金属镀层对人造金刚石性能的影响

采用超声波化学镀工艺在人造金刚石表面获得了均匀致密的金属薄膜,提高了金刚石的抗压强度和耐热性.化学镀Cu对人造金刚石性能的提高不明显,化学镀Ni和Cr对性能有显著提高.     

化学镀铜对金刚在石性能的影响

研究了化学镀Ｃｕ对金刚石性能的影响。结果表明，在金刚石表面化学镀Ｃｕ可提高金刚石的强度，氧化温度和热稳定性，并随化学镀时间的增加，金刚石性能有增强的趋势。     

金刚石表面化学镀Ni-W-P层组织与性能研究

金刚石工具应用时金刚石颗粒的脱落现象比较严重,影响了工具寿命,而金刚石表面镀覆技术是解决这一问题的主要方法.实验研究了化学镀预处理的工艺参数,确定了化学镀Ni-W-P的合理配方.采用SEM、XRD等检测方法,对化学镀及热处理后金刚石表面的镀覆层进行了成分、显微组织、相结构和性能分析.结果表明,经化学镀后金刚石表面能形成较致密的镀覆层,抗压强度提高,最大幅度可达到27.1%.经过850℃热处理,金刚石表面与镀层之间形成了WC碳化物,化学镀再经热处理后金刚石的抗压强度会降低,要比未镀覆和化学镀的金刚石抗压强度分别降低了43.3%和27.2%.化学镀所形成的镀层对金刚石表面有保护作用,使金刚石的耐热蚀性增强.     

Ni—P合金镀层对人造金刚石性能的影响

研究了Ni-P合金镀层对金刚石性能的影响.金刚石经化学镀+电镀,表面形成Ni-P非晶态合金镀层.该镀层可提高金刚石的抗压强度和热稳定性.     

纳米金刚石的加入对镁合金Ni-P镀层组织和性能的影响

目的提高镁合金化学镀层的力学性能。方法选择出一组优良镁合金化学镀Ni-P工艺参数,在Ni-P镀液中加入不同的纳米金刚石浓度。通过观察所得镀层的微观组织形貌,对比镀层形貌组织;通过对复合镀层进行热处理,分析镀层组织结构的变化;通过测定金刚石加入前后镀层的摩擦系数,检测了复合镀层的耐磨损性能;通过查看镀层腐蚀斑点数目,检测复合镀层的耐腐蚀性能。结果随着纳米金刚石浓度的增加,复合镀层的形貌越好,当纳米金刚石加入量达到6 g/L时,所得复合镀层的微观形貌均匀、致密。热处理使镀层结构由非晶态变为结晶态,显微硬度明显提高。金刚石的加入致使镀层的摩擦系数降低且稳定,相比化学镀Ni-P镀层,加入金刚石后的复合镀层的腐蚀斑点数较少。结论纳米金刚石的加入大大提高了镀层的力学性能。     

加入纳米金刚石对铜基体上 Ni-P 化学镀层性能的影响

为增强化学镀Ni-P镀层的性能,以纯铜为基体,在镀液中加入纳米金刚石,共沉积Ni-P/纳米金刚石复合镀层,研究了纳米金刚石的加入对镀层性能的影响。结果表明:纳米金刚石质量浓度为12 g/L时,获得的镀层质量较好;纳米金刚石的加入大大提高了镀层的摩擦磨损性能和耐腐蚀性能。     

镀覆金属对金刚石性能的影响及其在自蔓延高温中的变化

通过扫描电子显微镜和X射线衍射分析研究了经盐浴镀Ti和化学镀Ni和Cu处理的人造金刚石表面形貌、镀层界面的结构和组成，并研究了镀膜金刚石在Ni—Al自蔓延高温反应体系中的变化。发现盐浴镀Ti的金刚石的镀层界面结构致密；镀膜金刚石可以经受Ni—Al自蔓延高温并保持较好的形态。     

纳米金刚石粒径对Ni-P化学复合镀层耐磨性和耐腐蚀性的影响

为提高化学镀镀层的耐磨性和耐腐蚀性,采用化学镀制备含不同粒径的纳米金刚石Ni-P-D复合镀层,通过SEM、XRD、摩擦磨损试验、磨粒磨损试验和电化学试验,探究纳米金刚石粒径对Ni-P镀层微观形貌、力学性能、摩擦磨损性能、磨粒磨损性能和耐腐蚀性能的影响。经化学复合镀可以得到与基体结合良好,厚度约为30 μm,含纳米金刚石的Ni-P-D复合镀层;含50 nm 金刚石的Ni-P-D复合镀层的硬度最高,抗摩擦磨损和磨粒磨损性能最好;随着纳米金刚石粒径减小,Ni-P-D复合镀层的摩擦系数和抗腐蚀能力提高,含5 nm金刚石的Ni-P-D复合镀层的摩擦系数最小,抗腐蚀能力最强。      

金刚石表面电磁场下化学镀Ni—Co—B合金研究

研究了金刚石表面电磁场下化学镀Ｎｉ－Ｃｏ－Ｂ三元合金的工艺及其对金刚石性能的影响。结果表明：采用该方法，可在金刚石表面获得均匀的Ｎｉ－Ｃｏ－Ｂ合金镀层。     

化学镀Cn/Ni—P双层电磁屏蔽镀层的研究

介绍在ABS塑料上获得Cu/Ni-P双层镀层的化学镀工艺,并对镀层的屏蔽性能进行了测试。实验结果表明,Cu/Ni-P双层镀层具有优良的屏蔽效果,这种化学镀工艺有希望取代常规的电弧凌涂锌、含镍粉漆等工艺方法。     

ZLl01A合金化学镀Ni-P研究

为提高ZL101A合金的耐蚀性能,可直接化学镀Ni-P或电镀Cu后化学镀Ni-P在其表面施加镀层.利用恒电位仪、盐雾实验、扫描电镜和显微硬度计等,研究了两种工艺处理后镀层的性能.结果表明,两种工艺得到的镀Ni-P样品均具有优异的耐蚀性和较高的硬度,对Al合金基体都具有很好的保护作用;其中带镀Cu中间层的化学镀Ni-P层更致密,具有更好的耐蚀性和硬度.     

金刚石粒径及含量对超音速激光沉积金刚石/Cu复合涂层微观结构及性能的影响

目的研究不同金刚石粒径及含量对超音速激光沉积金刚石/Cu复合涂层微观结构及性能的影响。方法利用超音速激光沉积技术制备金刚石/Cu复合涂层。采用扫描电镜和摩擦磨损测试对涂层的显微组织结构和磨损性能进行了分析,用激光闪烁法测量复合涂层的热导率。结果金刚石均匀分布在复合涂层中,原始粉末中金刚石体积分数从30%增加到50%时,复合涂层中金刚石颗粒的面积占比仅从14.01%升至16.79%,远低于金刚石颗粒在原始粉末中的含量。400目金刚石/Cu复合涂层的平均热导率为296 W/(m·K),摩擦系数为0.551;800目金刚石/Cu复合涂层的平均热导率为238 W/(m·K),摩擦系数为0.545。结论原始粉末中金刚石配比的增加并未对复合涂层中金刚石含量的提升有显著作用。金刚石/Cu复合涂层的热导率随着增强相颗粒含量的增加而降低,随着增强相颗粒粒径的增大而提高。不同粒径金刚石颗粒的添加能显著降低Cu涂层的摩擦系数,且小粒径金刚石颗粒的添加使复合涂层的摩擦系数更低和更稳定,从而使其具有更小的磨损量和磨痕宽度,表现出较优的耐磨损性能。     

金刚石表面化学镀镍的研究

为了解决金刚石工具中金刚石粉体的脱落现象,利用化学镀的方法成功对金刚石粉体进行了表面镀镍.实验研究了化学镀前的预处理工艺,并确定了化学镀镍的合理配方.通过X射线衍射(XRD)、扫描电镜(SEM)等分析手段,研究镀层的组织及表面形貌.结果表明:在单次化学镀中,金刚石粉体表面镀层相对均匀,镀层较薄,无杂质;进行二次化学镀后,粉体的XRD图谱中,镍相对于金刚石的衍射峰随着施镀次数的增加明显增强,其表面形貌显示,镀层厚度增加,金刚石棱角变得更加平滑,表面更加均匀致密,无孔隙现象出现.     

金刚石复合镀层的工艺研究

研究了Ni-P-金刚石化学镀液主要成分、pH值、温度以及时问等工艺参数，通过正交实验对金刚石复合镀施镀工艺参数进行了优化，探讨了镀液成分及工艺参数对镀层沉积厚度、镀层中金刚石微粒含量及分布的影响。结果表明，采用合适的工艺条件，可得到金刚石含量较高、均匀分布的复合镀层，Ni-P-金刚石复合化学镀层硬度可达1850HV0．1左右，耐磨性比化学镀Ni-P大大提高。     

金刚石表面镀镍工艺研究

研究金刚石表面镀Ni工艺,金刚石经粗化处理后,首先以氯化钯对其表面活化,进行化学镀Ni形成金属表层,然后以滚镀方式在其表面进行电镀加厚,镀Ni层使金刚石强度提高,磨削性能得到改善。讨论了各工艺因素对镀层质量指标的影响。     

钨粉化学镀铜对W／15Cu电子封装材料性能的影响

采用化学镀铜的方法在钨粉中加入诱导铜，经压型，熔渗后制成W／15Cu合金。用扫描电镜研究了材料的显微结构，并测出合金样品的密度、气密性、热膨胀系数等物理性能，通过与传统工艺制备的W／15Cu合金的显微组织以及物理性能方面做比较，讨论了钨粉化学镀铜对W／15Cu合金性能的影响。结果表明，钨粉化学镀铜对于提高钨生坯成形性能、改善钨铜复合材料的显微组织结构、提高材料物理性能方面都有很大作用。经过综合比较，镀铜含量以2％为宜。     

Ni-P-金刚石化学复合镀研究工艺对镀层硬度的影响

在镍磷化学镀的基础上,研究了微米、纳米金刚石化学复合镀工艺。采用正交试验方法,研究化学镀液、金刚石种类与浓度、表面活性剂种类与含量以及热处理温度等因素对镀层显微硬度的影响。结果表明:对镀层硬度影响明显的因素依次为金刚石种类、表面活性剂种类、热处理温度和表面活性剂含量,而镀液种类和金刚石浓度对镀层硬度的影响较小。最佳工艺为:金刚石为纳米金刚石灰粉,添加阴离子表面活性剂,热处理温度为350℃,表面活性剂含量为1∶10,选用化学镀液B,金刚石浓度为6.0g/L。     

金刚石复合镀层的工艺研究

研究了Ni-P-金刚石化学镀液主要成分、pH值、温度以及时间等工艺参数,通过正交实验对金刚石复合镀施镀工艺参数进行了优化,探讨了镀液成分及工艺参数对镀层沉积厚度、镀层中金刚石微粒含量及分布的影响。结果表明,采用合适的工艺条件,可得到金剐石含量较高、均匀分布的复合镀层,Ni-P-金刚石复合化学镀层硬度可达1850 HV0．1左右,耐磨性比化学镀Ni-P大大提高。     

Mo粉表面化学镀Cu及其反应机理

利用Sn-Pd催化体系在Mo粉表面化学镀Cu制备了Cu/Mo复合粉体,利用XRD,SEM,EDS和XPS对复合粉体的成分及形貌进行了分析.利用XPS分析了Mo粉表面化学镀Cu过程中不同阶段元素价态的变化.解释了化学镀Cu过程中纳米Pd粒子的形成及其对Cu沉积的催化作用.     

金刚石/Cu复合界面导热改性及其纳米化研究进展

金刚石/Cu复合材料以其高导热、低膨胀、耐热、耐蚀等优异特性,在热管理领域具有广泛的应用前景。但金刚石/Cu复合界面不相容限制了其性能水平。界面改性设计是改善界面结合、降低界面热阻的有效途径。本文以金刚石/Cu界面改性层的设计原理与主要因素为切入点,简述了金刚石/Cu复合材料界面设计的主要研究进展、存在的关键问题以及界面层厚小于200 nm的界面纳米化设计等几个方面的研究热点,并对其未来界面工程纳米化发展趋势予以展望。