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氰酸酯增韧技术研究进展 总被引:2,自引:1,他引:1
氰酸酯近年来已成为热固性树脂的新门类,在电子工业和航天领域具有广泛的应用前景.本文对近年来氰酸酯的几种主要增韧技术的增韧机理和增韧方法进行了评述.如热塑性树脂共混改性、热固性树脂共混改性、橡胶弹性体增韧改性技术及纳米粒子增韧技术等. 相似文献
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氰酸酯树脂增韧改性研究 总被引:2,自引:0,他引:2
综述了采用热固性树脂(环氧树脂,双马来酰亚胺)、热塑性树脂(聚醚砜,聚苯醚)、橡胶弹性体(端羧基丁腈橡胶,端环氧基丁腈橡胶)、无机纳米粒子(SiO2,SiC)增韧改性氰酸酯树脂的机理及研究进展,并指出了今后氰酸酯树脂改性研究的发展方向。 相似文献
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综述了双马来酰亚胺树脂增韧改性的几种主要方法,包括橡胶法、热固性树脂法、热塑性树脂法、烯丙基化合物法、有机硅化合物法、纳米粒子法,对其研究方法和增韧机理进行了评述,并对目前双马来酰亚胺树脂的研究现状及发展趋势进行了探讨。 相似文献