意法半导体机顶盒芯片助力数字电视发展

数字消费电子已经成为全球电子产业的兴奋点。近年来,全球电视市场经历了持续的爆炸式发展,人们的产品选择已迅速扩充到了液晶电视、数字背投、等离子电视、数字录像机和手机等方面,音频和视频被越     

意法半导体公司积极推出新型MEPG2解码芯片

最近,全球数字消费电子领域最大的独立半导体厂商-意法半导体公司(ST)向中国市场推出了最新一款基于MEPG2标准的解码芯片STM5105,该款产品将在中国市场取代原有的STi5518,并继续保留且加强STi5518的既有性能,并可大幅度降低DVB机顶盒制造的成本。它将以更优异的性能向中国运营商们提供附加值更高的服务,如强大的数据广播和数字录像服务。成本下降将对海尔集团公司生产的MEPG2标准的“爱国者”解码芯片构成强有力的挑战,但也将对中国数字电视行业的发展产生不可估量的影响和推进作用。     

意法半导体推出低成本标清机顶盒解码器芯片STi5206

意法半导体(ST)又推出了最新的低成本标清机顶盒解码器芯片STi5206。STi5206用于取代STi5205,可以实现更多的功能,进一步简化机顶盒的设计和制造。STi5206的灵活架构为多种产品提供具有成本效益的开     

STB7100：支持高清标准的单芯片机顶盒

意法半导体日前发布一个支持H264/AVC和VC1高清标准的单芯片机顶盒(STB)解决方案STB7100．这些预备标准将会促进下一代优质消费视频系统和广播服务的发展。STB7100在一个单片上集成了STB的所有功能和多标准解码电路，而现有的产品使用的是附加处理器。STB7100采用90nm制造技术，降低了设计制造成本。     

意法半导体的ADSL＋VoIP解决方案

意法半导体公司（ST)的ADSL VoIP解决方案允许终端业者在增加最少成本的条件下，为原有的ADSL路由器加上VoIP网络语音功能。这一方案设计使得用户不仅可以通过ADSL宽带接入到互联网，而且还可以利用互联网进行通话，大大节省了通话成本。VoIP功能的加入不仅给原有的ADSL路由器带来附加价值，而且对原有ADSL路由器不造成带宽影响。当然．     

意法半导体与浙江大华合作开发有线/IP双模机顶盒

世界最大的机顶盒（STB）芯片供应商意法半导体与中国最大的有线／IP双模机顶盒供应商浙江大华数字科技有限公司8月25日宣布，双方合作开发设计的高集成度数字有线／IP双模机顶盒取得成功，使意法半导体成为中国市场上第一个提供单芯片双模数字机顶盒解决方案的芯片制造商。中国杭州市将率先部署这种机顶盒，届时电视观众将能获得数字有线电视、视频点播和网页浏览三合一的媒体体验，以及选择面更广的信息服务和广播电视节目。     

意法半导体宣示持续致力减少机顶盒对环境影响

2009年3月20日,全球领先的数字机顶盒芯片制造商,并以致力减少对环境影响而著称的意法半导体宣布,将持续履行降低能耗的承诺,促使机顶盒应用更节能。如同在消费电子其他领域中一样,意法半导体推动对机顶盒以能耗来评估性能。     

康佳联手ST开发新一代数字引擎

近期，康佳与意法半导体（ST）共同公布了一项合作计划，双方将合作开发单芯片“数模一体”数字电视系统，合作定位于新一代32位数字电视系统。目前，双方在深圳组建的联合实验室已经投入工作，并与ST在欧洲和新加坡的研究中心协同工作，计划于年底推出样机。     

入门级单芯片机顶盒解决方案

CX24138是针对入门级免费(FTA)市场的数字视频广播卫星(DVB-S)兼容的机顶盒系统解决方案，包括了MP@ML MPEG-2视频解码器、数字音频解码器、可编程传输流多路解复用器、屏上图形显示控制器、QPSK解调器／向前纠错单元、TV编码器和一个具有集成外围I／O端口的嵌入式32位ARM920T、RISC处理器。参考设计包里提供样品、线路图、布局、STB软件驱动器、调试自动     

意法半导体发布支持3D的机顶盒芯片

意法半导体公布新一代解码器芯片的产品细节。STi7108可实现互联网和电视广播双模机顶盒（STB）．为消费者提供更出色的使用体验,在电视上随时直观地收视电视、互联网或个人内容。sTi7108是意法半导体成功的STi710x视频解码器系列的最新产品,新增3D图形用户控制、3D电视、内容保护和外部设备接口等支持功能。     

意法半导体，机顶盒芯片领跑者

目前，有线电视整体转换正以非常快的速度有条不紊地进行：同时，也必须看到IPTV和卫星数字电视的成长将成为有线运营商的竞争。因此，有线运营商亟需能够提供极具吸引力的节目内容和提高收入的机顶盒解决方案。ST作为机顶盒市场的领导者，能够提供适应市场需求的解决方案。     

意法半导体推出串行EEPROM最小封装

意法半导体(ST)日前推出一个市场销售的最小封装MLP8 2mm×3mm。 这款8引脚的MLP8 2mm×3mm的封装在JEDEC条件下也叫做UFDFPN,甚至比TSSOP8 3mm×3mm小大约60%。 这个8引线UFDFPN8(超薄细节距双平面无铅封装)外壳宽2mm,长3mm,其0.6mm的高度,使之成为空间受到限制的特别是便携设备应用的首选器件。 ST的新MLP封装将使新器件能够装入过去无法装入的极小空间,目标应用包括各种便携设备中的高性能设计,如手机、PDA、数码相机和计算机外设。 (源自“中国电子报”) 意法半导体推出串行EEPROM最小封装…     

博通推出入门级卫星电视机顶盒单芯片解决方案SoC

正博通推出入门级卫星电视机顶盒单芯片解决方案SoC新款数字电视广播芯片助力全球运营商在现有基础设施上为用户提供更多的高清电视频道。博通公司(Broadcom)推出两款新型卫星电视机顶盒(STB)入门级单芯片解决方案。BCM7364和BCM7399卫星直播芯片采用了先进的高效视频编解码器(HEVC)标准,以便协助卫星运营商利用现     

美国国家半导体：单芯片POE解决方案精简产品设计

无独有偶，美国国家半导体也是讲的以太网供电，而且还宣布推出首个高性能POE单芯片解决方案。公司电源管理产品业务部策略市场营销经理Donald Ashley先生和亚太区电源管理产品市场经理刘振成先生介绍说，这款体积小巧     

意法半导体推出STi7141芯片

意法半导体针对消费者对高清互动电视的需求推出STi7141芯片,让能够接收新兴高价值服务的有线机顶盒成本更为降低。STi7141是市场上第一款在一个器件内整合高清电视、120Mbit／s宽带传输速率和先进硬盘录像功能的机顶盒芯片,