SmartFusion2 SoC FPGA提供功能齐全的开发工具套件

美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布已量产SmartFusion2系统级芯片(SoC)现场可编程门阵列(FPGA)器件,同时提供支持主流行业接口功能齐全的SmartFusion2开发工具套件。自2012年10月推出SmartFusion2FPGA以来,美高森美已经与     

美高森美Libero SoC v11.4软件提升FPGA设计生产率

正美高森美公司(Microsemi Corporation)推出11.4版本Libero系统级芯片(SoC)综合设计软件,用于开发美高森美最新一代FPGA产品。美高森美新型Libero SoC v11.4用于获奖的SmartFusion2SoC FPGA和IGLOO2FPGA,改善设计流程运行时间多达35%。新产品还提供了更高的设计效率,具有改善的SmartDesign图形设计画布、改善的文本编辑器、设计报告和约束编辑器功能。改进的SERDES向导具有新的时钟选项,可以提高混合串行数据速率的灵活性。这些新的设计效率降低了美高森美客户创建设计的     

Microsemi推出下一代SmartFusion2 SoC FPGA

致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司发布新的SmartFusion2系统级芯片(System-on-Chip,SoC)现场可编程门阵列(Field Programmable Gate Array,FPGA)系列。Microsemi下一代SmartFusion2SoCFPGA设计用于满足关键性工业、国防、航空、通信和医疗应用,满足先进安全性、高可靠性和低功耗的基本需求。SmartFusion2在     

Microsemi发布Core1553BRT和Core1553BRM新版本IP

正美高森美公司(Microsemi Corporation)发布Core1553BRT v4.0和Core1553BRM v4.0知识产权(IP)核的新版本及其认证。Core1553BRT v4.0和Core1553BRM v4.0内核现在支持公司的主流SmartFusion 2SoC FPGA和IGLOO 2FPGA器件,并包含了专为目前支持的FPGA系列而设的增强功能。美高森美的Core1553BRT和Core1553BRM内核提供了用于商业航     

Microsemi推出下一代SmartFusion~ 2 SoC FPGA

<正>致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司发布新的SmartFusion誖2系统级芯片现场可编程门阵列系列。Microsemi下一代SmartFusion 2 SoC FPGA设计用于满足关键性工业、国防、航空、通信和医疗应用对先进安全性、高可靠性和低功耗的基本需求。     

Microsemi发布65nm嵌入式快闪平台

美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布,旗下SoC产品部门(原为爱特公司,Actel Corporation)发布全新65 nm嵌入式快闪平台,用于构建公司下一代基于快闪的可定制系统级芯片(system-on-chip,SoC)。美高森美的低功耗智能混合信号和系统关键系列SoC具有四输入查找表(look up table,LUT)架构,将会集中使用现代化的65 nm嵌入式快闪工艺。相比前一代产品,器件密度能够提高一个数量级,性能则提升一倍。新平台能够降低动态功耗65%,并提升Flash*Freeze特性以降低静态电流。未来的器件将备有行业标准总线接口,并集成增强的知识产     

美高森美SmartFusion2 SoC FPGA和IGLOO2 FPGA获得PCI Express 2.0 SIG认证

正美高森美公司宣布SmartFusion 2SoC FPGA和IGLOO 2FPGA已经获得PCI Express(PCIe)2.0端点(endpoint)规范认证,并且现已包含在PCI SIG中。按照公司的测试结果,新认证的器件是功率极低的PCIe 2.0可编程逻辑解决方案,与其他带有相同功能的可编程序逻辑器件相比,可减少高达10X的静态。此外,这些创新解决方案提供了无与伦比的安全性和可靠性,使得它们     

产业信息

美高森美Fusion混合信号FPGA推出扩展温度等级型款美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布提供100%通过-55~+100°C温度范围测试的Fusion混合信号FPGA器件。这一项性能提升使美高森美能够将Fusion器件独特的混合信号综合优势,带入必须在极端温度下保持高可靠性运作的军事、航空和防御行业。设计人员能够利用Fusion器件固有的可重编程、高可靠性和非易失性等特性,以及固件错误免疫能力的附加优势。另外,Fusion混合信号FPGA在单芯片中集成了模拟和数字部件,更能显著减少电路板空间。Fusion FPGA器件扩展温度范围型款已通过-55~+100°C的整     

美高森美Fusion混合信号FPGA推出扩展温度等级型款

美高森美公司（Microsemi Corporation）宣布提供100％通过-55～＋100℃温度范围测试的Fusion混合信号FPGA器件。这一项性能提升使美高森美能够将Fusion器件独特的混合信号综合优势,带入必须在极端温度下保持高可靠性运作的军事、航空和防御行业。     

英蓓特推出功能完善的SoC FPGA开发套件

正英蓓特推出基于Altera Cyclone V SoC的高性能开发板Lark Board。Lark Board专为大容量数据应用的开发而设计,适用于汽车、医疗设备、视频监控和工业控制等领域。Lark Board采用5CSXFC6D6SoC FPGA。该器件是CyClone V SX系列产品中拥有资源最多的SoC,它集成了一个FPGA和工作频率可达800 MHz的双核ARM HPS(硬核处理器系统),并通过一条AXI高速互联通道     

一种基于多FPGA的SoC验证方法

片上系统(SoC)是芯片设计的发展趋势,现场可编程门阵列(FPGA)验证是芯片设计中最重要的环节之一。基于Altera公司的FPGA和静态时序分析工具TimeQuest的应用,提出了一种使用两个或多个FPGA器件验证复杂SoC的方法,分析了使用多个FPGA器件进行功能验证对于SoC设计的重要性,介绍了FPGA时序约束的具体设置方式;并把这种方法应用在实例中,测试结果显示通过使用这种方式可以快速有效的实现对大规模、复杂时序SoC的功能验证。     

Altera第10代产品Stratix10SoC的谜底终于揭开

Altera公司今年6月发布了第10代产品路线图,采用Intel14nm三栅极工艺。至于备受关注的处理器内核,10月底的新闻发布会上终于揭开谜底。Altera宣布其Stratix10SoC器件具有高性能四核64位ARMCortex—A53处理器,这与该器件中的浮点数字信号处理（DSP）模块和高性能FPGA架构相得益彰。与包括OpenCL在内的Altera高级系统级设计工具相结合,这一通用异构计算平台在很多应用中都具有优异的自适应性、高性能、高功效比和设计效能,其应用包括数据中心计算加速、雷达系统和通信基础设施等。     

美高森美IEEE1588平台新增超低抖动网络同步器产品

美高森美公司宣布其IEEE 1588产品系列增添三款新器件,包括两款单通道超低抖动网络同步器产品ZL30721和ZL30722,以及双通道产品ZL30723。这三款新型网络同步器都具有美高森美先进的IEEE 1588软件,并且封装兼容公司新近发布的ZL30621、ZL30622和ZL30623同步以太网(SyncE)器件,为客户提供高性价比的IEEE1588解决方案,扩大市场机会。美高森美     

美高森美的高而美之路

<正>在全球众多的半导体企业中,美高森美(Microsemi)的体量并不算大,与排名居前的行业巨头相比,美高森美所走的可以说是一条高而美路线。高增长、高价值、高进入门槛是美高森美规划业务所奉行的基本原则。而对于所涉足的业务领域,高性能、高安全性、高可靠性、低功率是美高森美一贯坚持的差异化竞争路线。     

Xilinx采用行业首个ASIC级可编程架构Ultra Scale之首款20nm器件开始投片

20nm UltraScale器件相对竞争产品,提前一年实现1.5至2倍的系统级性能和可编程系统集成度2013年7月10日消息,All Pro-grammable FPGA、SoC和3D IC的全球领先企业赛灵思公司(Xilinx,Inc.(NASDAQ:XLNX))今天宣布,延续28nm工艺一系列行业创新,在20nm工艺节点再次推出两大行业第一:投片半导体行业首款20nm器件,也是可编程逻辑器件(PLD)行业首款20nm AllProgrammable器件;发布行业第一个ASIC级可编程架构UltraScaleTM。这些具有里程碑意义的行业第一发布,延续     

通过预认证的联接消除IoT应用的技术障碍

在工业和消费应用中,感知、处理、驱动和联接这些关键模块对于IoT的设计至关重要,分析了Io T应用所面临的各种挑战,联接是最具挑战性的领域之一,简介了相关的联接技术,重点介绍了Sigfox系统。介绍了安森美半导体的可编程的SigfoxRF收发器系统级封装(SiP),该产品集成先进的RF系统单芯片(SoC)与所有必需的外部器件(包括一个TCXO),使简化和缩短设计认证流程成为可能。     

美高森美推出创新高可靠性室外雷击保护器件

美高森美公司(Microsemi Corporation)提供支持以太网电源(PoE)和非以太网电源(non-PoE)企业设施的全新高可靠性室外额定性能雷击保护器件PD-OUT/SP11。美高森美新型PD-OUT/SP11是单一端口器件,能够保护以太网电缆的所有8条线路,同时实现高达10/100/1 000mbps的数据流和高达95 W的PoE功率水平。该     

安森美半导体推出BelaSigna-R261高性能语音捕获SoC

安森美半导体(ON Semiconductor)推出用于便携消费电子产品的完备系统级芯片(SoC)方案——BelaSigna-R261。这方案集成了高度优化的数字信号处理器(DSP)与先进的双麦克风噪声消减算法,提升嘈杂环境下的语音     

Microsemi完美组合Actel发布65nm嵌入式快闪平台

<正>美高森美公司(Microsemi Corporation)SoC产品部(原Actel Corporation)市场推广及销售高级副总裁Jay Legenhausen先生11月17日在北京宣布,由于一直以来Microsemi和Actel都拥有产品和市场方面的共同愿景,因此Microsemi和Actel的完美组合将更加完善替代能源、     

产业信息

Microsemi FPGA推动智能电网和电动汽车发展美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布与电力线通信开发商Ariane Controls公司合作,为支持主要新兴电动汽车充电和相关智能电网标准的开发平台提