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Cu-Si-Mn合金钎料在真空下的钎焊性 总被引:1,自引:0,他引:1
目前不锈钢真空钎焊中常用的无氧铜钎料存在着熔点较高,在钎焊温度下易蒸发的缺点。本文介绍了一种低溶点的Cu-Si-Mn合金钎料,从理论上分析了其钎焊性,并通过漫流性试验及剪切试验,证明了其钎焊性及力学性能良好,可替代无氧铜进行不锈钢真空钎焊。 相似文献
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活性钎料真空单层钎焊金刚石 总被引:9,自引:0,他引:9
应用真空钎焊技术,分别采用含有强碳化物形成元素Cr,Ti的BNi2,CuSnNiTi活性钎料进行金刚石的单层钎焊,通过微分扫描式热分析(DSC)及界面能谱分析(EDS)表明,在一定的钎焊温度、时间及真空度下,金刚石与钎料及基体之间均可形成化学冶金结合,但结合的状况及锯切性能随钎料的不同而改变。磨削试验表明CuSnNiTi钎料制成的磨轮具有较高的锋利度和工作寿命。 相似文献
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采用新型的Cu-Mn-Ni-Si钎料真空钎焊2Cr13不锈钢,研究了钎焊温度和保温时间对接头组织和室温力学性能的影响.结果表明:钎焊接头组织由钎缝中心区Cu-Mn基固溶体和钎缝界面反应区的(Fe,Ni,Mn)- Si化合物组成.随着钎焊温度的增加,钎缝界面处化合物层厚度减小,Cu-Mn基固溶体相应增多,接头室温剪切强度随之增加,在钎焊时间15min、钎焊温度1050℃时达到321 MPa.在钎焊温度1000℃时,接头室温剪切强度随着钎焊保温时间的延长先增加后降低,在钎焊保温时间30min时取得最大值305 MPa. 相似文献
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合金元素锡和磷对低银钎料钎焊性能的影响 总被引:2,自引:0,他引:2
针对Sn和P对低银钎料的钎焊性能的影响进行了研究,发现Sn和P的添加使低银钎料的熔点降低,Sn的添加同时使低银钎料的钎焊性能变好。 相似文献
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Reliable brazing of TZM alloy and ZrC particle reinforced (ZrCp) W composite was achieved in this study by using Ti-28Ni eutectic brazing alloy. The typical interfacial microstructure of TZM/Ti-28Ni/ZrCp-W brazed joint consisted of a Ti solid solution (Ti(s, s)) layer, a continuous Ti2Ni layer and a diffusion layer mainly composed of W particles and (Ti, Zr)C particles. With an increase of brazing temperature, more ZrC particles and W particles entered the molten brazing alloy, which broadened the brazing seam and diminished the Ti2Ni layer, resulting in the disappearance of the Ti2Ni layer eventually. Meanwhile, more Ti(s, s) stripes were observed on the TZM side. The presence of continuous Ti2Ni intermetallic phase and Ti(s, s) stripes structure in joints deteriorated the joining properties, which resulted in the formation of brittle fracture under shear test. In addition, the fracture path was related to the brazing temperature, and cracks initiate and propagate in the continuous Ti2Ni layer at lower temperatures. However, the fracture path tended to be located at the TZM substrate close to the interface between TZM and the brazing seam when the brazing temperature exceeded 1040 °C. The optimal room temperature shear strength reached 120.5 MPa when brazed at 1040 °C for 10 min and the fracture surface exhibited cleavage fracture characteristics, and the shear strength at high temperature of 800 °C for the specimens with highest shear strength at room temperature reached 77.5 MPa. 相似文献
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Al共晶接触反应钎焊热力学分析 总被引:4,自引:2,他引:2
用扫描电镜和电子探针研究了Al共晶接触反应钎焊液的润湿行为,以分步法观察Cu在Al表面的润湿铺展过程,并运用热力学参数分析Al共晶接触反应钎焊机理,结果表明,Cu原子可以沿Al的晶界优先扩散,达到共晶成分后形成液相,实现Al 的共晶接触反应钎焊。 相似文献
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以BAg50CuZn钎料和BAg34CuZnSn钎料为基材,采用镀覆扩散组合工艺制备了两类镀锡银钎料,利用综合热分析仪、润湿试验炉、万能拉力试验机测定镀锡银钎料的熔化温度区间、润湿面积及钎焊接头抗拉强度,建立了钎料润湿熵和接头强度熵的数学模型,并与熔炼合金化制备的相同Sn含量的传统钎料进行对比. 结果表明,与相同Sn含量的传统钎料相比,镀锡银钎料的润湿熵值更小、强度熵值略高. 同等Sn含量条件下,镀锡银钎料和传统钎料润湿熵值的变化趋势,与对应钎料在316LN不锈钢表面的润湿面积随Sn含量的变化趋势基本一致,强度熵值的变化趋势与对应钎料钎焊316LN不锈钢接头的抗拉强度随Sn含量的变化趋势几乎吻合;润湿熵和强度熵的模型在一定程度上可定量预测镀锡银钎料的钎焊工艺性和接头力学性能. 相似文献
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采用真空电弧熔炼技术制备了TiNi-V高温共晶钎料合金,研究了该钎料在Si3N4陶瓷表面的铺展行为.随后采用TiNi—V钎料实现了Si3N4陶瓷的钎焊连接,利用SEM,EDS以及XRD等分析方法,确定了接头的典型界面结构为:Si3N4/TiN+Ti-si化合物/NiV.重点研究了钎焊温度对接头界面结构及力学性能的影响.结果表明,随着钎焊温度的升高,熔融钎料与Si3N4陶瓷反应程度增加,导致钎缝中TiN+Ti-Si化合物层厚度不断增加,且在接头残余应力的作用下形成了大量显微裂纹,降低了接头性能.当钎焊温度为1200℃,钎焊时间为10min时,接头室温抗剪强度达到最大为28MPa.断口分析显示接头断裂于TiN+Ti-Si化合物层为脆性断裂. 相似文献
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采用试验手段研究了Ti-22Al-25Nb合金板材的钎焊工艺. 结果表明,当钎焊温度为960 ℃时,Ti2AlNb合金板材组织中短棒状O相组织发生少量溶解、块状O相组织的晶粒尺寸普遍增大,基体晶粒略粗化,但未出现相转变;随保温时间由15,30和60 min逐渐延长, Ti2AlNb合金板材室温强度由1 257 MPa减少到1 000~1 100 MPa,但塑性不断提高,室温断后伸长率平均值由2.9%依次提高至3.4%,5.8%及5.0%. 确定出Ti2AlNb合金板材的钎焊工艺参数为960 ℃/30 min/炉冷,此时相应接头抗剪强度较高,可达152 MPa. 相似文献
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采用研制的CuMn基钎料对TZM与Kovar合金进行了高频真空钎焊研究。利用DTA、氦质谱捡漏仪、激光共聚焦显微镜、SEM、EDS等分析手段,测试了钎料的熔点、对TZM与Kovar合金润湿性,分析了钎缝的气密性、微观组织形貌、界面组织成分等。结果表明:在965℃时,CuMn基钎料在TZM与Kovar合金样品上的润湿角θ分别为30.77°和12.30°。在最大钎焊感应电流为430 A时,焊料对钎缝铺展均匀,钎缝区域无裂纹、无气泡等缺陷,焊件气密性测试漏气率优于6×10~(-11)Pa·m~3/s。钎缝中间层区域为CuMn基钎料凝固组织,钎料与TZM反应界面区域较窄,与Kovar合金的界面反应区域较宽。钎料中的Mn、Cu元素与Kovar合金中的Fe元素更容易相互扩散迁移发生冶金熔合反应。 相似文献
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研究采用Ni-Ag复合镀层,在特定的工艺参数条件下,对6063铝合金与1Cr18Ni9Ti进行了共晶反应钎焊试验,初步分析探讨了工艺参数对钎缝微观组织结构反形态的影响和Ni层的阻隔作用.对钎缝的界面作扫描电镜和能谱分析发现,镀层与母材等各界面连接紧密,特别是钎缝与母材之间没有生成脆性Al-Fe金属间化合物.结果表明:在钎焊温度580℃,共晶反应钎焊6063铝合金1Cr18Ni9Ti,保温5 min,钎缝成形较好;面心立方结构Ni/Ag电刷镀层能有效地阻挡Al,Fe等原子扩散. 相似文献