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《世界电子元器件》2003,(7):69-69
赛灵思公司日前宣布,xilinx FPGA~HSpartamlIE、\,irtex:E~Virtex4i和Virtex—II Pro器件已经在制造中采用UMe公司的300mm晶圆,并且已经累计销售出200多万片。同时,赛灵思公司正在积极推出其利用90nm和300mm制追~上-乙14-.的下一代FPGA产品。赛灵思公司是目前唯一一家采用÷:300ram晶圆和90nm~l造工艺制造FPGA产品的供应商,今年年初它宣布推出低成本的90nm可编程FPGA系列器件_Spartam3~列。圃圈http:/1www。xilinx.com赛灵思300mm晶圆工艺FPGA销售突破200万片… 相似文献
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2006年3月在美国加州Monterey举行的Globalpress电子峰会上,赛灵思(xilinx)展出了首款65nmFPGA,2006年下半年量产。65nmVirtex系列FP GA采用11层金属、CMOS工艺、第二代三栅极氧化层技术,其栅极长度40nm,氧化层厚度1.6nm,相当于5个原子层厚度;还采用镍硅化物的栅堆叠结构自对准技术和低K电介质。该公司的晶圆代工厂是台联电和东芝,他们为赛灵思代工的总月产量为1.5万片晶圆。赛灵思Virtex系列FPGA(指90nm工艺以上)FPGA累计销售收入40亿美元。赛灵思竞争对于Altera将于2007年初推出65nmStratix系列FPGA,其代工厂为台积电。赛灵… 相似文献
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Kevin Bixler David Dye 《世界电子元器件》2006,(2):24-24,26,28
工艺技术的发展极大地提高了FPGA器件的密度,多个赛灵思Virtex系列产品中都包含了超过1百万系统门的器件。器件密度的提高和300mm晶圆片的使用,为FPGA批量生产创造了条件。 相似文献
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《今日电子》2003,(5):56-56
4月15日,赛灵思公司在香港向亚太区发布新款Spartan-3 FPGA芯片,并通过网络向北京、汉城和台北的记者们进行了直播。亚太区董事总经理DavidLoftus先生和亚太区市场部经理Deon Spicer先生向记者们展示了采用Spartan-3的播放机、数码相机和PDA等产品,表示将用低成本的FPGA抢占中等规模ASIC的传统市场。David Loftus介绍到,降低成本的关键是采用了90nm的线宽和300mm的晶圆工艺,与IBM和UMC两个合作伙伴的鼎立合作也是分不开的,率先采用最先进的制造工艺进一步捍卫了赛灵思在业界的领先地位。采用FPGA的好处是不言而喻的,可重编程… 相似文献
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全球新启动的FPGA设计项目超过10万项,表明电子设计师正在从固定逻辑转向可编程功能。2004年9月16日,FPGA付运量最大的厂商—赛灵思(Xilinx)公司在成立20周年之际,在海南三亚举办了题为“可编程系统设计”的亚太媒体峰会,展示了该公司在高端与低端FPGA产品上的最新成果。Virtex-4及设计工具正式出货会上,Xilinx宣布其密度最高的FPGA—Virtex-4产品线以及针对该产品线的全套设计工具正式出货,这标志着第一个利用90nm/300mm芯片制造工艺技术生产的多平台FPGA系列产品按时推出。Virtex-4系列是Xilinx的第二个90nm产品线(第一个为Spa… 相似文献
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赛灵思公司(Xilinx)近日宣布推出Spartan-3E FPGA系列,该公司称其为第四个采用先进的90nm制造工艺技术生产的系列产品.据介绍,Spartan-3E系列的器件密度范围为10万到160万系统门,单位逻辑单元的成本达到更低水平. 相似文献
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