4000TPI光刻伺服盘的工艺实践

利用光刻技术成功地制作了4000TPI(Tracks Per Inch)伺服盘.通过扫描电镜、振动样品测试仪及干涉仪检测结果证明,所研制了光刻伺服盘达到了设计要求.     

光刻伺服盘磁头读出信噪比分析

本文叙述了光刻伺服盘采用分离磁道刻写方法对信噪比的影响，该方法在磁盘记录区采用导磁材料，非记录区采用非导磁材料。这样一种非连续的记录磁介质，有利于道密度的提高，增大了磁盘信息存储容量，减少了道间串扰，提高了磁头读出的信噪比［以Ｓ／Ｎ表示］。     

利用高频溅射刻蚀光刻伺服盘工艺参数的确定

光刻伺服盘是一种新的磁头伺服定位技术。本文分析了利用高频溅射法刻蚀光刻伺服盘的刻蚀机理,并对主要的刻蚀参数如溅射电压、气体压力等对刻蚀精度的影响作了比较详细的讨论。     

光刻伺服盘两级定位器测试系统研究

本文从理论上对圆光栅的特性进行了分析及计算,设计出了光刻伺服磁盘两级定位系统位置传感器的执行机构,并采用AMS—200A型人射光干涉显微镜构成磁盘两级定位器定位精度测量系统,通过计算磁头在寻道和定道两个过程的驱动指令运行时间的总和来得到磁盘的平均找道时间,最后通过实验得到磁盘两级定位系统在平均找道时间为24.5ms时的定位精度为0.19μm。     

采用梯形棱镜波前分割的激光干涉光刻技术

光学光刻技术在微细加工和集成电路(IC)制造中一直是主流技术。随着IC集成度的提高,要求越来越高的光刻分辨力,但光学光刻的分辨极限受光刻物镜数值孔径(NA)和曝光波长(λ)的限制。激光干涉光刻技术具有高分辨、大视场、无畸变、长焦深等特点,其分辨极限为λ/4,在微细加工、大屏幕显示器、微电子和光电子器件、亚波长光栅、光子晶体和纳米图形制造等领域有广阔的应用前景。阐述了激光干涉光刻技术的基本原理。提出了一种采用梯形棱镜作为波前分割元件的激光干涉光刻方法。建立了相应的曝光系统,该系统可用于双光束、三光束、四光束和五光束等多光束和多曝光干涉光刻。给出了具有点尺寸约220nm的周期图形阵列的实验结果。     

基于DMD的数码全息光刻系统

利用DMD空间光调制器与计算机的良好接口和控制系统的可编程性,将其作为二维图像发生器介入激光直写系统;采用高质量相机镜头,设计了基于DMD数字微镜的激光面阵干涉成像系统和相关的光刻软件,并进行了实验,制作了缩微图像、数字掩模灰度图像和激光数码全息图像等.     

基于SLM 的三维图像激光光刻系统的研制

文中提出采用空间光调制器进行子图输入、用激光干涉成像光学头产生干涉条纹的方法来实现3D图像或光学可变图像的制作，研制了大幅面3D图像激光光刻系统，光变图像分辨率可达5080dpi，平均运行效率达8000dots／s(1270pdpi)以上。给出了实验结果。     

基于激光干涉光刻技术的产品防伪包装设计研究

为了提高产品防伪包装设计效果,提出基于激光干涉光刻技术的产品防伪包装设计方法。利用光纤耦合激光传输控制多光束干涉信息,基于光纤波导分束形成技术,集成处理光束传播路径,基于光束振幅、相位和偏振联合调制方法,提取产品防伪包装的防伪状态特征量,基于振幅型或相位型的微结构衍射单元阵列传输方法,构建激光干涉光刻模型,实现四光束、五光束和六光束的多光束激光防伪。测试结果表明,所提方法的被篡改率最低为0.05%,解密时间较短,均在30 ms左右,MSE为0.673%,PSNR为47.40 dB,SSIM为0.975,采用该方法进行产品防伪包装设计,提高了产品的激光防伪能力,降低被篡改率。     

光刻设备中工件台激光测长原理

通过对双频激光干涉仪的原理、结构、双频产生机理进行分析,阐述激光干涉仪在光刻设备中的实际应用,探讨激光干涉仪技术。