无芯印刷板变压器电感量的分析与计算

变压器是信号与能量转换、电气绝缘的主要器件,本文介绍一种新型变压器"无芯印刷板(PCB)变压器",提出改进PCB变压器的自感与互感的计算方法.实验证明理论计算和测试结果是一致的.     

PCB电路设计中布线的EMC分析

本文着重考虑了现代PCB电路设计中的电磁兼容问题，分析了PCB电路中布线的电磁干扰问题，从单线，多导体线及元器件的布局和走线出发，给出PCB电路中布线的一些设计原则和技术规范，PCB电路设计工程师在电路设计之初运用这些原则规范能够很好的解决布线的电磁干扰问题。     

一种新型无芯PCB 平面电感器研究

本文主要介绍了在印制板上制作无芯电感的方法，分析了其结构和性能，并采用数值计算方法建立了平面电感计算模型，为设计电感提供了一条切实可行的途径。采用现代化的印制板技术，可以精确地控制电感器的绕线宽度、线间距，克服了机器绕线一致性差的缺点，并使电感从三维向两维发展，为器件的表面贴装打下了基础。     

PCB的特性阻抗与电磁干扰（续完）

4.3 导线缺陷对 Z_0值的影响导线的缺陷(如缺口、针眼、凹坑、凸出和毛刺等)会改变导线的截面积,或者说会改变导线的宽度和厚度(特别是导线宽度)尺寸。从而使有缺陷处的特性阻抗值不同于完整导线处的特性阻抗值,其结果将造成缺陷处的不同电压信号(或信号反射),最终可能导致信号传输的失真。因此,对于高频信号或高速数字信号的传输线,不仅对导线的整体长度上宽度和厚度有严格的控制,而且对导线整体长度上的缺陷也必须加以严     

PCB的特性阻抗与电磁干扰（Ⅱ）

1 特性阻抗对基板材料之要求现以特性阻抗值较高和广泛采用的微带线结构为例图4中的(a)。特性阻抗(Z_0)为Z_0=87/(εr 1.41)~(1/2)ln5.98H/(0.8ω T)(6)式中的εr—介质常数,H—介质厚度,ω—导线宽度,T—导线厚度。结合图3和图4可以看出:影响特性阻抗的主要因素是:(一)介质常数;(二)介质厚度;(三)导线宽度和(四)导线厚度等。因而可知,特性阻抗与基板材料(覆铜板材)关系是非常密切的,相关的便有(一),(二)和(四)三个因素,故选择基板材料在 PCB 设计中     

无卤化PCB基板材料的新发展（中）

3 日本无卤化PCB基板材料技术发展 日本已成为世界上目前发展无卤化PCB基板材料走在最前列的国家。在全球PCB基板材料制造业中,此类基材的开发工作,日本开展得较早(在20世纪80年代中期);产品实现大生     

电力变压器的吊芯检修

在变压器的检修工作中,吊芯是一项很重要的工作,事先应做好充分的准备.设想可能出现的问题和解决办法。要做到忙而不乱,有条不紊。本文结合实际。介绍了变压器吊芯的检修方法、步骤和注意事项。     

PCB版图设计中的结构建模方法研究

针对PCB版图设计中如何考虑结构匹配的问题,基于Mentor Graphics Expedition版图设计软件,分析了PCB版图设计中版图与结构协同设计的基本原理,提出了结构建模的一般方法;以实际应用为例,阐述了三种典型结构的具体建模方法。对平面近似分割法产生的曲面空间结构模型进行了精度和可信度分析。     

印制板的可靠性和结构

本文通过对印制板振动响应的概略分析,对元器件的合理布置,加固和正确选择印制板的框架、导轨、插头、压条等结构形式,阐述了提高印制板可靠性的途径。     

无卤化PCB基板材料的新发展（下）

3 日本无卤化PCB基板材料技术发展(接第五期本文的中篇) 3.3住友电木无卤型PCB基板材料 (1)概述 近年来,日本住友电木公司不断开发出无卤型PCB基板材料产品。自1997年出台无卤型     

印制板的技术动向

概述了印制板(PCB)的技术动向。     

电磁兼容与印制电路板的设计

随着电子产品趋向于小型化、智能化,电子元器件也趋向于体积更小、速度更高、集成度更大。由此带来的电磁兼容问题也日益严重。目前各类电子设备的电子元器件仍然以印制电路板(PCB)为主要装配方式。保证PCB的电磁兼容性是整个系统设计的关键。主要讨论PCB设计中涉及的电磁兼容问题及其解决方法。     

纳米材料和纳米技术在印制线路板基材中的应用前景（5）——提高印制线路板基材的力学性能

本文论述了纳米复合材料对印制线路板基材力学性能的影响,由于力学性能的提高,可以优化设计印制线路 板基材的综合性能,为实现印制线路板基材的轻、薄、小提供了技术上的保证。     

基于矩量法的印刷电路板的辐射分析

利用结合二级离散复镜像的矩量法,分析印刷电路板上微带线的电磁辐射问题.应用复镜像理论,详细地推导了微带线结构的闭式空域格林函数和计算公式.针对不同长度和不同端接负载的两平行微带线,进行了辐射研究.仿真结果表明,谐振长度的开路耦合线,产生的辐射功率大;端接匹配负载的耦合线,产生的辐射功率小.为此在高频数字电路设计中,必须确保线长不与谐振长度接近,终端均阻抗匹配.     

浅谈印制电路板的电磁兼容设计

印制电路板（PCB）是电子产品中电子元件的支撑件,它提供电子元件之间的电气连接,是各种电子设备最基本的组成部分,它的性能直接关系到电子设备质量的好坏。随着微电子技术的迅速发展,各种电子产品经常在一起工作,它们之间的干扰越来越严重。同时,PCB的密度越来越高,PCB设计的好坏对电路的干扰及抗干扰能力影响很大。因此,要使电子电路获得最佳性能,除了元器件的选择和电路设计之外,良好的元件布局和导线布设在电磁兼容性中也是一个非常重要的因素。文章围绕印制电路板的电磁兼容设计展开论述,介绍了元件布局、布线、电源设计、接地设计等方面的设计要点,为制作一个电磁兼容设计良好的印制板奠定基础。     

Study on High-power LED Heat Dissipation Based on Printed Circuit Board

In order to study the role of printed circuit board(PCB)in high-power LED heat dissipation,a simple model of high-power LED lamp was designed.According to this lamp model,some thermal performances such as thermal resistances of four types of PCB and the changes of LED junction temperature were tested under three different working currents.The obtained results indicate that LED junction temperature can not be lowered significantly with the decreasing thermal resistance of PCB.However,PCB with low thermal res...     

印制电路板上的干扰及其抑制方法

在电子电路和电子设备中,由于干扰的存在,会影响电路板的正常工作。文章分析了印制电路板的干扰及抑制,包括电路系统的接地、电源干扰、磁场干扰及热干扰。     

高速印制电路板的设计及布线要点

主要讨论了高速电路板的典型结构和设计的布线要点,为设计者提供了一套实用的参考资料,使设计满足实际生产工艺要求。