可焊性光亮锡锑合金电镀工艺研究

研究了一种新型可焊性光亮锡锑合金电镀工艺的镀液配方和电镀操作条件；测试了镀液的分散能力、深镀能力、阴极电流交流效率和沉积速度；经小槽电镀，获得了外观臻密均匀，似镜面光亮，结合力强，具有优良的可焊性镀层。     

新型可焊性锡铈铋镀层电镀工艺

介绍了新型可焊性锡铈铋镀层电镀工艺的镀液配方和电镀操作条件;测试了镀液的分散能力、阴极电流效率和沉积速率.用铜丝或铜片作镀件,在小槽内电镀,获得的镀层,外观致密均匀,似镜面光亮,结合力强.     

超声电镀锡铋合金研究

研究了超声波对锡铋合金电镀的影响.通过赫尔槽试验优选出最佳镀液配方和工艺条件,用SEM法观测了镀层形貌,并测试了镀层和镀液性能.结果表明:超声波的作用扩大了电流密度范围和温度范围;所得镀层表面光亮、结晶更细致、均匀,镀层结合力、抗氧化性和可焊性改善明显,耐蚀性增强;镀液性能稳定,阴极电流效率和沉积速度得到提高.因此,超声波对电镀工艺条件、镀层质量和镀液性能都有明显的改善作用.     

硫酸盐酸性光亮镀锡铋合金工艺

采用赫尔槽试验研究了硫酸盐酸性电镀锡铋合金工艺。以改善镀层的光亮性以及镀液的稳定性为目的,讨论了镀液组分及工艺条件对镀液和合金镀层性能的影响,检测了镀液和镀层的相关性能。结果表明:镀液中加入光亮剂和稳定剂后,可获得一种铋含量达2.5%,且耐蚀性、可焊性优良的光亮Sn-Bi合金镀层。镀液的覆盖能力和分散能力良好,镀液稳定性也得到较大提高。     

可焊性光亮(半光亮)电镀Sn和Sn-Pb合金工艺的进展及现状

本文概述了当今可焊性光亮(半光亮)电镀Sn和Sn—Pb合金工艺的进展现状,以及镀液中光亮剂的维护方法,合金镀层成份的电化学分析方法等。     

我国电镀可焊性锡及锡基合金工艺的研究进展（续一）

系统而又比较全面地总结了我国近10年来电镀可焊性锡及锡基合金工艺25种,并指出了每种工艺的镀液性能和镀层质量的优劣,最后提出了可焊性电镀的发展趋势。     

对铁管件镀铜-镍-铬工艺的一点改进

管状零件电镀铜 -镍 -铬镀层 ,由于管内无法预镀上一层氰化镀铜层 ,在镀酸性光亮铜时 ,造成管内产生置换镀层 ,这层置换层疏松 ,与铁的结合力极差 ,极易随着管内镀液的流出而将置换铜层碎片带入镀槽 ,而严重影响以后的正常电镀 ,造成零件的严重毛刺。为解决这一问题 ,我们进行了大量的试验 ,用以下两种方法基本解决了这一问题。一年多来先后电镀出口日本 1 0 mm× 1 0 0 0 mm细铁管镀铜的避雷地桩数万支 ,出口德国镀铜 -镍 -铬铁管床架数万只 ,效果良好。1　直接浸渍法该法是在镀酸性光亮铜前 ,先浸入浸铜液 ,然后再镀光亮铜以及其它镀层…     

我国电镀可焊性锡及锡基合金工艺的研究进展（续完）

现将几种典型的电镀光亮锡铅合金工艺,按基础镀液体系的不同,介绍如下: （1） 氟硼酸盐体系 这是酸性电镀光亮Sn-Pb合金镀层工艺的传统的、成熟的镀液体系,该工艺的镀液组成和工艺条件为: Sn(BF_4)_2 30～50g/L Pb(BF_4)_2 10～20g/L 游离HBF_4 80～120g/L 光亮剂（2-甲基醛缩苯胺） 40～60mL/L综述论钢铁的铝锌合金热漫镀层………………………邸柏林（1,l）金属材料的激光陶瓷徐层和涂膜………………范恩荣（2,50）阴极修饰合金及表面合金化的发展………… 马廷椿等（2,57）静电粉末涂装置的现状及其发展趋势…………吴忠利（3,99）军工产品电泳徐漆技术发展的回顾……………张伯友（3,104）表面技术新进展…………………………………杨遇春（4,147）我国电镀可焊性锡及锡基合金工艺的研究进展（续一）………………………………………………………………严怡芹等（5,195）国外汽车涂装预处理技术发展趋势……………姜 峰（5,198）我国电镀可焊性锡及锡基合金工艺的研究进展（续完）……………………………………………………………严怡芹等（6,245）     

光亮铜锡合金工艺维护中的几个问题

叙述氰化物光亮电镀铜锡合金镀液成分和工艺条件等生产维护中的若干具体问题。     

可焊性电镀工艺及其发展

本文概要介绍了我国可焊性电镀工艺。笔者指出,采用新的电镀工艺,加强镀后处理,选择先进工艺设备,防止酸性镀液氧化变质,对提高和促进我国可焊性电镀的发展是有益的。     

甲基磺酸盐镀液体系可焊性合金镀层的工艺

研究了一种新型可焊性镀层-含银量3%的锡银合金的电镀工艺,选择甲基磺酸亚锡和甲基磺酸银为主盐,柠檬酸钠、碘化钾和三乙醇胺为络合剂,研制了镀覆含银量为3%的最佳镀液配方和施镀工艺条件.通过对镀层可焊性、抗高温氧化性能和表面接触电阻等性能的考察发现,低含银量的锡银合金镀层性能优于锡铅合金镀层,且镀液成分简单、性能稳定、无毒无害,具有广泛的应用前景.     

铝上氨基磺酸盐镀铁取代镍中间层的工艺研究

在铝件可焊性电镀工艺中,为降低成本,减少污染,在铝件浸锌后,以氨基磺酸亚铁体系镀铁取代镀镍中间层工艺。通过Hull槽试验对氨基磺酸盐镀液的pH值、操作温度、镀液组成等工艺条件进行了优化,并对优化工艺制得的镀层样品进行了结合力、耐蚀性及可焊性方面的表征。结果表明,氨基磺酸盐镀铁工艺可达到良好的镀层结合力和镀锡层焊料润湿性,但耐蚀性能稍有欠缺。     

全光亮碱性锌酸盐镀锌工艺研究

在碱性锌酸盐镀锌基础液中加入自制光亮剂XY-03A,研究成功了一种全光亮碱性锌酸盐镀锌工艺,确定了电镀工艺规范,采用霍尔槽试验探讨了主要成分对镀层质量的影响,检测了镀液和镀层性能,结果表明：所形成的锌镀层光亮度高,镀层结晶细致,与基体结合力好;镀液的分散能力、复盖能力、电流效率和镀层耐蚀性优于DE型镀锌工艺,具有较高的应用价值.     

自动电位滴定分析光亮酸性镀铜溶液

介绍用自动电位滴定法分析光亮酸性镀铜溶液中的硫酸铜、硫酸、氯离子等的方法,其中体现了电位滴定在氯化还原法、中和法及沉淀法中的应用。     

Effect of Metal Finishing Wastes on Sewage Purification

The through-hole plating of printed circuits is essentially a method of electroplating non-conductors, and can be divided into four basic sections—cleaning, activation, metallization and electroplating. Activation consists of the absorption of tin compounds and a precious metal from either two separate solutions or one single solution; a comparison is drawn between these two methods indicating the advantages to be gained from the single stage solution. Electroless copper solutions are generally used for metallization and the working parameters of these are considered. Build up of the electroless film is carried out in copper electroplating solutions of which several types are available. A comparison is drawn between these solutions, with respect to throwing power, stability and grain structure of the deposit. Other electroplating systems used to deposit etch resists and solderable surfaces are also discussed.     

碱性电镀光亮锌镍合金研究

研究了镀液的组成与镀层中镍含量、镀层的相结构以及阴极电流效率的关系。提出了碱性电镀光亮锌镍合金的最佳镀液组成和工艺规范,并对茴香醛、四乙烯五胺和ZN—A5添加剂的吸附行为及其对锌镍电沉积过程的阻化作用进行了探讨。     

以DMDMH和MET为配位剂的无氰镀银工艺研究

研究了以Met和DMDMH为配位剂的无氰镀银工艺,通过探讨镀液组成及工艺条件对镀层外观质量的影响,确定了最佳电镀工艺。测试了镀液的阴极电流效率、分散能力、覆盖能力,以及银镀层的微观形貌和结合强度等。测试结果表明,该无氰镀银工艺基本达到了氰化物镀银工艺的相关指标,有望成为氰化物镀银的替代工艺。     

硫代硫酸盐无氰镀银工艺及银镀层微观组织分析

采用硫代硫酸盐无氰镀银工艺,分别以 AgNO3和 AgBr 为主盐进行镀银。研究主盐含量、电流密度对Ag镀层表面质量、沉积速率和显微硬度的影响,并优化电镀参数。分析优化工艺下的Ag镀层结合强度和晶粒尺寸。结果表明：在AgNO3体系中,AgNO3最佳用量为40 g/L,最佳电流密度为0.25 A/dm2,制备的Ag镀层光亮平整,与基体结合良好,晶粒尺寸为35 nm。在AgBr体系中的最佳AgBr用量为30 g/L,最佳电流密度为0.20 A/dm2,与基体结合良好的Ag镀层的晶粒尺寸为55 nm。与AgBr体系相比,AgNO3体系适用的电镀电流密度范围较宽,制备的Ag镀层显微硬度高,晶粒尺寸小。     

Sn和Sn-Pb合金电镀

概述了含有有机磺酸 ,Sn2 + 和 Pb2 + 的有机磺酸盐 ,添加剂等组成的 Sn和 Sn- Pb合金镀液 ,可以在宽电流密度范围内获得外观良好的光亮 Sn和 Sn- Pb合金镀层 ,适用于连接器 ,IC引线架和印制板等电子部件的表面精饰。