Cp／CuCd电接触材料氧化膜组元的确定

本文利用射线光电子能谱（ＸＰＳ）对Ｃｐ／ＣｕＣｄ电接触材料表面氧化膜的组成进行了研究。结果发现,当氧化膜较薄时,氧化物为氧化亚铜（Ｃｕ２Ｏ）;只有在氧化膜很碍时,才有氧化铜（ＣｕＯ）出现,Ｃｐ／ＣｕＣｄ电接触材料原始太表面氧化膜厚度约为１０ｎｍ,主要由氧化亚钢＊（Ｃｕ２Ｏ）和铜（Ｃｕ）构成。     

Cp/CuCd电接触材料氧化膜组元的确定

本文利用X射线光电子能谱（XPS）对Cp／CuCd电接触材料表面氧化膜的组成进行了研究．结果发现,当氧化膜较薄时,氧化物为氧化亚铜（Cu2O）;只有在氧化膜很厚时,才有氧化铜（CuO）出现。Cp／CuCd电接触材料原始态表面氧化膜厚度约为10nm,主要由氧化亚铜（Cu2O）和铜（Cu）构成。     

电接触领域的ASTM标准

介绍了ASTM标准化组织的历史及所制订的ASTM标准的种类和影响力。详细列举了ASTMB02委员会下属的B02.05和B02.11分技术委员会制定的电接触领域相关标准,根据这些标准的具体内容和相关性,按照术语和分类、电接触材料、电接触材料性能要求与测试方法、电接触过程性能与测试方法、贵金属覆盖层质量评价方法、气体环境腐蚀试验对这些标准进行了分类,并简要介绍了这些标准的主要内容和相互关系。文章还就这些标准对电接触材料生产和电接触性能检测的指导意义进行了讨论。     

电连接器接触特性的试验研究

本文介绍了某型号电连接器经过一定次数的机械插拔试验后,其接触特性参数如接触电阻、插入力、分离力等发生的变化。通过对大量试验数据的积累、分析,得出的结论可以成为制定该类产品试验标准的重要参考。     

电接触与电接触材料(六)

介绍了接通、闭合、分断等电接触状态及其电接触特征现象,详细分析了电接触理论中5种重要的电接触现象。它们是:电触头间电弧放电及其特性;触头材料的温升;电触头材料转移;电触头材料的电弧侵蚀;电触头的粘着与熔焊。讨论了这些电接触现象与触点材料组元、组织结构及性能之间的基本关系。     

Cp／Cu—Cd电接触材料氧化膜的导通性

本文在建立Ｃｐ／Ｃｕ－Ｃｄ电接触材料表面膜模拟材料的基础上,研究了铜含蜈达４４（ｗｔ）％时ＣｕＯＣｕ金属陶瓷电导率δ的变化规律,所得定性和定量的结构均符合导通理论。当铜的体积份数达０．３０￣０．３２时,δ值发生５￣７个数量级的跃迁,导电特征也由半导体型转化为金属导电,从而证明由铜粒子构成了无限导通带所致。对所研制的新型材料进行了性能测试。     

电接触的接触电阻研究

电接触是研究电连接可靠性的应用学科,接触电阻是衡量电接触系统可靠性的重要指标。本文从影响接触电阻的因素以及接触电阻的微观模型出发介绍了最新的研究成果,给出了工程上计算及测量接触电阻的方法,指出了电接触未来的发展方向。     

电接触的接触电阻研究进展

接触电阻是衡量电接触系统可靠性的重要指标。本从接触电阻的影响因素、数学模型等方面阐述了近几年来接触遥研究动向,并提出了接触电阻今后的研究方向。     

正确地选择电接触材料

为了最佳优化设计电连接器,就必须清楚各种各样的电接触材料的特征和特性。同时,还应考虑用价值工程理论分析其使用条件、使用环境和功能。     

电接触质量检验标准的探讨

导电零件连接处形成所谓“电接触”的质量，在电气安装和检修过程中有重量要的意义，从限制导电零件接触点功耗这一角度出发，探讨电接触质量检验标准。     

电连接器接触件插拔特性与接触电阻的仿真分析

本文提出了一种基于ABAQUS的电连接器接触件插拔力与接触电阻的有限元仿真分析方法。完成了摩擦系数、过盈量和线簧数对插拔特性的影响分析,进而应用热电耦合仿真技术实现了接触电阻的仿真。所得的结论可为电连接器接触件的设计提供依据,并为接触件的磨损分析奠定基础。     

新型电接触触头系统的特性及其应用

介绍了一种全新的双断点、线接触、滚动插入式触头系统的结构特点，该触头系统设计新颖、性能优越，具有接触可靠、防熔焊、免调整维护、高分断能力、高短路性能等优点；说明了其应用效果及可能产生的积极影响。     

电连接器冠簧接触件结构分析及其接触可靠性

接触可靠性是电连接器的一项关键指标,为了提高电连接器的接触可靠性,针对电连接器冠簧接触件,进行结构力学分析与接触电阻、单脚分离力的计算。接触电阻和插拔力是影响接触可靠性的重要因素,通过测试插拔过程中的接触电阻、插入力和分离力随插拔次数的变化情况来分析冠簧接触件的接触件可靠性。     

电接触与电接触材料(一)

随着各类弱电、强电相关电子、电气技术的不断发展,与之相应的电接触技术及电接触材料近年来取得了长足的进步。电接触涉及电气工程及材料科学与工程两大学科,电、热、力及环境气氛与电接触材料的交互作用极为复杂。为了对电接触理论及电接触材料有进一步的了解,对电接触理论和电接触材料进行了系统的总结。本文是电接触与电接触材料系列论文的第一篇,重点介绍了电接触和电接触材料的分类、电接触材料的基本要求、电接触与电接触材料的研究内容。     

WC/Cu大电流滑动电接触材料的研究

为了提高电接触材料的导电、导热等性能,笔者采用粉末冶金溶渗技术制备出WC/Cu滑动电接触材料,并对其显微组织和性能进行了系统研究。结果表明:WC60～90/Cu滑动电接触材料随着WC含量的增加,材料的密度由11.508 g/cm3增加到13.305 g/cm3,硬度由HB187增加到HB477,导电率由14.6 m/(Ω.mm2)下降到10.6 m/(Ω.mm2)。耐磨性随着WC含量的增加显著提高,但高Cu含量的孕育期较长。磨损机制以磨粒磨损和表面接触疲劳为主。建议使用含量为WC70/Cu30～WC80/Cu20的滑动电接触材料。     

电接触与电接触材料(四)

介绍了大密度电流存在时对双金属连接界面金属间化合物层迁移影响的研究方法和结论,指出双金属连接界面金属间化合物厚度的增长速度主要受温度控制,一般情况下不受电流影响。综述了铝及铝合金、铜及铜合金表面不同氧化物的电性能,探讨了绝缘及弱导电性薄膜存在下的电接触状况。简单介绍了在绝缘膜破裂处形成瞬间熔融金属桥的击穿—熔接现象。     

小型大功率塑封继电器电接触可靠性研究

文章通过对不同型号的继电器.按照各种不同的条件和工艺进行排列组合成多次试验,对其结果经过分析整理,提出了影响继电器电接触可靠性的主要因素.同时还对提高接触可靠性的措施,进行了有益的探讨。     

电接触材料的热导率

本文综述了触头材料热导率对触头抗静、动熔焊、温升、耐电弧烧损等使用性能的影响。热导率的提高有利于低压电器触头性能的改善。本文列出了常用银基触头材料的热导率并对合金和复合材料热导率的影响因素进行了初步探讨。     

新型铜基电接触材料的电接触性能研究

研究了直流阻性负载条件下新型铜基电接触材料的电弧侵蚀特性、材料转移及接触电阻。材料在电流〈14A时,由阴极向阳极转移;在电流≥14A时,由阳极向阴极转移。触点电弧侵蚀后的表面形貌产生明显的孔洞和裂纹,接触电阻随电流值和接触次数增加有小同程度的波动。结果表明,接触过程中各种因素的不对称是产生材料转移的主要原因。