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《电子工业专用设备》2014,(3):1-18
八项半导体设备被评为2013年度的中国半导体设备创新产品
2014年1月21日中国电子专用设备工业协会、中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子报在北京共同举办了“第八届(2013年度)中国半导体创新产品和技术评选”活动。由16位行业内专家组成的评选委员会按照评选条件进行综合评价,8项半导体设备被评选为2013年度中国半导体设备创新产品。 相似文献
2014年1月21日中国电子专用设备工业协会、中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子报在北京共同举办了“第八届(2013年度)中国半导体创新产品和技术评选”活动。由16位行业内专家组成的评选委员会按照评选条件进行综合评价,8项半导体设备被评选为2013年度中国半导体设备创新产品。 相似文献
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《电子工业专用设备》2005,34(3)
第一届“中国市场最受欢迎半导体品牌”评选结果揭晓十个半导体品牌获得殊荣在全球半导体产业取得良好业绩的2004年,中国半导体市场表现尤为耀眼,跨国半导体巨头在中国找到了新发展空间,进而带动了中国半导体产业乃至整个信息产业再次向前跨越了一大步。中国电子报社和赛迪顾问股份有限公司联合于2005年3月2日在上海国际贵都大饭店召开新闻发布会,向业界宣布首届“中国市场最受欢迎半导体品牌”最终评选结果。飞利浦半导体、富士通微电子、赛灵思、意法半导体、飞思卡尔、AMD、杰尔系统、德州仪器、瑞萨科技、QuickLogic这十家半导体品牌… 相似文献
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随着中国半导体市场的日益繁荣,国内外厂商纷纷积极投身于其中,共同繁荣中国半导体产业.期望在中国半导体产业"抛物线"高峰时,获得企业的稳步、快速发展.同时中国庞大的消费群体,刺激中国半导体产业需求量迅速增长.部分欧、美制造厂转移至中国,全球知名半导体厂商加强对中国市场的投资与重视,这一切带给中国半导体产业快速成长的先机.面对中国半导体的投资热潮,厂商们是如何看待中国半导体产业发展、设备投资特点、环境保护问题、政策环境影响等问题呢?为此我们采访了比欧西贸易(上海)有限公司总经理R0bert Winter罗伟先生. 相似文献
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正继前十届中国半导体市场年会的成功举办,作为2014年半导体领域最为重要的年度会议"2014中国半导体市场年会暨第三届中国集成电路产业创新大会(IC Market China2014)"于3月14日在无锡如期举行。本次年会是由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院、无锡市信息化和无线电管理局联合主办,由赛迪顾问股份有限公司、江苏省半导体行业协会、中国电子报承办。 相似文献
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销售额千亿元,进口额千亿美元! 总被引:1,自引:0,他引:1
在日前举行的"2007中国半导体市场年会"上,中国半导体行业协会理事长俞忠钰称:2006年,中国半导体市场出现了两个"1000亿",一是中国半导体产业销售额突破1000亿元,达到1006.3亿元;二是中国半导体产品(包括芯片、设备、材料、EDA工具等行业所有涉及产品)进口额达1000亿美元,已是全球最大的半导体进出口贸易逆差市场. 相似文献
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《电子工业专用设备》2015,(3):10-21,31
2015年1月28日中国电子专用设备工业协会、中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子报在北京共同举办了"第九届(2014年度)中国半导体创新产品和技术评选"活动。申报的12项半导体设备经评选委员会13位专家按照评选条件进行了综合评价,6项半导体设备被评选为2014年度中国半导体创新产品。"第九届(2014年度)中国半导体创新产品和技术"的评选条件是:产品或技术的研发主体必须为在 相似文献
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《中国集成电路》2006,15(7):1-2
2006年6月15日中国半导体行业协会(CSI-A)理事长俞忠钰与世界半导体理事会(WorldSemiconductorCouncil以下简称WSC)2006年轮值主席、美国半导体行业协会(SIA)主席BrianHalla在北京嘉里中心共同签署《中国半导体行业协会加入世界半导体理事会备忘录》。WSC是由世界主要半导体生产国家/地区半导体协会组成的非政府国际组织。1998年中国半导体行业协会与世界半导体理事会就CSIA加入WSC事宜开始接触。2001年中国加入WTO后,WSC向中国半导体行业协会发出邀请,CSIA积极响应。经过五年的反复磋商讨论,2006年5月11日,世界半导体理事会… 相似文献
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近日,由中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会和中国电子报社联合组织的“中国半导体产业发展十年表彰活动”已完成评选工作。士兰微电子成功人选“中国十强半导体企业”。 相似文献
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《电子工业专用设备》2013,(7):I0001-I0004
各有关单位:中国半导体封装测试与市场研讨会,是中国国内唯一涵盖整个半导体封测行业的最权威最具品牌的专业研讨会。大会是由工业和信息化部电子信息司、中国电子学会指导,中国半导体行业协会主办,由中国半导体行业协会封装分会承办。大会已经在天水、广州、连云港、成都、苏州、大连、无锡、深圳、烟台、北京成功举办过十届。第十一届中国半导体封测年会将于2013年9月5-7日在南京举办。 相似文献