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分别以Y2O3-Al2O3(YA)和Y2O3-MgO(YM)为烧结助剂,采用气压烧结工艺制备了Si3N4/SiC陶瓷,研究了两种不同的烧结助剂对陶瓷的力学和摩擦性能的影响。研究结果表明:添加不同种类的烧结助剂对制备陶瓷的相对密度、抗弯强度、断裂韧性、硬度、摩擦系数和磨损率影响很大;与添加烧结助剂YM相比较,添加烧结助剂YA的Si3N4/SiC陶瓷在烧结过程中表现出了更好的烧结性能,得到的陶瓷样品最终显示了更好的力学和摩擦性能,尤其是SiC添加量为20wt%的Si3N4/SiC陶瓷。这主要归因于烧结助剂YA的添加使Si3N4/SiC陶瓷呈现出了更高的相对密度,获得的晶粒长径比更小。 相似文献
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反应烧结Si_3N_4陶瓷及零件的研制EI 总被引:1,自引:0,他引:1
本文研究了成分配比对反应烧结氮化硅的烧结密度及相组成的影响,发现采用Y_2O_3和La_2O_3为烧结助剂时,在不加入其它催化剂的条件下,配合料中硅粉的最佳添加量为12~30wt%。采用热压铸成型与反应烧结相结合的工艺,可用Si_3N_4陶瓷制造出陶瓷发动机叶片等零件。 相似文献
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通过数字显微镜获取Si3N4磨削表面图像,运用灰度共生矩阵(GLCM)分析表面纹理特征与粗糙度的内在关系。根据实验确定GLCM采样点间距、总灰度级,按4个方向建立GLCM并计算纹理特征参数均值。利用变量相关分析,确定对比度等6个参数为Si3N4磨削表面主要纹理特征,并探讨各纹理参数与Ra,Ry,S,Tp的变化规律,从而定性评估Si3N4磨削表面粗糙度。采用多元非线性回归方法研究纹理特征参数与粗糙度评定指标的联系,构建4个回归预测模型。结果表明:模型计算值与实测值偏差小于0.25,具有较好的预测效果。 相似文献
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本研究采用二步气压烧结工艺,系统地研究了烧结助剂LY(La2O3+Y2O3)对Si3N4陶瓷的烧结密度及抗弯强度的影响,发现相对密度随助剂含量的增加而增加。在助剂含量为18wt%时,抗弯强度最大为422MPa。此后,助剂含量继续增加时,抗弯强度下降。 相似文献
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采用可控溶渗反应烧结法制备了致密SiC陶瓷,研究了不同Si含量对反应烧结SiC陶瓷热电性能的影响。经研究发现,反应烧结SiC陶瓷中Si的存在使SiC陶瓷的电阻率急剧下降,大大改善了SiC陶瓷的电学性能;同时Si也改变了SiC陶瓷塞贝克系数随温度的变化趋势,即没有添加Si元素的SiC陶瓷的塞贝克系数随温度的升高逐渐增大,而添加Si元素的SiC陶瓷的塞贝克系数随温度的升高逐渐减小;总的来看,随着Si含量的增加,SiC陶瓷的塞贝克系数扣电导率不断增大,因此Sic陶瓷的功率因子不断提高,而且随着温度的升高,Si含量对SiC陶瓷热电优值的影响越来越明显,当含量为15%时,材料的热电优值是SiC烧结体的30倍。 相似文献
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对氮化硅陶瓷的以应填隙再煤结做了细致的研究,结果表明,用硅粉代替部分氮化硅,在1150℃,1250℃,1350℃分阶段保温氮化后,再经过无压烧结,可以得到烧成收缩小,抗弯强度大的氮化硅陶瓷材料。 相似文献
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低温烧结AlN陶瓷的微结构和热导率 总被引:3,自引:0,他引:3
采用CaF2,Y2O3和Li2CO3做添加剂,在低温下制备了高热导率的AlN陶瓷,通过SEM,TEM和XRD研究了AlN陶瓷在烧结过程中微结构及晶格常数的变化及其对热导率的影响。研究发现,当使用CaF2-Y2O3做添加剂时,液相对晶粒浸润性较差。不利于AlN晶格的纯化。而添加Li2O-CaF2-Y2O3的AlN陶瓷在烧结温度之前已经完成了液相的重新分布,液相与AlN晶粒之间有较好的浸润性,这促进了AlN陶瓷的致密化和AlN晶格的纯化,有利于获得较高的热导率。 相似文献
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Si3N4基陶瓷在各行各业中有着广泛的应用,是重要的无机陶瓷材料。本文简述了Si3N4基陶瓷反应烧结工艺,综述了Si3N4基陶瓷的反应烧结制备工艺的影响因素,评述反应烧结Si3N4基陶瓷存在的问题,并对Si3N4基陶瓷的反应烧结发展方向进行了展望。 相似文献
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粉料粒度对氮化硅陶瓷性能的影响 总被引:1,自引:0,他引:1
用球磨的方式将平均粒径为6.46μm的β-氮化硅原料粉细化为不同粒度的亚微米级起始粉料,加入适宜的添加剂,以无压液相烧结的方法研究起始粉料粒度对氮化硅陶瓷的强度、硬度等机械性能的影响。用扫描电镜、X射线衍射等方法测试分析试样的显微结构、相组成等。结果表明,试样密度、强度、硬度等均随起始粉料粒度的减小而增大;试样显微结构显示了烧结体晶粒尺寸随起始粉料粒度的减小而减小,且粒度小的试样烧结的晶粒均匀、致密;烧结后试样的物相主要是β-氮化硅和少量黄长石,粉料的粒度对烧结后样品的物相没有影响。 相似文献
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Si3N4 ceramic was jointed to itself using a filler alloy of Cu76.5Pd8.5Ti15, and the mechanical properties of the jointwere measured and analyzed. By using a filler alloy of Cu76.5Pd8.5Ti15, the SisN4/SisN4 joints were obtained bybrazing at 1373~1473 K f 相似文献
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Si-C-Nnp/Si3N4复合材料的室温和高温显微结构与力学性能 总被引:9,自引:0,他引:9
以 Si- C- N纳米微粉为增强相 ,Si3N4 为基相 ,采用热压的方法制备了 Si Cp/ Si3N4 纳米复相陶瓷。应用扫描电镜 (SEM)、高分辨透射电镜 (HRTEM)对其结构进行了观察 ,并讨论了结构与性能之间的关系。结果表明 ,所得的 Si Cp/ Si3N4 复相陶瓷的室温力学性能比氮化硅单相陶瓷有较大的提高 ,而 135 0℃断裂韧性达 14 .6 6 MPa· m1 / 2 。Si C微晶在晶粒内和在晶界玻璃相内的钉扎作用是材料高温性能提高的主要因素。 相似文献
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用(CuZn)85 Ti15钎料连接Si3 N4陶瓷接头的微观结构 总被引:3,自引:1,他引:2
采用(CuZn)85Ti15钎料,研究了Si3N4陶瓷活性钎焊的接头微观组织结构,结果表明:在合适的钎爆条件下可以获得致密的Si3N4/Si3/N4接头,钎缝主要由含有Ti的硅化物和Ti的氮化物的Cu固溶体和Cu2TiZn组成,随着爆接温度从850℃升高,界面反应层增厚,填充金属中反应物的数量增多。尺寸增大,Zn能降低钎爆合金的熔化温度并降低钎焊温度,这有利于钎料的流动和润湿钎缝。Zn的蒸发将随着钎焊温度的上升而加剧,但它可以被合适的钎爆过程所控制。 相似文献
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采用磁控溅射法在不同基底偏压条件下制备了CrN/Si3N4纳米多层膜,用x射线衍射仪、原子力显微镜及纳米压痕仪表征,结果表明,衬底偏压对CrN/Si3N4纳米多层膜微观结构、界面结构、硬度和磨损性能有重要影响;漂浮电位时,导致多层膜界面粗糙,CrN呈(200)、(111)共同生长,硬度和弹性模量低;当偏压变化时,界面宽度和粗糙度变化不大,硬度和模量变化的主要原因是不同衬底偏压下的晶格畸变导致两层材料弹性模量变化和晶粒尺寸变化。与漂浮电位相比,涂层的屈服应力和断裂韧性有所增强。 相似文献
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针对陶瓷涡轮的发展,设计了一套制备陶瓷涡轮毛坯的模具。利用CAD采用双回转成形法设计涡轮模具的模块,并对模块的强度进行了分析。根据十个模块构成的模具型腔的结构和受力状态,建立了合适的力学模型,对模具型腔的侧壁厚度进行了强度校核。利用Solidworks对设计好的模具零件图进行了装配。最后。用设计好的模具在热等静压下烧结制备Si3N4陶瓷涡轮,验证了设计的模具制备陶瓷涡轮的可行性。 相似文献