     

中国芯片市场展望--从"中国芯"到"世界芯"

长久以来,芯片市场似乎一直是欧美乃至台湾厂商的天下,国内厂商几乎是在重重包围之中艰难前行。然而随着国内市场需求的不断增加和技术的迅速提高,“中国芯”开始显现出强大的发展潜力。尤其是在刚刚过去的2004年以后,中国芯片市场更是利好消息不断,为未来“中国芯”向“世界芯”的发展打下了良好的基础!全球产业乏力　中国增势依然强劲 回顾2004年,中国芯片市场的表现可谓是极为抢眼。相对于全球芯片市场不到7%的增长速度,中国市场却保持了30%的高增长率。而更令人可喜的是,在这 30% 的增长率中,除了国外厂商的贡献之外,国内厂商起到了更…     

LG"真像"全曝光

4月15日,显示设备巨头LG发布了其继"方管"之后,今年第二项显示器关键性技术"复真芯片",再次在业内引起了瞩目.这是一颗小小的图像信号处理芯片,属于LCD领域的非面板技术,然而却使LG这个全球最大的液晶面板厂商摆脱了与其它液晶显示器厂商在响应时间、亮度、对比度等面板技术方面的纠缠,率先打响了芯片竞争的揭幕战.     

ImmenStar:双"兰"闯关

“木兰”和“杜兰”这两个富有中国传统味道名字的芯片组将目光盯准了PON市场,事实上,ImmenStar的目的正是如此成立时间仅仅两年多的ImmenStar到目前为止只有两款产品——“木兰”EPON交换芯片和“杜兰”GPON/EPON双模芯片。事实上,第二款杜兰双模芯片还要在明年的第一季度才能面市。然而,仅有两款产品、规模还不是很大的ImmenStar却在今年来到中国市场进行路演,这当然与其看中亚洲市场有关。在芯片设计领域,一个公司的兴起往往与其设计的某款产品相关,常常是凭借着某个成功产品的积累开始市场的扩张和成功之路。对于ImmenStar来…     

"炎黄一号"WSC1115多视频格式转换芯片的设计与实现

介绍了一种新型的超大规模、深亚微米、模数兼容的视频格式转换芯片的设计与实现。该芯片的设计,创造性地从理论上解决了数字图像处理中的多个实际问题并将这些算法有机地结合在一起,用经济的高集成芯片技术,完成实时高速低功耗集成电路设计,还介绍了芯片设计流程和主要EDA软件开发系统。     

连接多芯片的"芯片三明治"技术

在德国Munich的InfineonTechnologies公司的研究人员新开发了一项焊接技术，称为Solid，它能够让不同类型的芯片焊接在一起，从而形成一种“三明治”式的芯片系统。该技术允许在两个接点之间的导线可以非常短，形成高速的互连效果，与此同时有希望降低现今芯片解决方法的成本30%以上。焊接工艺开始实施时将3μm厚的铜箔覆盖在“三明治”芯片的顶部和底部。两片芯片在270℃的温度条件和3bar(3.06kg/cm2)的生物压力（biometricpressure）条件下被焊接在了一起，并以此方式让相互之间永久地联结在了一起。在特殊的应用场合，例如芯片卡（chip…     

大唐电信推出"COMIPTM计划"

日前，大唐电信、美国新思科技（SynopsysInc）、上海中芯国际（SMIC）和浙江大学信息科学与工程学院四家单位在北京举行了“COMIPTM计划”框架合作协议签字仪式，宣布共同开发用于未来通信的综合信息处理SOC（系统级芯片）平台。COMIPTM作为一款全新的SOC平台将成为大唐电信未来通信设备的核心芯片。根据该协议，大唐电信将与其合作伙伴联合开发该芯片平台并在２００４年上半年投入试商用，２００４年第三季度进入批量生产。大唐电信推出“COMIPTM计划”@淑忠     

最高速中国"芯"在东南大学诞生

我国最高速的芯片近日在东南大学射频与光电集成电路研究所“出炉”。据了解 ,利用这一具有世界先进水平的芯片 ,与高速激光器等连接构成光纤发射与接收系统 ,将可以把我国目前的信息高速公路通行速度提高 10倍。近年来 ,我国通信业发展势头强劲。到 2 0 0 4年 ,我国光纤通信市场预计将达 5 5亿美元 ,但光纤通信设备中使用的芯片则主要依赖进口 ,这与我国要发展成为通信大国的目标相差甚远。因此 ,国家对集成电路 ,即芯片的设计和制造技术日益重视。目前我国通信干线主要还处于 2 .5 Gb/ s的速率水平上。要满足高速发展的电话、高清晰电视…     

首颗全球二维码解码"中国芯"诞生

11月11日,我国具有完全自主知识产权的全球首颗二维码解码芯片在北京亮相.工业和信息化部电子信息司副司长丁文武在新闻发布会上说,芯片实现了二维码感知识别技术的突破,标志着中国在二维码核心技术领域达到国际先进水平.     

"仙人球"Z32系列之USB应用解决方案

概述深圳市中兴集成电路设计有限公司(ZTEIC)在成功推出了SSX04、SSX20等安全芯片以后,最近又新推出Z32U系列USBKey芯片、Z32U-Flash系列安全控制器芯片。Z32U、Z32U-Flash分别是ZTEIC面向高端USBKey市场和安全控制器市场的应用,在基于国产32位RISC处理器的多功能安全处理平台基础上开发出的,具备高处理能力、高安全性、低功耗、低成本等特点。