铜粉导电胶的制备研究

一种铜粉导电胶 ,由E51环氧树脂、密胺 -脲醛树脂MF ,铜粉及少量添加剂组成 ,固化温度为 1 0 0℃ ,体积电阻率≤ 3.6× 1 0 - 3Ω·cm ,该导电胶可应用在电子工业中。     

高导热EP/铜粉导电胶的研制

以双酚A型环氧树脂(EP)为基体树脂、双氰胺为固化剂、咪唑为固化促进剂、纳米铜粉为导电填料和γ-氨丙基三乙氧基硅烷(KH-550)为硅烷偶联剂,并添加适量的氮化硼(BN)填料以及流平剂等其他助剂,制备了高导热EP/铜粉导电胶。研究结果表明:采用单因素试验法优选出制备高导热导电胶的最佳工艺条件是m(EP)∶m(双氰胺)∶m(咪唑)∶m(铜粉)∶m(KH-550)∶m(BN)∶m(流平剂)=100∶10∶0.5∶50∶1∶1∶0.1、固化温度为125℃和固化时间为0.5 h,此时其体积电阻率为0.09Ω·cm、导热系数为0.550 W/(m·K)和拉伸强度为562.07 MPa。     

铜粉/环氧树脂导电胶的制备工艺性能研究

以硅烷偶联剂(KH-550)改性的微细铜(Cu)粉为导电填料、环氧树脂(EP)为基体、乙二胺为固化剂和无水乙醇为溶剂,制备了Cu粉/EP导电胶。研究结果表明:当w(改性Cu粉)=50%(相对于导电胶质量而言)时,EP导电胶的性价比相对最高;当m(EP)=5 g、m(无水乙醇)=1 g、搅拌时间为20 min、固化温度为80℃和固化时间为1 h时,Cu粉/EP导电胶的固化效果相对最好。     

铜粉/环氧树脂导电胶的研制

以硅烷偶联剂(KH-550)改性的微细Cu(铜)粉为导电填料、环氧树脂(EP)为基体树脂、乙二胺为固化剂和无水乙醇为溶剂,制备了改性Cu粉/EP导电胶。研究结果表明:不同Cu粉掺量不会改变Cu粉/EP导电胶的基本结构;纯EP导电胶和改性Cu粉/EP导电胶的表面均比较光滑(无气泡),并且结构规整、固化良好;改性Cu粉/EP导电胶的电导率随Cu粉掺量增加而增大,导电性能增强;当w(KH-550改性Cu粉)=50%(相对于EP质量而言)时,改性Cu粉/EP导电胶的导电性能良好。     

254-23冷固化铜粉导电胶的研究

本文研究了冷固化环氧型铜粉导电胶的配比、固化温度、固化速度、使用温度、各种介质、适用期和贮存期对性能的影响。     

铜粉添加型导电胶的研制

以环氧树脂E-51为导电胶基体树脂、二乙烯三胺为固化剂,采用硅烷偶联剂(KH-550)对铜粉进行改性处理,并以此作为导电填料,制备了热固化各向同性导电胶。通过正交实验探讨了固化剂、硅烷偶联剂、还原剂、稀释剂和导电填料等因素对导电胶固化性能、粘接性能和导电性能的影响,并对导电胶的制备参数进行优化,得到了制备导电胶的最佳方案。实验结果表明,所制备的热固化各向同性导电胶具有制备工艺简单、粘接强度高(剪切强度≥20 MPa)和导电性能好(体积电阻率为1.50×10-3Ω·cm)等特点;经室温1000h老化实验后,导电胶的体积电阻率和剪切强度变化率<20%。     

铜粉导电胶的导电性与自然老化性能

影响铜粉导电胶导电性能和自然老化性能的主要因素是胶的配方和工艺条件,铜粉粒度。     

置换化学镀法制备银包铜粉导电胶填料及其性能

对平均粒径为15μm的铜粉进行置换化学镀银,得到球状银包铜粉导电填料。对不同温度下银负载量随置换反应时间的变化曲线进行拟合得到不同温度下的反应速率常数,进而通过Arrhenius方程算得置换反应的活化能为1.9×10³ J/mol。表征了不同温度下制备的银包铜粉的微观形貌和晶体结构,以及将其作为填料时导电胶的性能。结果表明,所得银包铜粉为银白色,银层包覆完整,分散性良好。银包铜粉的质量分数为55%时,导电胶的抗氧化性和导电性良好;银包铜粉质量分数为55%～65%时,导电胶的剪切强度满足电子工业的一般要求。     

快干型无溶剂复合导电胶的研制

研制了一种以无溶剂改性环氧树脂为基体树脂,添加潜伏型固化剂和片状镀银铜粉导电填料的快干型复合导电胶。研究了填料的添加量与粒径、湿热环境、高温时间等因素对导电胶导电性能及粘接强度的影响。     

双马改性环氧树脂导电胶粘剂的研究

在环氧树脂———胺类潜性固化———促进剂及Ag粉体系中添加双马树脂 ,可制成单组份 15 0℃固化 ,耐热性优良的导电胶粘剂。     

铜粉导电胶的研究

用铜粉、环氧树脂、改性胺类固化剂、硅烷偶联剂、奇士增韧剂、稀释剂等制备铜粉导电胶。比较了铜粉的粒径及添加量、铜粉表面处理、导电胶基料、固化时间等对导电性能的影响,并对导电胶性能进行测试,最终选定最合适的导电胶配方。     

Copper particles/epoxy resin thermosetting conductive adhesive using polyamide resin as curing agent

Thermosetting conductive adhesive (TCA) comprised of epoxy resin E‐51 as matrix, Cu microparticles and nanoparticles modified by silane coupling KH550 as conductive fillers, polyamide resin with low molecular weight as curing agent, and some other additives. It was reported creatively a new liquid curing agent, which solved successfully some difficult problems during preparation of TCA, such as limit of quantity of conductive fillers. Therefore, application of this liquid curing agent decreased greatly the resistivity of TCA under the condition of keeping enough adhesion strength. Antioxidized and mixed Cu particles were developed as conductive fillers in place of expensive Ag. The results showed that optimum conditions of conductive adhesive composed of 16 wt % of epoxy resin E‐51, 8 wt % polyamide resin, 65 wt % of Cu microparticles and nanoparticles, 1.3 wt % of silane coupling agent, and 9 wt % of other additives with curing time for 4 h at 60°C. The adhesion strength reached 16.7 MPa and the bulk resistivity was lower than 3.7 × 10^?4 Ω cm. The variation of bulk resistivity was less than 15% at high temperature (100°C). © 2012 Wiley Periodicals, Inc. J Appl Polym Sci, 2012     

石墨/环氧树脂导电胶的研究

研究了以石墨、环氧树脂、三乙醇胺及其它添加剂组成的导电胶体系。分别以鳞片石墨、还原石墨、鳞片石墨/铝粉作导电介质制备石墨导电胶。通过多种分析手段对三种石墨导电胶的导电性能、力学性能和热学性能等进行了考察三种石墨导电胶的性能参数为:当w(石墨)=35份时,鳞片石墨导电胶鳞片石墨/铝粉导电胶和还原石墨导电胶的体积电阻率分别为0.05690.48830.2794Ω·cm,剪切强度分别为6.211.19.3MPa,热失重速率分别为-8.7-4.7-7%/min[当w(石墨)=30份、升温速率为8℃/min时]。石墨导电胶具有良好的工业应用前景。     

新型导电胶粘剂的研制及其固化动力学研究

以环氧树脂、增韧剂、活性稀释剂、潜伏性固化剂、导电粒子为主原料,制得了综合性能良好的单组分导电胶粘剂。利用差示扫描量热法（DSC）对该导电胶进行了固化动力学研究,获得了多种动力学参数。     

硅改性BPA-PA酚醛环氧树脂导电胶的合成及性能

以双酚A多聚甲醛酚醛树脂（BPA-PA酚醛树脂）、二甲基二甲氧基硅烷和环氧氯丙烷为原料,通过酯交换反应和亲核取代反应得到硅改性BPA-PA酚醛环氧树脂。采用傅里叶变换红外光谱（FTIR）、X射线光电子能谱（XPS）分析进行结构确证。结合非等温DSC、T-β外推直线和FTIR分析研究了最佳固化工艺条件。探讨了不同硅烷添加量对硅改性BPA-PA酚醛环氧树脂性能的影响。最后以硅改性BPA-PA酚醛环氧树脂为基体树脂,加以导电填料和助剂,制备出中温型导电胶。对导电胶进行拉伸剪切强度、体积电阻率和热重测试分析,结果显示：自制硅改性BPA-PA酚醛环氧树脂导电胶拉伸剪切强度达到20.18MPa、体积电阻率达到7.44×10^-4Ω·cm,残炭量达到68.89%。相对市售E-51环氧树脂所制导电胶,自制硅改性BPA-PA酚醛环氧树脂导电胶拉伸剪切强度提高5.73MPa,体积电阻率降低3.86×10^-4Ω·cm,残炭量提高7.49%。     

导热环氧灌封胶的研制

以环氧AG-80为主体树脂,端羧基液体丁腈橡胶与1,6-已二醇二缩水甘油醚的反应产物为活性增韧稀释剂,纳米AlN为导热填料,缩胺-105为固化剂制备导热灌封胶。实验结果表明,每100份环氧树脂中活性增韧稀释剂为20份时,灌封胶的力学性能、耐热性能良好;纳米AlN的质量分数为12％,灌封胶的热导率达到0．85W／m·k,可满足使用要求。     

紫外光固化环氧丙烯酸树脂导电胶

以环氧丙烯酸树脂为基体树脂、微米级片状铜粉为导电填料制备紫外光固化导电胶,采用光引发剂与热引发剂复合引发体系实现导电胶的深层固化。对紫外光固化导电胶的影响因素进行研究,制备出的导电胶电阻率可达1.3×10-3Ωcm,剪切强度为1.3MPa。     

挠性覆铜板用高剥离强度环氧胶的制备及性能

用液体端羧基丁腈橡胶(CTBN)对环氧树脂E-51进行改性,合成了CTBN/E-51预聚物。采用红外光谱、示差扫描量热仪、万能试验机及电子显微镜表征了产物结构,确定了固化工艺,研究了预聚反应温度、时间,CTBN含量对环氧胶剥离强度的影响,并观察了剥离断面的形貌。结果表明,CTBN质量分数为15%,预聚温度为90℃,反应时间2 h所制得环氧胶的剥离强度最高,其粘接强度随预聚时间的增加而增加。该胶可满足挠性覆铜板的生产需要。     

抗静电环氧树脂胶粘剂的制备与性能研究

以导电碳黑和银粉为导电填料制备了抗静电环氧树脂(EP)胶粘剂,考察了导电填料的种类和用量对胶粘剂导电性能和力学性能的影响。研究结果表明,导电填料的种类对胶粘剂导电性能和力学性能的影响显著不同;以导电碳黑作为导电填料时,当w(导电碳黑)=5.0%时EP胶粘剂开始具备抗静电能力,当w(导电碳黑)≈7.1%时胶粘剂的体积电阻率发生突跃式下降;而以银粉作为导电填料时,当w(银粉)=0～38%时EP胶粘剂不具备抗静电能力。EP胶粘剂的拉伸强度和剪切强度随着导电碳黑用量的增加呈线性下降的趋势,而随着银粉用量的增加则呈线性上升的趋势。