电触点材料接触电阻的测量方法

1引言随着我国电器工业的迅猛发展,对电器中关键部件的电触点材料提出了越来越高的要求,影响触点材料性能的电触点表面接触电阻也越来越受到电器在生产商和触点材料生产商的关注。由于影响触点接触电阻的因素非常多,成因也非常复杂,从理论上分析接触电阻显得比较困难,因此,如何真实准确地测试出触点材料表面的接触电阻,对触点材料生产商显得尤为重要。本文介绍的测试方法以及制造的仪器适用于触点材料生产企业,不仅可对其生产的触点材料的接触电阻状况进行检测,同时还适用于继电器生产企业触点装配前对其接触电阻状况进行检测。2测试原理本研究采用四端检测法对触点材料的接触电阻进行检测。由于毫伏计的输入阻抗高达数兆欧,远大于线路的接触电阻,从而避免了除触点接触电阻以外的电阻的影响(包括夹具和触点间电阻以及仪器线路中存在的电阻等)。其测试原理如图1所示。本方法中被测试触点之间的物理特性(接触压力、接触形式、超行程)可以设计为仿真测试,可按该触点实际应用的继电器或开关的机械参数设置,其测试值等同于在继电器或开关里的触点间接触电阻值。3测试仪器采用厦门市依莱美科技开发有限公司生产的CRM-2型触点接触电阻检测仪进行检测。由于触点间接触电阻的稳定性较差...     

专用的继电器触点接触电阻测试仪表—LR—2电阻测式仪

触点接触电阻是继电器主要的电参数之一。测量触点接触电阻传统的方法是购买现成的、通用的毫欧姆测试表。这样做有几个不足:测试条件不符合有关继电器触点接触电阻测量的专业标准;仪表的稳定性较差,测量误差较大;测量量程和测量精度与触点接触电阻之值不适合。为此,研制了继电器触点接触电阻的专用测试仪表——LR—2电阻测试仪。 该仪表的主要特点:按照有关继电器触点接触电阻测量的IEC标准进行设计、制造的,其测试条件符合有关IEC标准;能对2类、3类继电器触点的接触电阻之值和接触压降(换算)进行测量;具有直观     

一种银石墨触点材料静态接触电阻性能的试验研究

银石墨触点具有接触电阻稳定、抗熔焊性能优良等优点。对其在多种负载条件下的静态接触电阻进行了研究,分析了静态接触电阻与其物理特性的关系。结果表明:A型触点材料石墨基体石墨化度低、硬度高,对应的静态接触电阻值大;C型触点材料石墨基体石墨化度高、硬度低,对应的静态接触电阻值小;A型触点材料银含量低、密度小,对应的静态接触电阻值大;C型触点材料银含量高、密度大,对应的静态接触电阻值小;A型触点材料表面银(Ag)元素含量多、分布不均匀且杂质含量多,测试的静态电阻值大;C型触点材料表面银(Ag)元素含量多、分布均匀且杂质含量少,测试的静态电阻值小。     

触点接触电阻的变化(90%AuAg/70%AgPd合金)

本文报告了90％AuAg/70％AgPd触点接触电阻变化的测量结果。触点尺寸为0.4×0.8×0.2mm。用来测试的触点装在电磁继电器上,在无负载和加一些负载电流条件下测量装有此种触点的继电器的静态接触电阻。还在无负载、阻性负载和感性负载条件下,用某些工作周期脉冲启动时,测量继电器的接触电阻,测量后用扫描电子显镜微观察触点表面。     

基于LabVIEW 的继电器触点接触电阻自动测试

继电器触点接触电阻是直接反映继电器性能的重要参数,因此有必要开展继电器触点接触电阻阻值测试工作.对此,提供一种基于 LabVIEW 的测试继电器触点接触电阻的自动测试方案.该测试方案设计结构简单,采用四端法测量,避免线路损耗,能够快速可靠地测量继电器触点阻值.     

继电器触点接触测试浅析

本文介绍了ICT测试;继电器触点接触电阻的组成;检测条件对继电器触点接触电阻的影响;继电器生产商对触点接触电阻的检测方法与判断标准。     

电触点材料接触电阻的测量方法

介绍了电触点材料接触电阻的测试原理及测试方法。对AgNi（0．15）、AgNi（10）两种材料的触点进行了接触电阻测试,分析了其检测结果,为触点接触电阻状况的研究和分析提供了有效的检测工具。     

机械转换动作导致触点接触电阻明显增长

当银触点在大气（试验室环境）中,在没有负载切换电流条件下,实施机械的断开与闭合动作时,大约有四分之三的试验样品出现接触电阻明显的增大,使用俄歇仪（AES）在触点表面上未检测出污染生成物。但是扫描镜（SEM）却揭示了如下所述的接触电阻特性与触点表面状态间存在着颇为奇特的相互关系。接触电阻增加的样品具有镜面光滑的触点表面,而接触电阻低而稳定的样品却呈现出严重损伤的粗糙触点表面。接触电阻特性也显示出受到测量电流电平和触点压力大小的影响。利用这些试验结果并考虑到电极表面磨损类型的影响,来讨论这种现象的一种潜在的虚拟机理。     

一种降低电磁继电器接触电阻的触点表面处理工艺

文章论述了一种能获得较低接触电阻的触点表面处理工艺。该工艺是一种环保的、成熟的工艺,其特点是成型后的触点经过竖直和水平切削研磨,去除触点表面污染层,使触点获得理想表面形态的工作面,从而通过降低触点收缩电阻RE和表面膜电阻RF来降低触点接触电阻。采用该工艺生产的触点能承受继电器生产过程中的各种温度,使装配前后继电器接触电阻无明显变化,保持低而稳定的状态。     

继电器接触电阻问题初探

触点表面的污染是影响继电器接触电阻的主要因素。消除物理污染和控制有害气体对触人、的侵害则为解决接触电阻问题的重要途径;同时,新材料应用、钝化工艺的研究、选择触点几何形状、提高触点表面的粗糙度要求、接触系统的“软接触”设计等都是解决接触电阻问题必不可少的重要手段。     

电磁继电器贮存期接触电阻增长的动力学模型

电磁继电器贮存过程中,触点间的接触电阻超标是主要的失效模式,而触点间的阴离子扩散是导致触点表面绝缘膜增长、接触电阻增加的主要原因。本文分析了纯金属触点表面腐蚀膜的成膜机理,并根据扩散理论给出了接触电阻增长与触点间压力、接触压降以及环境温度的函数关系,建立了常闭触点间单个导电斑点的接触电阻增长动力学模型。该模型与其他学者的实测数据趋势一致,最后通过该模型的计算值与试验结果进行对比,进一步验证了提出的动力学模型的正确性,为进行触点贮存寿命的预测提供了新的思路和参考。     

考虑粗糙表面接触的气体绝缘开关设备接头接触电阻数值计算与影响因素分析

气体绝缘开关设备回路存在大量插接式电气接点,其接触电阻的稳定性直接影响设备的安全稳定运行。基于粗糙表面弹塑性接触理论和有限单元法建立了梅花接头接触电阻数值计算模型。在有限元模型中加入抱紧弹簧与接头材料的弹塑性形变,通过结构场有限元分析获取由抱紧弹簧提供给触点上的接触压力,将计算得到的接触压力作为输入参数带入到基于Bahrami粗糙表面弹塑性机械接触模型中,并计算接头与导体之间的接触电阻。计算结果与110 k V原型气体绝缘母线回路的电阻测试结果基本一致,验证了计算模型的有效性。应用该模型分别分析了导体与接头的对接深度和对接角度对触点接触电阻的影响,计算结果表明:在接头装配公差允许范围内,对接角度变化对接触电阻的影响有限,导体对接深度不足是引起接触电阻异常的主要原因。     

连续通电条件下触点接触电阻劣化的初步分析

电器长期通电后可使触点表面劣化,具体体现为接触电阻稳定增大、无规律增大、周期性变化、瞬时变化等电接触失效形式。本文以银镍触点材料为例,试验研究了接触压力、通电时间和通电电流对接触电阻的影响,并分析了接触电阻劣化失效的物理机制。     

继电器静态触点电阻的低电平测试电路

继电器的主要功能是依靠其触点自动切换被控制部分的电路。继电器能否可靠地工作,主要就表现在其触点能否可靠地闭合或断开。 触点接触可靠程度的一个重要标志就是触点静态接触电阻的大小。因此,在继电器生产厂制造继电器过程中,静态触点电阻是一种主要的电性能指标。目前生产线上测试静态触点电阻,几乎都是在较大的开路电压(大于1伏),较大的闭路电流(大于0.1A)的测试条件下进行,     

继电器接触电阻问题探讨

触点表面的污染是影响继电器接触电阻的主要因素。     

电磁继电器触点参数的测试

本文介绍了电磁继电器触点参数的测试方法，包括接触电阻、绝缘电阻、介质耐压等参数测试。     

第17届国际电接触会议论文目录

（1）用电解槽的触点模型进行触点收缩电阻的分析（2）用扫描隧道显微镜分析触点表面（3）一种新型的、恒定的力／位移磨报试验装置（4）铝连接的一些问题（5）触点闭合过程中机械和电现象相互关系的分析（6）tR触点断开过程中电桥和电弧现象之间的关系（7）慢速断开银和把触点时触点断开速度与电弧现象相关性的试验（8）银的分断电弧的光谱测量（9）借助光缆对电弧进行分析（10）银触点中接触电阻与电弧持续时间的关系（11）在发弧的银触点中接触电阻与表面形貌之间的关系（12）在直流分断电弧中氧的浓度对银铝材料接触电阻特性的影响（13…     

一种降低电磁继电器接触电阻的触点表面处理工艺

1引言接触电阻是电磁继电器一顶重要的技术指标。随着电磁继电器向小型化、高可靠性方向发展,低而稳定的接触电阻成了对继电器的普遍要求。接触电阻的大小取决于电磁继电器的重要部分——触点的材质和表面状态。触点材质的选择要受到成本、机械寿命、电寿命等条件的制约。因此,     

触点动态接触电阻时间序列混沌预测

触点电接触性能的稳定性直接影响继电器乃至整个系统的可靠性,而接触电阻是表征触点电接触性能的重要参数之一,基于混沌理论对触点动态接触电阻峰值时间序列进行分析,并验证了混沌预测的有效性。首先对动态接触电阻峰值时间序列数据进行相空间重构,确定了接触电阻序列的最佳嵌入维数m和延迟时间?。在说明动态接触电阻峰值时间序列具有混沌特性的基础上,根据最大Lyapunov指数对触点动态接触电阻峰值时间序列进行了混沌预测,并给出了混沌预测的可靠范围。预测结果与试验数据对比发现,混沌预测短期效果较好。本文分析了触点动态接触电阻峰值时间序列的混沌特性,为触点电接触可靠性研究提供了新思路。     

手机中振子连接器的失效分析

研究了手机中失效振子连接器镀金触点后发现,接触表面污染、连接器制造及表面镀层材料缺陷是造成电接触故障的主要原因。表面污染物来自于尘土颗粒和微动磨损,主要集中在印制电路板(PCB)一侧,其成分包括C、O、S i、A l、S、C l、Na、N i等多种元素。测试结果表明,污染表面多达86%的测量点的接触电阻超过设计标准。随后通过有限元建立振子连接器模型进行模态分析,结果表明连接器固有频率与其工作振动频率相接近,容易引起触点接触正压力的降低和磨损加速,降低了振子连接器的接触可靠性。