电子封装和组装中的微连接技术

材料的连接在微电子器件封装和组装制造中是关键工艺之一，由于材料尺寸非常微细，连接过程要求很高的能量控制精度、尺寸位置控制精度，在连接过程上体现出许多的特殊性，其研究已经成为一门较为独立的方向：微连接。本文介绍了在微电子封装和组装的连接技术上近年来的研究结果。     

电子封装和组装中的微连接技术

3钎焊接头的形态 一般的结构件的钎焊接头由两部分组成：搭接部分和外圆角部分，搭接部分承担接头的主要承力功能，圆角部分并不起重要作用。而在微电子器件封装和组装的钎焊接头中，已经没有了传统意义上的搭接部分，接头主要由圆角部分组成，或者圆角部分要起主要的承力作用。此时，圆角的形状或者称为焊点形态就对接头的力学性能起着关键的作用。     

电子封装和组装中的微连接技术之三

Sn基软钎料在室温下通常是塑性优良的自退火合金，具有优良的吸收应力性能，而且没有加工硬化等问题。因其独特的性能，软钎料能将不同膨胀系数、不同刚度和不同强度等级的材料连接到一起。因此，软钎料广泛应用于电子产品生产中。普通PCB(Printed Circuit Board)的设计与制造几乎违背了所有的力学结构设计原则，如果不是由于软钎料所具有的这种力学匹配能力，那么印刷电路板技术可能就不会存在了。其中，Sn／Pb软钎料在电子工业中一直广泛的重用，     

电子封装与组装无铅化应用中的问题

钎料合金的无铅化给电子封装和组装带来了一系列应用上问题。本文阐述了其中较为主要的一些问题：无铅钎料合金高熔点对集成电路塑封耐受温度提出更高要求：焊接设备要求更高的耐受温度；锡的同素异构转变：可靠性问题；锡须生长；微细互连接头的塌陷问题等。     

微电子封装与组装中的微连接技术的研究

从现阶段微电子技术发展情况来看,微电子封装与组装中的微连接技术得到了较为广泛地应用,这对于满足微电子技术发展需要来说,起到了至关重要的作用。本文主要分析了微电子封装与组装中的微连接技术,就相关技术手段进行了分析和阐述。     

第12届电子封装技术和高密度封装国际会议征文通知

<正>第十二届电子封装技术和高密度封装国际会议(ICEPT-HDP2011)将于2011年8月8日~11日在中国上海举行。会议由中国电子学会电子制造与封装技术分会(EMPT)主办,由上海大学承办。I-CEPT-HDP系列会议多年来得到了IEEE-CPMT的