粘接长度对正交各向异性板粘接层应力的影响分析

由广义变分原理给出了粘接层上应力的计算公式，通过统计分析粘接长度及板厚对粘接层应力分布的影响，给出了对工程应用有参考价值的结论。     

半导体致冷（热）微型空调风扇工作状态参数的计算机仿真

本文对半导体致冷（热）风扇的工作状态进行了分析，推导出了工作状态参数方程组，建立了计算机仿真计算模型。采用迭代算法求解工作状态参数方程组，并将计算结果与实验测定值进行了比较，结果是令人满意的．     

复合压电振子粘接层及粘接工艺的研究

研究并解决了压电晶片和粘接材料的选择、粘接层厚度的影响和控制工艺等制作复合压电振子中的技术难题 .阻抗频率特性测试的结果表明 ,复合压电振子呈三频特性 ,从而为研制双层压电结构超声波传感器奠定了良好的基础 .     

聚氨酯粘合剂的粘接强度与红外光谱分析

运用红外光谱法跟踪由特种接枝聚醚和多异氰酸酯预聚体反应生成的聚氨酯粘合剂的化学反应全过程，从而分析出各基团之间的化学反应及其产物随时间变化的定性，定量分析，并对特征基团变化与粘接强度的关系进行了分析。本文目的在于探讨粘接机理，以期得到特征基团的反应对发性能的影响，除对基团特征峰进行了指认，还利用积分方法对特征峰做定量测定，通过将特征基团吸收峰积分面积比与粘合剂的剥离强度对比，得到以特征基团吸收峰积分面积比来判定粘合剂的粘接强度的半定量方法。     

聚合物乳液对水泥砂浆粘接强度的改进作用

研究了聚合物水泥砂浆（ＰＣＭ）与普通水泥砂浆之间的粘接强度，主要研究了乳液种类和掺量、偶联剂的加入、表面预处理及粗糙程度对粘接强度的影响。     

含碳球团强度及金属化率的影响因素

在1000～1200 ℃条件下研究了不同的矿粉粒度、配碳比、粘结剂、还原温度等对含碳球团强度及金属化率的影响.结果表明,以水玻璃为粘结剂的含碳球团具有较好的强度和金属化率.     

转印箔中粘接层的研究

注塑同时转印加工这一方法是近期发展起来的高新技术．对该方法中的关键步骤──转印箔制备中的粘接层的研究结果予以介绍．结果表明，选择的粘接层效果较好．     

提高研磨介质与PET基材粘接强度的方法研究

从粘接机理及影响粘接强度的物理和化学因素两方面，分析了影响研磨介质与聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）基材之间粘接强度的各种原因，并在此基础上拟定了相应的试验方案，试制了相应的样品．经过粘接强度的对比测试，确定出了最佳试验方案．试验结果表明：对PET基材表面进行电晕处理，再涂敷由聚氨酯，聚乙烯系树脂（VAGH），有机硅偶联剂（WD-60），SiO2配制而成的厚度约为1．5μm的底胶，并在此基础上涂敷研磨介质层，此时研磨介质层与PET基材的粘接强度有了明显的提高．     

采用层装配技术的高功率半导体激光器的研究

采用层装配技术,利用高压液体制冷方式,把各个激光单元通过散热片串联起来,激光器工作时散发的热量通过散热片传导给液体制冷系统.对于不同占空比的二维半导体激光器列阵,中间通过插入不同厚度的无氧铜散热片,可有效的把不同负载的热量散发出去,保证器件有效工作,增加可靠性.     

外墙外保温用聚合物砂浆粘接强度检验方法的分析研究

通过分析建筑材料粘接强度检测过程中的多种影响因素,对4个行标中提到的3种粘接强度试验方法进行讨论,对其试验方法在试验中可能遇到的问题进行了分析与研究,并提出了不同标准下试验方法的差别和适用性.