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本文介绍了一种由Ｉｎｔｅｌ公司生产的闪烁存储器２８Ｆ０１６Ｓ５，并且详细叙述了在ＴＭＳ３２０Ｃ３２ＤＳＰ仿真环境下将用户程序写入该闪存的编程方法，为开发利用闪存提供了范例。 相似文献
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Ｉｎｔｅｌ公司日前做出决策,把Ｒａｍｂｕｓ技术作为其发展未来ＤＲＡＭ的主要牵动力。Ｉｎｔｅｌ已发布了设计含有ＲａｍｂｕｓＤＲＡＭ的ＲＩＭＭ模块及安装母板所需的全部电气、物理和热设计信息。Ｉｎｔｅｌ重申,它打算把未来的芯片组存储器接口重点放在Ｒａｍｂｕｓ上,１９９９年年中将开始用于高档台式机芯片组。占４０％以上ＤＲＡＭ市场的４家供应商（ＬＧ、ＮＥＣ、Ｓａｍ－ｓｕｎｇ和Ｔｏｓｈｉｂａ）已制定了发展ＤｉｒｅｃｔＲａｍｂｕｓＤＲＡＭ的计划。另外的４家供应商（使市场总占有率增加到７５％以上）也参加了专家小… 相似文献
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巨头支持也不一定能保证ＤＳＬ的推广应用在那些最大的本地电话公司支持下，Ｍｉｃｒｏｓｏｆｔ、Ｉｎｔｅｌ、Ｃｏｍｐａｑ希望在今年年底将宽带Ｉｎｔｅｒｎｅｔ接入服务推入百姓家。１９９８年１月的最后一周，这些公司宣告成立ＤＳＬ联合体，旨在推进国际电信联盟制定... 相似文献
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本文在对ＤＳ１３０２时钟芯片详细介绍的基础上，给出了它与Ｉｎｔｅｌ５１单片机互连的实例及用ＰＬ／Ｍ－５１实现的ＤＳ１３０２操作程序清单和中文注释。 相似文献
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影响ＩＴ行业最重要的因素是什么？以本刊编辑的想法，长远地看是技术，短期地看是某些大公司的某些决定。今年伊始，Ｉｎｔｅｌ公司的销售额大幅下降，紧接着其股票价格也急剧下降，个中原因是由于Ｉｎｔｅｌ毅然决然地抛弃并企图淘汰Ｓｏｃｋｅｔ７产品，一门心思扑在采用ＰⅡ级ＣＰＵ芯片ＳＩｏｔｌ平台上，以达到排挤ＡＭＤ和Ｃｙｒｉｘ，从而独霸市场的目的。然而，市场情况并没有按Ｉｎｔｅｌ所指望的轨道发展，而用户对１０００美元以下ＰＣ仍然情有独钟，ＡＭＤ、Ｃｙｒｉｘ之辈反而“塞翁失马，焉知非福”。于是，一直致力于提高ＣＰＵ档次的Ｉｎｔｅｌ忽然使出“回马枪”，推出一款抽掉二级ｃａｃｈｅ的ＰⅡ，美其名曰“赛扬”。这下，Ｃｙｒｉｘ蔫了，ＡＭＤ火了，用户傻了，而用户傻了的结果是让已经疲软的ＰＣ市场更加疲软。面对莫衷一是的标准、面对太不安定的产品、面对尔虞我诈的商家，用户怎么会不愣愣地在付出昂贵代价之前三思而行呢？好了，姑且不论“保护用户利益”这种大道理，因为我们有所发现、有所吃惊：ＡＭＤ这次誓与Ｓｏｃｋｅｔ７共存亡！IＴ历史上不知道是多了一位英雄，还是多了一个呆子。吃厌了“嗟来之食”的ＡＭＤ目前正以铁血卫士的形象联合其他中小厂商努力发展Ｓｏ 相似文献
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６月１１日,美国模拟器件公司（ＡＤＩ）发布了新的Ｂｌａｃｋｆｉｎ系列１６位ＤＳＰ,这是与Ｉｎｔｅｌ公司联合开发的首款ＤＳＰ产品。作为ＡＤＩ和Ｉｎｔｅｌ合作的首次结晶－ＡＤＳＰ—２１５３５,一方面结合了ＡＤＩ公司ＤＳＰ技术的传统优势,另一方面,Ｉｎｔｅｌ公司在设计高速芯片方面的特点也进一步得到发挥,Ｂｌａｃｋｆｉｎ系列产品的最高频率预计达１ＧＨｚ,无疑将成为ＤＳＰ领域中具有强大实力的一支新军。此次发布的ＡＤＳＰ—２１５３５ＢｌａｃｋｆｉｎＤＳＰ最具特色之处,是具有动态电源管理功能,为使此特性发挥最… 相似文献
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统观半导体业的发展，今天正汇入第三次浪潮。第一次浪潮出现在８０年代，以日本ＮＥＣ公司为代表，ＤＲＡＭ产品为核心，使日本半导体生产一举超过美国，执世界市场之牛耳。进入９０年代，美国Ｉｎｔｅｌ浴火重生，自ＤＲＡＭ生产转向微处理器，终于挤下ＮＥＣ，跃登世界１０大半导体公司之首，重新夺回了美国在世界半导体市场上的主导地位。Ｉｎｔｅｌ王国至今掌握着世界微处理器８０％左右的生产，稳居世界半导体厂商的龙头宝座。尽管如此，今天我们已明显看到了德州仪器（ＴＩ）公司通过数字信号处理器（ＤＳＰ），掀起世界半导体业的第… 相似文献
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随着ＣＰＵ主频的不断提高,对内 存速度的要求也越来越高,最近一段时间市场主流内存同步动态ＲＡＭ（ＳＤＲＡＭ）,先由Ｉｎｔｅｌ制定的ＰＣ６６标准上升到ＰＣ１００（１０ ｎｓ）标准,在不能满足市场需求时,台湾威盛公司联合除Ｉｎｔｅｌ以外的几个大半导体厂商又推出了ＰＣ１３３标准（７．５ ｎｓ）,数据传输率从８００ Ｍｂ／ｓ提高到１．０６４ Ｇｂ／ｓ,这个带宽已基本能满足ＡＧＰ ４Ｘ显卡与内存直接交换数据的１Ｇｂ／Ｓ带宽的需求,所以目前ＰＣ１３３ ＳＤＲＡＭ在中低端ＰＣ市场仍然是一统天下,至少在今年不会有大的… 相似文献