硫代硫酸盐镀银槽发黑故障的排除

1 引言 硫代硫酸盐镀银是无氰镀银中应用较为广泛的工艺之一。它在我厂的应用已有10多年的历史。实践表明:(1)镀液的深镀能力和分散能力较好;(2)镀层结晶细致,经镀后处理能制取洁白光亮夺目的镀层;(3)镀层与基体的结合力良好。但是,镀液稳定性较差,易变黑,严重时,无法施镀。10多年来,在稳定槽液,排除故障方面,笔者曾参加过技术质量攻关,取得了一定的实践体会,现归纳如后。     

脉冲无氰镀银及镀层抗变色性能的研究

采用赫尔槽试验筛选出一种阴离子表面活性剂及含氮杂环化合物作为脉;中无氰镀银的添加剂,并初步确定了无氰镀银的工艺条件及脉冲条件一通过正交试验进一步化化脉冲条件及镀银添加剂含量分别为：脉宽1ms、占空比10％、平均电流密度0．6A／dm^2、阴离子表面活性剂及含氮杂环化合物含量分别为12mg/L、110mg/L测定了该镀银层的耐蚀性、抗变色性能及与基体的结合力,并用扫描电镜对其微观形貌进行了观察。结果表明,脉冲无氰镀银层的抗变色性能优于直流无氰镀银层;光亮镍打底后再脉冲无氰镀银,可获得更加光亮、结晶细致的镀银层,且抗变色性能及耐蚀性均增强.     

无氰镀银

概述了可有可溶性银化合物,吡啶类化合物络全剂和辅助络合剂,可溶性金属化合物,含硫化合物和含氮化合物等添加剂中的至少一种组成的无氰镀银液,可以获得附着性,耐磨性和耐蚀性等性能良好的镀银层,适用于装饰品和电子电器部件的表面精饰。     

亚硫酸盐／硫代硫酸盐体系无氰镀铜

采用黄铜和不锈钢为基体,以SO2-3/S2O2-3为还原剂和配位剂,胺化合物为配位剂,研究了一价铜无氰镀铜工艺,其镀液组成和操作条件为:CuCl2·2H2O 16.0～21.3 g/L,SO32-/S2O2-3 0.475 mol/L,胺化合物0.76 mol/L,H3BO3 36 g/L,葡萄糖0.38 mol/L,光亮剂(有机胺类化合物)0.04 mL/L,温度40℃,pH 8(以KOH调节),搅拌,电流密度0.5～2.0A/dm2.讨论了温度、pH、铜离子质量浓度和光亮剂体积分数对镀层质量及电流效率的影响,分别采用扫描电镜和X射线衍射表征了镀层的表面形貌和结构.结果表明,控制合适的条件可使电流效率超过90%.使用本工艺电镀时,应采用较高的镀液pH,但镀液在存置时宜控制在较低的pH.添加剂能提高镀液的整平性能,使铜镀层只出现(111)和(200)晶面,光亮度提高,晶粒更细小、致密,颗粒分布均匀.     

镀银层防变色工艺

提出一种镀银防变色工艺，采用有机络合物ＳＰ－９０Ｓ。     

纯铜无氰脉冲镀银的研究

针对纯铜使用过程中表面腐蚀及导电性需进一步提高等问题,采用无氰脉冲镀银的方法对纯铜进行表面改性。采用X射线衍射仪(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)、界面接触电阻测试、极化曲线等手段,研究了无氰脉冲镀银工艺对纯铜性能的影响。结果表明:无氰脉冲镀银改善了镀层的微观结构,改性后纯铜的接触电阻为改性前的8%~20%,自腐蚀电流密度降低了一个数量级。     

无氰镀银的工艺与技术现状

介绍了无氰镀银的发展过程和技术现状。由于表面添加剂技术的进步,使以前开发的工艺中存在的某些工艺或技术问题得到了解决。这些添加剂或者提高了无氰镀银工艺的电流密度,或者提高了光亮度或表面活性,从而使无氰镀银工艺的工业化成为可能。     

铍青铜电镀银工艺

铍青铜常被用于制造弹性零件。为进一步提高铍青弹性件的导电性,在铍青铜上电镀一层银镀层。详细介绍了在铍青铜上电镀银的工艺过程,并提出了几种对所得银镀层进行防变色处理的方法。     

无氰镀液脉冲电镀制备金靶的研究

通过在无氰镀金液中加入合适的配位体优化镀液性能,并用脉冲电镀法制备出惯性约束聚变(ICF)金靶。讨论了该体系镀液在电镀时的温度、电流密度、极间距、频率和占空比等工艺对镀层性能的影响,利用SEM对样品的形貌进行了表征;利用电化学工作站对镀液进行了分析。得到了适合制备ICF金靶的亚硫酸盐镀金液及相应的脉冲镀金工艺的最佳条件:亚硫酸铵610 mL/L,金13 g/L,柠檬酸钾55 g/L,氨水140 mL/L,1-羟基乙叉-1,1-二膦酸(HEDP)1.32 mol/L,氨基三甲叉膦酸(ATMP)1.32 mol/L,pH=7~8,温度45℃,频率300 Hz,占空比1∶7,电流密度0.3~0.1 A/dm2,极间距6 cm。     

无氰镀银添加剂的研究

通过对含硫化合物、含氮杂环化合物、聚胺类化合物、氨基酸和表面活性剂等五类有机镀银添加剂对镀银层性能影响的研究,得出一种无氰镀银光亮剂,并施加一方向平行于电流方向的磁场可增强镀层抗变色能力.     

5,5-二甲基乙内酰脲无氰脉冲镀银工艺的研究

研究了5,5-二甲基乙内酰脲(DMH)无氰脉冲镀银工艺.结果表明:导通时间、关断时间、平均电流密度对镀层的外观有很大的影响.在最佳工艺参数下得到的脉冲镀层比直流镀层的结晶更致密,择优取向更明显.     

无氰镀银研究进展

综述了十种典型的无氰镀银工艺配方和无氰镀银所采用的添加剂类型。根据使用不同的络合剂,无氰镀银可分为硫代硫酸盐镀银、亚硫酸盐镀银、甲基磺酸镀银、丁二酰亚胺镀银、烟酸镀银等;无氰镀银通常采用的无机添加剂主要是可溶性金属化合物,有机添加剂主要是非离子型表面活性剂、聚胺类化合物、含氮杂环化合物、含硫化合物和氨基酸化合物等。     

光亮镀银工艺

介绍在不同基体上电镀银的工艺及其配方。     

硫代硫酸钠无氰镀银

研究了硫代硫酸钠无氰镀银工艺中各组分含量的变化对银镀层在附着力、光亮度等性能的影响,获得各自的最佳配比;通过改变阴极电流密度、pH值,考察对银镀层质量的影响,得到最佳的硫代硫酸钠无氰镀银工艺.     

双向脉冲电源在镀银中的应用

齿轮齿型面形状复杂,直流电镀银时各处电力线分布不均,造成镀层厚度不均匀,影响齿轮啮合。采用双向脉冲电源镀银,从镀层外观、厚度均匀性等方面进行比较,优选出最佳工艺参数。结果表明:镀层在外观和厚度均匀性上有较大的改善,镀层结合力、纯度及氢脆性均符合AMS 2412的要求。     

无氰镀银技术发展及研究现状

通过对硫代硫酸盐、丁二酰亚胺、碘化物、乙内酰脲、亚硫酸盐以及其它无氰镀银体系的分析,总结了当前无氰镀银工艺的技术特点及存在的问题,并阐述了无氰镀银技术的发展历程和研究现状。同时,基于国家目前的经济发展战略,对无氰镀银技术的前景予以了展望。