共查询到19条相似文献,搜索用时 15 毫秒
1.
2.
《电子工业专用设备》2008,37(10)
<正>专为电子业提供强化生产力解决方案的世界级领先厂商-华尔莱科技(Valor)已获HEIDEN-HAIN公司选择为其提供DFM(可制造性设计)设计验证软件。HEIDENHAIN公司主要业务为对设备模具制造商、自动设施及设备制造商, 相似文献
3.
4.
5.
胡志勇 《现代表面贴装资讯》2009,(1):33-36
作为新一代面阵列封装器件,BGA封装器件其固有的特点是用焊料合金取代了易损的引脚,从而可以确保具有良好的机械、电气,以及具有良好热耗散的互连,同时也是一项可以实现高密度组装的方式。但任何事物都有其两面性,BGA和芯片规模封装也带给人们其它方面的挑战,其中包括涉及共面性、返修和可靠性。 相似文献
6.
结合印制电路板及其基材产业的特点,介绍了企业文化的概念和特征,提出了建设先进企业文化和借鉴东西方文化的重要性,并论述了企业文化的发展趋势以及企业文化策划的原则和方法。 相似文献
7.
结合印制电路板及其基材产业的特点,本文介绍了企业文化的概念和特征,作者提出了建设先进企业文化和借鉴东西方文化的重要性,并论述了企业文化的发展趋势以及企业文化策划的原则和方法。 相似文献
8.
《现代表面贴装资讯》2008,(2):20
为全球电子行业设计和制造完善的SMT贴装系统的厂商Europlacer日前宣布,其全新的iineosMrr平台已经荣获贴放产品类别NPI奖。Iineo平台在Europlacer系列贴装机中进行了多处改进,如增加了送料器数量,提升了电路板尺寸,提高了最大可贴装元器件高度。 相似文献
9.
10.
11.
《电子工业专用设备》2008,37(8)
向全球半导体行业提供化学机械研磨(CMP)技术的领先者和创新者罗门哈斯电子材料公司旗下研磨技术(CMP Technologies)事业部日前宣布,增加对其位于台湾地区新竹的亚太区研磨垫制造工厂的投资。这笔投资旨在加快公司的产能扩张速度,以满足亚洲半导体制造客户日益增长的对研磨垫的需求。这座位于新竹的工厂自2007年3月起即具备全面运行能力并投产,同时也已通过本地区各大逻辑和存储半导体客户的认证。 相似文献
12.
13.
欧盟的限制有害物质(RoHS)法令将在2006年7月1日正式生效。这意味着要向欧盟出口电子产品,生产商就必须遵守新的法令。不只是欧洲,其他许多国家也正在酝酿类似的条例和法规,以使环境免遭这些有害化学物质的破坏。 相似文献
14.
15.
《电子工业专用设备》2009,(1):65-65
全球材料、应用技术及服务综合供应商美国道康宁公司电子部日前宣布全球同步推出Dow Corning TC-2030 A&B导热粘结剂,以满足汽车电子、LED封装及电脑产业中的各种应用。TC-2030在历经长时间后仍能维持优良的导热及弹性能力,因此可确保长期的可靠度。此一材料具备可粘结于诸如电镀铝合金、铸铝、电镀纯锡铜及印刷电路板等各种基板的良好粘结性,因此可适用于广泛的电子产业市场。 相似文献
16.
17.
爱特公司(Actel Corporation)对2010年在中国和全球的业务发展持乐观态度。过去一年的经济形势极其严峻,加上全球环保意识高涨,各界纷纷倡导必须采取行动来阻止全球变暖。随后,我们注意到在所有市场,高能效设计部呈急剧增长势头。爱特作为低功耗快闪FPGA和混和信号FPGA的领导厂商,一直提供业界最广泛全面的系统及功率管理解决方案产品组合。因而,我们有足够的理由保持乐观。 相似文献
18.
19.
在美国奥兰多的FTF(FreeSCale Technology Forum)期间,记者访问了NI公司嵌入式系统业务总监Greg Crouch,他向我们介绍了目前比较热门的“长尾理论”以及V型开发模式在设计与测试领域中的相关理念。 相似文献