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热传导聚合物基复合材料的研究进展 总被引:5,自引:0,他引:5
本文主要介绍了聚合物基复合材料的导热机理 ,以及预测二相体系复合材料热导率的理论模型方程。同时介绍了聚合物基导热材料的 3种类型及其具体应用 ,并提出聚合物基导热材料现阶段值得开发的课题和研究方向 相似文献
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导热高分子材料研究进展 总被引:32,自引:0,他引:32
讨论了提高聚合物导热性能的途径-合成高导热系数的结构聚合物,用高导热无机填料对聚合物进行填充复合。综述了导热高分子材料的研究成果:聚合物导热的基本概念和影响其导热性能的因素及导热系数的预测理论;聚合物基导热复合材料的选材、复合技术及其应用。指出了导热高分子材料的研究方向--纳米导热填料的研究和开发;聚合物树脂基体的物理化学改性;聚合物基体与导热填料复合新技术的研究和开发;复合材料导热模型的建立、导热机理(特别是聚合物基体与导热填料界面的结构与性能对材料导热性能的影响)及导热通路的形成等;探索高导热本体聚合物材料的制备方法和途径等。对导热高分子材料的研究和开发有重要意义。 相似文献
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高导热低填量聚合物基复合材料在电子封装和大功率电子设备等领域有着巨大需求。通常高导热聚合物是通过在高分子基体中均匀分散高含量的导热填料来实现的,然而较高填料含量会极大地恶化复合材料力学性能和提升材料经济成本,因此高填量复合材料很难满足当前工业应用上的需求。综述了近年来高导热低填量聚合物基复合材料制备研究进展,简要介绍了导热机制和影响低填量聚合物基复合材料导热性能的主要因素,按照不同填料类型介绍了一些热导率高于1.0 W/(m·K)且填充量低于10vol%的高导热低填量聚合物基复合材料的制备方法和研究进展,展望了高导热低填量聚合物基复合材料的发展方向。 相似文献
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热界面材料可以有效地将高温电子器件的热量快速传递到热管理元件,以缓解电子器件过热而导致的元件寿命恶化的问题。近年来,由聚合物和高导热填料制成的聚合物基复合材料因其密度低、导热性能可调而受到广泛关注。不同于传统的填料随机分散的复合材料,在聚合物基体中构建三维连续网络结构可以显著增加填料/填料接触、降低导热渗透阈值和界面热阻,显著改善复合材料的导热性能。首先,简要分析了聚合物基导热复合材料的导热机制。其次,总结了具有连续网络结构的聚合物基导热复合材料的构筑工艺,主要包括基于三维导热填料网络的预构筑、基于聚合物颗粒/粉末的后加工、基于聚合物纤维/织物的后加工、基于聚合物胶乳的铸膜或絮凝等工艺。再次,系统总结了不同类型的导热填料对聚合物复合材料导热性能的影响,主要包括金属填料、陶瓷填料、碳基填料及其混杂填料等。最后,对具有三维连续网络结构的聚合物基导热复合材料的发展前景进行了展望。 相似文献
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半导体热电材料研究进展 总被引:19,自引:2,他引:17
本文从讨论热电材料的性能出发 ,讨论了提高半导体热电性能的主要途径 ,介绍了主要的半导体热电材料特别是近年来的进展情况 ,展望了其应用前景 ,并提出了亟待解决的问题。 相似文献
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复合化是新材料的重要发展方向, 先进复合材料已经成为航空航天结构的基本材料之一。本文中阐述了先进复合材料在航空航天领域的应用需求和现状, 介绍了诸如点阵、 纳米、 多功能复合材料与结构等研发热点和前沿技术, 并讨论了其研发与应用趋势。最后, 重点讨论了复合材料的原材料技术、 低成本技术、 设计/评价一体化技术等亟待解决的问题。 相似文献
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目的 综述可降解材料(光降解材料、生物降解材料和光-生物降解材料)的研究现状,探讨可降解材料在海洋领域的研究进展和未来研究方向。方法 综述各类可降解材料的特性、应用及其降解机理,并从材料降解机理的角度讨论可降解材料在海水中的降解可行性及相应的材料改性方法。结果 由于海水环境存在特殊性,各类可降解材料在海水中的降解性能大幅下降,降解过程受诸多因素影响,为了使材料能在海水环境下降解,针对降解材料改性研究方面提出了建议。结论 可降解材料虽是目前材料领域的研究热点,但可降解材料在海洋领域的应用仍处于起步阶段,因此,开发出具有良好水降解性能的可降解材料是解决海洋污染问题的重点,也是未来研究的难点和热点。 相似文献
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核乏燃料运输容器减震器填充材料研究进展 总被引:1,自引:1,他引:0
目的综述以木材、聚氨酯泡沫、蜂窝铝作为核乏燃料运输容器减震器填充材料的性能。方法通过对3种填充材料的减震器进行受载分析,然后对3种填充材料的力学性能进行验证。结果将3种材料作为核乏燃料减震器填充材料具有可行性,还列出了3种材料的不足之处。结论工业上对有着优秀能量吸收、限制过载、质轻且受环境变化影较小的核乏燃料运输容器减震器填充材料有着迫切需求。之后提出将2种材料(泡沫铝和双向瓦楞蜂窝铝)作为减震器的填充材料,并分析了2种材料的特点与吸能特性,证明了其作为减震器填充材料的合理性与可行性。 相似文献
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低介电常数聚合物材料的研究进展 总被引:1,自引:0,他引:1
综述了低介电常数(low-k)材料研究的基本情况,以及可用于微电子领域的低介电常数聚合物材料,包括材料的化学结构和基本物理性质。并着重介绍了带有纳米孔的超低介电常数材料的研究进展。同时,对低介电常数材料的制备工艺也进行了简要的总结。 相似文献