论述PCB板阻焊的曝光、显影

PCB板制程中阻焊曝光、显影工序,是将丝网印刷后有阻焊的PCB板。用重氮菲林将PCB板上的焊盘覆盖,使其在曝光过程中不受紫外线的照射,而阻焊保护层经过紫外光照射更加结实的附着在PCB板面上,焊盘因没有受到紫外光照射,可以露出铜焊盘,以便在热风整平时上铅锡。     

浅论印制板阻焊显影

印制板中阻焊显影工序,是将网印后有阻焊的印制板。用照像底版将印制板上的焊盘覆盖,使其在曝光中不受紫外线的照射,而阻焊保护层经过紫外光照射更加结实的附着在印制板面上。焊盘没有受到紫外光照射,可以露出铜焊盘,以便在热风整平时上铅锡。     

印制板液态感光阻焊油墨的工艺控制

本文主要介绍印制板液态感光阻焊油墨的工艺流程，工艺控制，并对生产中较常出现的几种质量问题进行讨论，进而提出解决措施。     

印制板液态感光阻焊油墨的工艺控制

本文介绍印制板液态感光阻焊油墨的工艺流程、工艺控制，并对生产中较常出现的几种质量问题进行讨论，进而提出解决措施。     

热风整平VIA HOLE塞孔探讨

为了达到客户要求，导通孔必须塞孔，经过大量的实践，我们改变传统的铝片塞孔工艺，用白网完成板面阻焊与塞孔。生产稳定，质量可靠。     

阻焊油墨脱落问题的分析及对策

本文分析了液态感光油墨脱落的原因,并提出了相应的对策。     

厚铜板阻焊制作流程优化研究

厚铜印制电路板的应用在增多,但是厚铜板在阻焊制作过程中存在许多难点和痛点,其阻焊制作流程冗长,工序成本骤增、产出减半、过程中易出现油薄、擦花等品质异常.本文基于油墨特性及阻焊流程分析,通过油墨预烤、感光性能及丝印网版目数的改善,采用油厚、堤位侧蚀、显影性进行探究,最终输出了厚铜板阻焊制作方案,同时,生产效率提升约40％...     

PCB精细阻焊工艺能力分析

由于目前电子产品便携化地发展,单板组装密度越来越高,相关芯片元器件也趋向小型化、精密化.引线间距0.4 mm的QFN和BGA芯片应用越来越多,引线间距变小,也就使得PCB的焊盘阻焊桥制作空间减小,阻焊桥无法制作、阻焊桥掉落和绿油上焊盘的问题突出,制约了精密芯片的应用.PCB阻焊桥的制作工艺能力是一个综合能力的体现,材料...     

PCB用液态阻焊膜网印质量控制和故障排除

在印制电路板(PCB)制作过程中,阻焊膜的制作也是一个重要的程序。本文主要介绍印制电路板在这个工序中操作的技术要点、品质的控制和一些故障的处理方法。     

PCB阻焊印制常见的两个问题

在今天这个PCB市场竞争猛烈的情况下，生产技术是创造快捷交货，降低成本，提高品质的主要途径之一，这里解说两个PCB生产过程中常出现，而很多厂商不知如何改善的问题。     

阻焊聚四氟乙烯的应用

印制电路板的设计者为了波峰焊和浸焊后安装元器件方便,常常在印制板的焊盘上开槽。本文介绍了聚四氟乙烯阻焊栓的应用,可以免去焊盘开槽。该技术的应用达到了国外先进水平。     

SMT印制板设计要求（二）——焊盘与印制导线连接、导通孔、测试点、阻焊、丝网的设置

一、焊盘与印制导线连接的设置 1.当焊盘和大面积的地相连时,应优选十字铺地法和45°铺地法。 2.从大面积地或电源线处引出的导线长大于0.5 mm,宽小于0.4mm。 3.与矩形焊盘连接的导线应从焊盘长边的中心引出,避免呈一定角度,见图1(a)。     

电路板印刷中阻焊油墨的选用和常见故障的处理

阻焊油墨在印制电路板（PCB）制作上有重要的作用,要正确选择阻焊油墨,掌握印刷技术,以保证PCB制作的质量。文章主要介绍阻焊油墨印制中要注意的问题和常见故障的解决方法。     

印制板液态感光成形阻焊膜制作及品质控制

本文对印制板液态感光成形阻焊剂的制作进行了简单介绍,对该制程的工艺过程和品质控制进行了较为详细的论述。     

PCB阻焊膜的功能

阻焊膜不仅起着阻焊作用,而且还起着防腐蚀、防潮湿和防霉菌的作用。     

高密度PCB设计给阻焊曝光带来的挑战——新设计和新设备的研究与应用

随着PCB向着高密集线和高精细度的方向发展,高密度设计的生产板也越来越来越多,这就给阻焊工序的生产尤其是阻焊对位曝光工段的生产带来了很大的挑战,现通过优化工具设计、规范工具管控、引入新功能设备、与设备商开发新设备来解决高密度板在阻焊工序所遇到的挑战,最终成功实现了量产应用.