低介电常数聚酰亚胺材料制备方法研究进展

介绍了几种制备低介电常数聚酰亚胺(PI)材料的方法及其研究进展,包括引入氟原子降低极化率、引入硅氧烷增大自由体积、引入孔洞降低密度以及多种方法相结合共同降低介电常数等,指出了低介电常数PI制备方法的未来发展方向。     

低介电常数聚酰亚胺薄膜的研究进展

低介电常数的聚酰亚胺薄膜在解决超大规模集成电路所引起的RC延迟、串扰、能耗、噪声等问题中有着关键性的作用。文章综述了近几年来国内外低介电常数聚酰亚胺薄膜的制备方法,详细介绍了引入纳米多孔结构、改变聚酰亚胺本体结构以及填充低介电材料这三种研究方法,并对各种方法的优缺点做了简要评价。     

巯基-迈克尔加成法合成温敏性PEG共聚物及凝胶化反应

巯基-迈克尔加成反应由于条件温和、迅速、高效等优点,近年来成为生物医用高分子材料合成的热点之一。双丙烯酰氧基的聚乙二醇二丙烯酸酯（PEGDA）和双巯基的3,6-二氧杂-1,8-辛二硫醇（EDT）通过巯基-迈克尔加成形成了温敏性的PEG共聚物(poly(PEGDA-alt-EDT) )。增大PEGDA 的分子量相应提高poly(PEGDA600-alt-EDT)水溶液的临界溶液温度（LCST）。1HNMR 和GPC表征了共聚物的结构和分子量。在APS的引发下poly(PEGDA-alt-EDT)末端官能团进一步发生偶合-聚合形成温敏性PEG共聚物水凝胶。SEM、流变性能测试和平衡溶胀系数结果表明,poly(PEGDA-alt-EDT)水凝胶具有典型的三维孔洞结构、良好的流变性能、溶胀能力和温度响应性。     

聚酰亚胺基气凝胶材料的制备及应用研究进展

聚酰亚胺(PI)基气凝胶作为一种极其重要的聚合物基气凝胶而深受人们的重视。本文主要介绍了以二胺和二酐为主原料来合成的PI气凝胶、异氰酸酯法合成的PI气凝胶等方面的研究进展,并综述了聚酰亚胺基气凝胶在隔热材料、低介电常数材料及其他方面的应用研究进展。     

超低介电常数氟化聚酰亚胺合成与性能

分别以4,4′-联苯醚二酐(ODPA)和4,4′-(4,4′-异丙基二苯氧基)二酞酸酐(BPADA)为酸酐单体、2,2-双[4-(4-氨基苯氧基苯)]六氟丙烷(HFBAPP)为胺类单体,采用两步法制备了两种聚酰亚胺(PI)薄膜(PI-1和PI-2).采用傅里叶变换红外光谱仪对薄膜的结构进行了表征,采用差示扫描量热仪和热...     

光敏聚酰亚胺的进展及其在光纤涂料中的应用

概述了负性光敏聚酰亚胺的研究进展和光纤涂料当前研究的热点,提出了将负性光敏聚酰亚胺用于耐高温光纤涂料的新设想。     

“杂化聚合加成”三聚体及其涂料

由混合小分子多元醇与TDI进行加成反应 ,再加入特定催化剂 ,进行三聚反应 ,可以制备出低游离TDI的多异氰酸酯预聚物和三聚体产品 ,用于固化剂及潮气固化涂料     

低介电常数聚酰亚胺/多金属氧酸盐复合薄膜的制备及其性能

以带环氧官能团的3-环氧丙氧基三甲基硅烷(KH560)作为改性剂在酸性MeCN/H2O混合溶液中和多金属氧酸盐K8SiW11O39进行反应,制得了硅烷改性的多金属氧酸盐有机杂化物SiW11KH560,红外光谱、XPS等分析结果表明KH560与K8SiW11O39发生了反应。将改性后的K8SiW11O39添加到均苯四甲酸酐-二苯醚二胺的聚酰胺酸溶液中,热酰亚胺化制备了聚酰亚胺/多金属氧酸盐复合薄膜。EDS能谱分析表明多金属氧酸盐颗粒在聚酰亚胺基体中呈均匀分布,当复合薄膜中多金属氧酸盐有机杂化物SiW11KH560含量达到20%(wt)时,复合薄膜的介电常数从3.29降低至2.9。此外,随着SiW11KH560添加量的增加,复合薄膜的储能模量也显著提高,而复合薄膜的热性能没有受到严重影响。     

低介电常数聚酰亚胺薄膜研究进展

依据国内外低介电常数聚酰亚胺（PI）薄膜材料的专利研究情况,综述了近年来低介电常数PI薄膜的制备方法,包括引入含氟取代基、脂环结构、嵌段结构、微孔结构、无机杂化材料等方法制备低介电常数材料。同时,对低介电常数PI薄膜的研究趋势进行了展望。     

UV湿气双固化改性丙烯酸酯披敷胶的制备

以IBOMA为溶剂,采用二步法合成了丙烯酸酯低聚物,并以此为基础制备了UV湿气双固化改性丙烯酸酯披敷胶.研究了柔性链段种类、丙烯酸酯封端率、光照强度等对披敷胶性能的影响.结果表明,当采用HTPB为柔性链段,丙烯酸酯封端率为45％,光照强度大于1000mW/cm2,UV湿气双固化反应完全时,得到的改性丙烯酸酯披敷胶性能最...     

UV固化丙烯酸酯压敏胶的制备及性能研究

以线性丙烯酸酯共聚物及聚合单体丙烯酸酯为原料,采用光聚合技术,制备了UV固化丙烯酸酯压敏胶。通过红外光谱(FT-IR)分析了产物的结构;对压敏胶的粘接性能进行了研究。结果表明:光引发剂含量为0.4~0.8phr,官能单体含量为1~3phr,软/硬单体配比为8:2时,压敏胶的综合性能最佳。     

碳化钛/聚酰亚胺高介电复合薄膜的制备及性能研究

采用机械共混法将经硅烷偶联剂改性的碳化钛粉体掺杂入聚酰亚胺中,制备了碳化钛/聚酰亚胺复合薄膜。分析了不同碳化钛粒子含量对复合薄膜的显微结构、力学性能及介电性能的影响。实验结果表明,随着纳米TiC含量的不断升高,复合薄膜的拉伸强度呈现先上升后下降的趋势,复合薄膜的耐电击穿场强迅速下降。与此同时,复合材料的介电常数则显著提高。     

低介电常数聚酰亚胺的研究进展

现代微电子工业要求层间绝缘材料具有较低的介电常数。该文介绍了几种降低聚酰亚胺介电常数的方法,包括含氟聚酰亚胺、聚酰亚胺无机杂化复合材料和聚酰亚胺多孔材料,其中最为有效的措施是将含氟取代基引入到聚酰亚胺分子结构中。     

热固性聚酰亚胺复合材料的制备及性能研究

以均苯四甲酸二酐、二胺基二苯醚、N,N′-二甲基乙酰胺及纳米SiC为原料,经加热固化等工艺制备了热固性聚酰亚胺(PI)/纳米SiC复合材料。经测试,该复合材料的介电常数和吸水率均比纯PI明显降低,且复合材料中低分子纳米SiC均匀分散到PI内部,形成网络状杂化复合体系。     

UV固化聚氨酯丙烯酸酯耐黄变涂料的制备

以聚己二酸丁二醇乙二醇酯多元醇(PBEA)、异佛尔酮二异氰酸酯(IPDI)、丙烯酸羟乙酯(HEA)、复合活性稀释剂1,6-己二醇二丙烯酸酯(HDDA)/季戍四醇三丙烯酸酯(PETA)为原料,合成了紫外光(UV)固化聚氨酯丙烯酸酯耐黄变预聚体,研究了聚氨酯丙烯酸酯中IPDI和PBEA的物质的量比、活性稀释剂的选择和复配比...     

可UV固化超支化聚氨酯丙烯酸酯的制备及性能研究

以异佛尔酮二异氰酸酯和丙烯酸羟乙酯等为原料,采用不同扩链剂对自制的超支化聚氨酯进行改性,制备出一系列可紫外光固化的超支化聚氨酯丙烯酸酯(HBPUA-X)。利用红外光谱(FT-IR)、核磁共振(NMR)、热重分析(TG)、示差扫描量热仪(DSC)和乌氏黏度计对HBPUA-X的结构和性能进行了研究。FT-IR与NMR测试结果证实了合成产物为HBPUA-X;黏度计的测试结果表明:产品的特性黏度随扩链剂长度的增加而升高;将HBPUA添加到光固化环氧丙烯酸中成膜,TG与DSC的测试表明:涂膜的热分解温度有不同程度的降低,随着扩链剂长度的增加,涂膜的残余量逐渐减少,涂膜的玻璃化温度逐渐下降;性能测试表明:当添加10%质量分数的HBPUA-X时,涂膜的附着力由3级提高到1级以上,柔韧性由8 mm提高到2 mm以上;同时摆杆硬度与抗冲击强度也有明显提高。     

紫外光固化环氧豆油丙烯酸酯的制备与表征

将环氧大豆油与丙烯酸反应制备出环氧豆油丙烯酸酯预聚物,讨论了反应温度、反应时间、催化剂、阻聚剂的种类与用量对合成反应的影响,并用红外光谱对产物的结构进行了表征。研究结果表明其最佳反应条件是:催化剂三苯基膦,反应温度110℃,反应时间8h。该预聚树脂可用紫外光固化,其固化膜硬度达3H,且具有较好的柔韧性和附着力。