可焊性光亮锡锑合金电镀工艺研究

研究了一种新型可焊性光亮锡锑合金电镀工艺的镀液配方和电镀操作条件；测试了镀液的分散能力、深镀能力、阴极电流交流效率和沉积速度；经小槽电镀，获得了外观臻密均匀，似镜面光亮，结合力强，具有优良的可焊性镀层。     

新型可焊性锡铈铋镀层电镀工艺

介绍了新型可焊性锡铈铋镀层电镀工艺的镀液配方和电镀操作条件;测试了镀液的分散能力、阴极电流效率和沉积速率.用铜丝或铜片作镀件,在小槽内电镀,获得的镀层,外观致密均匀,似镜面光亮,结合力强.     

我国电镀可焊性锡及锡基合金工艺的研究进展（续完）

现将几种典型的电镀光亮锡铅合金工艺,按基础镀液体系的不同,介绍如下: （1） 氟硼酸盐体系 这是酸性电镀光亮Sn-Pb合金镀层工艺的传统的、成熟的镀液体系,该工艺的镀液组成和工艺条件为: Sn(BF_4)_2 30～50g/L Pb(BF_4)_2 10～20g/L 游离HBF_4 80～120g/L 光亮剂（2-甲基醛缩苯胺） 40～60mL/L综述论钢铁的铝锌合金热漫镀层………………………邸柏林（1,l）金属材料的激光陶瓷徐层和涂膜………………范恩荣（2,50）阴极修饰合金及表面合金化的发展………… 马廷椿等（2,57）静电粉末涂装置的现状及其发展趋势…………吴忠利（3,99）军工产品电泳徐漆技术发展的回顾……………张伯友（3,104）表面技术新进展…………………………………杨遇春（4,147）我国电镀可焊性锡及锡基合金工艺的研究进展（续一）………………………………………………………………严怡芹等（5,195）国外汽车涂装预处理技术发展趋势……………姜 峰（5,198）我国电镀可焊性锡及锡基合金工艺的研究进展（续完）……………………………………………………………严怡芹等（6,245）     

我国电镀可焊性锡及锡基合金工艺的研究进展（续一）

系统而又比较全面地总结了我国近10年来电镀可焊性锡及锡基合金工艺25种,并指出了每种工艺的镀液性能和镀层质量的优劣,最后提出了可焊性电镀的发展趋势。     

Sn-Bi合金电镀

概述了 Ｓｎ－Ｂｉ合金镀液,可以获得外观良好及合金组成稳定的 Ｓｎ－Ｂｉ合金镀层．适用于印制板、电子元器件等的可焊性镀层,以取代传统含Ｐｈ的Ｓｎ－Ｐｈ合金镀层。     

二元锡铅合金电镀工艺实践

锡和铅都是低熔点金属,锡的熔点231.9℃,铅的熔点327.4℃。锡铅二元合金,是低熔点合金,锡铅合金镀层是低熔点功能性二元合金镀层,锡铅合金镀层在空气中有良好的化学稳定性,可焊性能优于锡镀层,也不会象锡镀层那样容易在其表面形成针状晶须,所以锡铅二元合金电镀广泛应用于电子元器件工业领域。 锡铅合金镀层的结晶较锡或铅单金属的结晶都细致,并具有抗蚀性等多种优异性能,二元合金镀层中锡铅含量比例不同,锡铅二元合金镀层的用途有所区别。如含锡4％～10％的锡铅合金镀层可作为钢铁制件的防腐层用于特定的环境中,含锡6％～10％的锡铅合金镀层,由于防蚀和减摩作用优良,广泛用于高速发动机滑动轴承摩擦面的减磨镀层。含锡40％～60％的铅锡合金镀层有熔点低、焊接性能优良等性能,大量应用于电子元器件工业,本文就低熔铅锡二元合金电镀实践提些肤浅看法,与电镀界同行共商。     

超声电镀锡铋合金研究

研究了超声波对锡铋合金电镀的影响.通过赫尔槽试验优选出最佳镀液配方和工艺条件,用SEM法观测了镀层形貌,并测试了镀层和镀液性能.结果表明:超声波的作用扩大了电流密度范围和温度范围;所得镀层表面光亮、结晶更细致、均匀,镀层结合力、抗氧化性和可焊性改善明显,耐蚀性增强;镀液性能稳定,阴极电流效率和沉积速度得到提高.因此,超声波对电镀工艺条件、镀层质量和镀液性能都有明显的改善作用.     

光亮铜锡合金工艺维护中的几个问题

叙述氰化物光亮电镀铜锡合金镀液成分和工艺条件等生产维护中的若干具体问题。     

甲磺酸盐光亮镀锡铅合金工艺研究

研究了甲磺酸体系光亮镀锡铅合金工艺中各因素对镀层质量的影响，同时对镀锡铅合金的厚度、施镀阻挡层对镀层可焊性的影响作了阐述。     

硫酸盐酸性光亮镀锡铋合金工艺

采用赫尔槽试验研究了硫酸盐酸性电镀锡铋合金工艺。以改善镀层的光亮性以及镀液的稳定性为目的,讨论了镀液组分及工艺条件对镀液和合金镀层性能的影响,检测了镀液和镀层的相关性能。结果表明:镀液中加入光亮剂和稳定剂后,可获得一种铋含量达2.5%,且耐蚀性、可焊性优良的光亮Sn-Bi合金镀层。镀液的覆盖能力和分散能力良好,镀液稳定性也得到较大提高。     

Sn-Bi系无铅焊料熔体结构转变及其对凝固组织及润湿性的影响

本文通过电阻法研究了Sn-57%Bi无铅焊料在液相线以上一定温度范围内发生熔体结构转变的可能性及规律性,并以此为切入点研究了熔体结构转变前后Sn-57%Bi焊料的凝固组织和润湿性能的变化规律。结果表明：Sn-57%Bi无铅焊料在液相线以上785~900℃范围内发生了熔体结构转变,而且熔体结构转变细化了凝固组织,改变了微观形貌;经历熔体结构转变而凝固的合金焊料较未发生转变的合金铺展面积增大,润湿角减小。     

Investigation of preparation and characteristics of Sn-Bi eutectic powders derived from a high shear mechanical approach

Fusible Sn-Bi eutectic alloy particles were synthesized from bulk Sn-Bi alloy via a high-shear mechanical approach. The morphology, composition, and structure of the as-prepared Sn-Bi alloy particles were characterized by XRD, field-emission scanning electron microscopy, energy-dispersive X-ray spectroscopy, differential scanning calorimetry, thermogravimetry, and Fourier-transform infrared spectroscopy. The particles were found to be spherical and consist of the tetragonal phase of tin as well as the rhombohedral phase of bismuth. In addition, there were large amounts of poly(N-vinylpyrrolidone) coated on the particles.     

Cu和Sb元素添加对Sn-Bi共晶合金性能的影响

向Sn-Bi共晶合金中同时添加Cu和Sb元素设计额定温度为142℃的易熔合金,并对合金的熔点、相组成、准静态拉伸性能、焊接接头力学性能进行了研究.结果表明,Cu与Sb元素的添加使合金的熔点上升,但是合金的过冷度和熔化潜热下降.添加Cu和Sb元素后,在合金基体内形成了块状的SnSb相和长条状的Cu6Sn5、Cu3Sn相,...     

Effects of Zn,Zn-Al and Zn-P Additions on the Tensile Properties of Sn-Bi Solder

Effects of Zn, Zn-Al and Zn-P additions on melting points, microstructures, tensile properties, and oxidation behaviors of Sn-40 Bi lead-free solder were investigated. The experimental results show that the addition of these three types of elements can refine the microstructures and improve the ultimate tensile strength（UTS） of solder alloys. The fractographic analysis illustrates that ductile fracture is the dominant failure mode in tensile tests of Sn-40Bi-2Zn（SBZ）and Sn-40Bi-2Zn-0.005Al（SBZA） specimens, while brittle fracture is the controlled manner in Sn-40Bi-2Zn-0.005P（SBZP） and Sn-58 Bi solders. XPS analysis indicates that trace amounts of both Al and P additives in solder can improve the antioxidant capacity, whereas only the additive of Al in solder can reduce the thickness of oxidation film.     

镍—磷合金化学镀镀层成分及时效处理温度对镀层组织性能的影响

用化学镀方法在模具材料表面沉积－层镍－磷合金镀层,通过改变镀层的磷含量、镀后时效处理温度、时效处理时间等参数,用扫描电镜观察镀层组织形貌及用维氏硬度计测定共硬度变化规律,从而得到出了最恰当的时效处理工艺及最佳磷含量。     

镁合金表面电镀铝前处理工艺的研究

在镁合金表面电镀铝,必须对其表面进行前处理。采用氢氟酸对AZ61镁合金进行钝化处理,利用X射线衍射仪、涡流测厚仪、金相显微镜、扫描电镜和M273A电化学测试系统对钝化处理得到的转化膜的物相、厚度、表面形貌和耐蚀性进行测定。结果表明,氢氟酸处理得到的转化膜对镁合金基体有较好的保护作用,符合镀前处理的要求。     

Progress of electroplating and electroless plating on magnesium alloy

The current research processes of electroplating and electroless Ni-P alloy plating on magnesium alloys were reviewed. Theoretically, the reason for difficulties in electroplating and electroless plating on magnesium alloys was given. The zinc immersion, copper immersion, direct electroless Ni-P alloy plating and electroplating and electroless plating on magnesium alloys prepared by chemical conversion coating were presented in detail. Especially, the research development of magnesium alloy AZ91 and AZ31 was discussed briefly. Based on the analysis, the existing problems and future research directions were then given.     

Effect of liquid-liquid structure transition on solidification of Sn-Bi alloys

The effect of the liquid-liquid structure transition（L-LST） on the solidification behaviors and morphologies of Sn-Bi alloys was studied further. The results show that the undercooling of the primary and eutectic phase increases and the microstructure becomes finer after solidifying from the melt experiencing the L-LST. In the meantime, in hypoeutectic alloy, when solidifying from the melt experiencing the L-LST, the morphology of primary phase changes from the fir-tree crystal into the equiaxed crystal, and less primary phase and more eutectic structure are observed. Moreover, in eutectic alloy, the spacing of eutectic phase decreases markedly. These investigations would be beneficial to further exploration of the correlation between the melt structure and the micro mechanism of solidification.     

微电子封装低温Sn-xBi-yM合金钎料研究现状与展望

小型化、多功能电子产品的发展使器件在封装和组装过程中面临热损伤和基板翘曲等问题。为了减小电子封装和组装过程对芯片和器件的热影响,需要研究和开发低熔点的互连材料。锡铋（Sn-Bi）合金钎料由于低熔点、低成本、良好的润湿性和机械强度等特性受到了广泛关注,但是其中脆性Bi相的偏析却不利于器件的长期服役可靠性。通过在Sn-Bi钎料中添加合金元素构成Sn-xBi-yM形式的合金钎料可以有效改善Sn-Bi合金钎料及其焊点的服役可靠性。本文从钎料合金化的角度出发,分析并总结了不同合金元素对Sn-Bi钎料的熔点、润湿性、微观组织、机械性能、界面反应及可靠性的影响。并根据现有的研究成果,展望了锡铋合金钎料未来的发展方向。