低温固化EP用微胶囊固化剂的制备及性能表征

以PMF(聚三聚氰胺-甲醛树脂)为壁材、TMPMP[三羟甲基丙烷三(3-巯基丙酸酯)]为芯材,采用原位乳液聚合法制备了微胶囊固化剂。探讨了乳化剂类型及掺量、芯壳比[即m(囊芯)∶m(囊壁)]、反应温度、反应时间和p H等对合成微胶囊的粒径和稳定性等影响。研究结果表明:当m(EP)∶m(微胶囊固化剂)∶m[固化促进剂(DMP-30)]=100∶120∶1、芯壳比为2∶1、反应时间为60 min、反应温度为60℃、p H为3和搅拌速率为400 r/min时,微胶囊的粒径为50~125μm,并且具有很好的封闭性和耐热性,能在0℃以上达到较好的固化效果。     

潜伏性2MMZ-PS微胶囊固化剂的制备与表征

以2-甲基咪唑(2MMZ)为芯材,聚苯乙烯(PS)为壁材,采用溶剂挥发技术,制备了一种新型潜伏性2MMZ-PS微胶囊固化剂。通过红外光谱仪(FT-IR)、热重分析仪(TGA)、扫描电子显微镜(SEM)、粒度分析仪和差热扫描量热仪(DSC)对微胶囊固化剂的化学结构、芯材含量、表面形貌、粒径分布及固化性能等进行了表征。所制备的微胶囊固化剂表面光滑,粒径分布较窄,平均粒径约为10.18 μm,芯材2MMZ含量为40.36%。由微胶囊固化剂与环氧树脂E-51制备的单组分胶黏剂,具有优良的固化特性和潜伏性能,可在相似文献   

溶剂蒸发法制备改性胺固化剂微胶囊的研究

以改性胺固化剂(1618)为囊芯、聚醚酰亚胺(PEI)为囊壁,采用溶剂蒸发法制备了EP(环氧树脂)固化用PEI包覆1618微胶囊。研究结果表明:固化剂芯材已被微胶囊PEI壁材成功包覆,其热稳定温度为130℃;以明胶作为分散剂时,制得的固化剂微胶囊表面光滑,分散性较好;随着芯壁比的增加,固化剂微胶囊的表面变得光滑、致密,并且其平均粒径减小(当芯壁比从1.0∶2.0增至1.5∶1.0时,平均粒径由45.8μm减至24.7μm)。     

咪唑促进双氰胺固化环氧树脂体系固化动力学

采用差示扫描量热(DSC)法研究了2-乙基-4-甲基咪唑(2E4MI)的含量对双氰胺(DICY)固化环氧树脂体系固化动力学的影响。非等温DSC测试结果表明,2E4MI能大幅度降低DICY固化环氧树脂所需要的温度和活化能,从而加快反应的进行。当2E4MI用量为0.2份时,活化能最低为84.2 kJ/mol且整体活化能随固化度的变化较小、固化更均匀。在2E4MI最佳用量(0.2份)下对固化体系进行等温DSC以及潜伏性测试,结果表明,该体系在160℃下20 min内可完成固化,室温储存15 d的固化度仅为0.146,说明其适合用作快速固化环氧树脂储存体系。     

明胶/阿拉伯胶复合凝聚法制备DCOIT微胶囊

以羟乙基纤维素(HEC)为乳化剂、明胶和阿拉伯胶为壁材、4,5-二氯-2-正辛基-4-异噻唑啉-3-酮(DCOIT)芯材、甲醛为固化剂、冰醋酸(HAc)和氢氧化钠(NaOH)为pH值调节剂,采用复合凝聚法制备了DCOIT微胶囊。通过单因素试验法探讨了壁材浓度、壁芯比、反应时间、pH值、搅拌速率和乳化剂类型等对微胶囊的粒径、稳定性和包埋率等影响。结果表明:当w(壁材)=3%、壁芯比=m(壳层单体)/m(核层单体)=3、反应时间为2 h、pH≤4.5和搅拌速率为1 000 r/min时,相应DCOIT微胶囊的性能相对最佳。     

微胶囊型单组分环氧树脂胶粘剂的制备及其力学性能研究

以酚醛胺（T31）固化剂为芯材,聚脲（PUA）为壳材,采用界面聚合法制备了一种微胶囊型固化剂T31-PUA。通过热重分析仪、扫描电子显微镜对微胶囊的热稳定性、微观形貌进行了表征。将固化剂微胶囊与环氧树脂混合制备成单组分胶粘剂,利用示差扫描量热仪、万能试验机对单组分胶粘剂的固化特性、耐久性能及力学性能进行表征。结果表明：微胶囊表面略有粗糙,平均粒径为150μm,芯材质量分数为60%。微胶囊在室温下压力解封,可在1 h内完成固化,其粘接件拉伸剪切强度为6.18 MPa。热解封可在120℃下30 min内固化,其粘接件拉伸剪切强度为6.95 MPa。该微胶囊型单组分胶粘剂室温储存期可达40 d以上,固化特性、耐久性和力学性能良好。     

环氧树脂微胶囊化技术研究进展

从环氧树脂/固化剂微胶囊的制备技术、影响因素及表征方法等方面综述了环氧树脂微胶囊化技术的现状及其进展;同时简要介绍了用微胶囊技术制备单组分环氧树脂体系常用的芯材、壳材,以及微胶囊化环氧树脂体系的应用现状及前景。     

改性酚醛环氧树脂及潜伏性固砂剂在油井固砂中的应用

以2-苯基咪唑(2PZ)为芯材、聚苯乙烯(PS)为壁材,采用溶剂挥发法制备了2PZ/PS微胶囊固化剂;然后将其添加到硅烷偶联剂(KH-550)改性的PF/EP(酚醛环氧树脂)中,制得单组分潜伏性固砂剂。研究结果表明:2PZ/PS微胶囊中w(2PZ)≈35%;该微胶囊固化剂具有表面光滑、粒径分布较窄等特点;与常规PF/EP相比,当w(KH-550)=8%(相对于PF/EP质量而言)时,制得的固砂剂具有相对更低的固化温度,并且潜伏性能良好(室温储存期40 d),由其制备的固结岩心之压缩强度(为10.5 MPa)相对最大且耐介质性能优异。     

球形潜伏性微胶囊型环氧固化剂的制备及表征

以丙烯酸树脂(PAA)与钛酸正丁酯发生交联反应形成壁材,以二甲基咪唑(2MI)为芯材,采用原位乳液法及相分离技术制备了一种新型的W/O型潜伏性微胶囊型环氧固化剂;通过红外光谱仪(FTIR)、凝胶测试仪、热失重分析仪(TGA)、偏光显微镜(OM)和差示扫描量热仪(DSC)等对微胶囊的形貌结构和性能进行了表征。结果表明:在2MI与PAA质量比为1∶1.5,钛酸正丁酯为交联剂,且其用量为m(钛酸正丁酯)∶m(PAA)=1∶4,表面活性剂用量为液体石蜡质量的2%,搅拌速度为5 000r·min~(-1)的条件下,能制备出平均粒径约为4.5μm的球形微胶囊颗粒,且该微胶囊具有一定的固化活性和储存稳定性。     

脲醛树脂包覆环氧树脂微胶囊的制备及性能研究

制备了脲醛树脂包覆环氧树脂(EP-UF)微胶囊,探讨了芯材与壁材的质量比、工艺条件对微胶囊的性能影响,以及微胶囊对EP基体的修复过程与修复能力。结果表明,当脲甲醛预聚体的合成温度为70℃、EP和苯甲醇的质量比为10:3、芯材与壁材的质量比为0.8、乳化剂用量为5%-7%、分散搅拌速度为500r/min、pH=3时,所制得的EP-UF微胶囊的平均粒径约为55μm,囊壁的密闭性好、强度高,芯材的包覆率高、流动性好,微胶囊填充EP基体材料的拉伸强度、修复率较高。     

水性环氧固化剂的制备研究

文章采用环氧树脂E-44和聚乙二醇400为原料合成改性环氧树脂,然后与三乙烯四胺反应制备水性环氧固化剂.研究表明：改性环氧树脂与三乙烯四胺质量比为2∶1,反应温度为60℃,反应时间为2h,制备的水性环氧固化剂性能优良.     

新型咪唑类环氧固化剂性能研究

用合成的2-(4-氨基苯基)-5-氨基苯并咪唑(APABI)作为环氧树脂固化剂,并与其他固化剂作性能对比。新型固化剂/环氧树脂体系能中温短时(150℃、2h)固化,固化物具有良好的耐热性,初始热分解温度在400℃以上。     

Preparation and curing behavior of latent 2-PhIm-PS microcapsule curing agent for epoxy resin

A core–shell microcapsule latent epoxy curing agent (2-PhIm-PS) is obtained by solvent evaporation method with 2-phenyl imidazole (2-PhIm) as the core material and polystyrene (PS) as the wall material. The microcapsule parameters, morphology, structure, curing behavior, and the mechanic properties of cured epoxy resin with this microcapsule latent curing agent were characterized through comparing with 2-PhIm. The particle size distribution of the microcapsule is narrow, the average particle size is about 10.56 μm, and the core material content is 23%. The prepared 2-PhIm-PS microcapsule curing agent has excellent latent curing properties. It can completely cure epoxy resin E-51 within 10 min at 130°C, and its latent period can be more than 40 days at room temperature. In addition, the curing kinetics of one-component epoxy resin curing system (E-51/2-PhIm-PS) composed of 2-PhIm-PS microcapsules and epoxy resin E-51 is also studied by using Kissinger equation, Flynn–Wall–Ozawa and Crane formula. The results provide an outline for the evaluation on the applicability of the microcapsule curing agent of 2-PhIm-PS for epoxy resin.     

新型环氧树脂胶粘剂的固化动力学研究

在不同升温速率下采用非等温差示扫描量热（DSC）技术对一种新型改性环氧树脂胶粘剂的固化反应过程进行了跟踪,并利用Kissinger、crane方程以及Arrhenius方程对该固化反应进行了动力学分析。结果表明,该固化反应的活化能为59.18kJ／mol,反应级数为0．89;结合Dsc谱图确定其固化工艺为130℃／1h＋150℃／2h＋175℃／3h。     

E-44型环氧树脂固化和应用的研究

主要研究了金属导电浆料中常用的环氧树脂的固化。实验选用了常用的几种多乙烯多胺类及乙醇胺类固化剂,研究了固化剂用量,固化温度对E-44型环氧树脂固化的影响。实验结果表明其固化时间均随固化剂用量的增加和固化温度的升高而缩短,且固化产物性能提高。当以二乙烯三胺、三乙烯四胺、四乙烯五胺为固化剂,固化剂用量为环氧树脂量的13％左右,固化温度为75℃或115℃,所需固化时间短,在30min左右,固化产物性能良好。以乙醇胺和三乙醇胺为固化剂,固化剂用量约为环氧树脂用量的16％,固化温度为115℃,固化时间约 2．5h,所得固化产物性能良好。应用该固化条件,所制备的铜导电浆料导电性能良好,电阻率≤4．7×10-3Ω·cm。     

PVC/环氧树脂E51共混物性能的研究

以504及554/504分别作为固化剂,采用锥形双螺杆挤出机实现了PVC与环氧树脂的熔融共混,制备了PVC/环氧树脂E51共混物。固化剂用量为环氧树脂E51用量的80%时,研究了环氧树脂E51用量、固化剂组成及固化时间对PVC/环氧树脂E51共混物力学性能及维卡软化温度的影响。结果表明:以504及554/504为固化剂,少量环氧树脂E51(4份以内)加入PVC后,有助于提高共混物的拉伸强度、弯曲强度;当环氧树脂E51为2份、固化时间为8h时,共混物维卡软化温度达到最大值100.2℃,比纯PVC高出16.5℃。     

聚醚胺/酚醛胺-环氧树脂体系的固化动力学研究

采用示差扫描量热法(DSC)研究了以聚醚胺/酚醛胺为固化剂的环氧树脂体系固化反应,在25~230℃范围内以不同的升温速率(5℃/min、10℃/min、15℃/min、20℃/min)对该体系的固化动力学参数分析。由Kisserger方程求得该体系固化反应的表观活化能为61.76 kJ/mol,频率因子A为7.1×107s-1;由Crane方程得出固化反应级数为1.116;并建立了固化动力学方程:-da/dty=k(1-a)1.116,其中。k=7.1×107exp(-7 429/t)。     

环氧树脂低温快速固化剂的合成及性能研究

以苯酚、多聚甲醛、二乙烯三胺、硫脲为单体,以DMP-30为促进剂,合成了环氧树脂低温快速固化剂.分析了反应温度、反应时间以及各材料用量对环氧树脂固化剂性能的影响,并进一步考察了固化剂与环氧树脂最佳用量比.在( 110±2)℃下反应2.5 h,苯酚、多聚甲醛、二乙烯三胺、硫脲之比为1∶1.25∶1.3∶1.1,且DMP-...     

含三嗪结构环氧树脂的固化反应动力学研究

研究了邻甲酚醛环氧树脂／苯代三聚氰胺酚醛树脂的固化反应机理,邻甲酚醛环氧树脂（o—CFER）被固化剂苯代三聚氰胺酚醛树脂（BPR）固化,采用非等温扫描方法研究环氧树脂固化反应,用来确定其固化反应动力学参数以及最佳固化工艺条件。用差示扫描量热仪（DSC）对邻甲酚醛环氧树脂固化体系的固化反应过程进行了分析。采用不同升温速率,用Kissinger方法求得体系固化反应的表观活化能△E=63．6kJ／mol,根据Crane理论计算得到该体系的固化反应级数n=0．899。固化反应起始温度、峰值温度、终止温度分别为Tio=102．95℃、Tpo=132．16℃、Tpf=166．6℃,为确定苯代三聚氰胺酚醛树脂作为固化剂的固化反应条件提供了一定的理论依据。