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相似文献
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1.
甲磺酸电镀锡铋合金   总被引:3,自引:0,他引:3  
1 前言 Sn-Bi合金镀层不但可以防止锡须的形成及向灰锡的转变,而且具有可焊性好和无毒性,因此,已开始取代有毒的电镀Sb-Pb合金工艺.电镀Sn-Bi合金有硫酸体系、氟硼酸盐、酚磺酸体系及甲磺酸体系等,其中甲磺酸体系以其沉积速率快、废水容易处理等优点而被应用到连续电镀生产中,我们经过1年的生产实践,成功地取代了Sb-Pb合金工艺.  相似文献   

2.
电镀锡钴合金   总被引:6,自引:2,他引:4  
1 前言由于SnCo合金镀层具有优良的耐蚀性和外观等性能,已经应用于装饰品等方面的表面精饰层。传统的SnCo合金镀液有:(1)含有焦磷酸的碱金属盐等主要成份的焦磷酸盐镀液[1];(2)含有SnF2和NaHF2等主要成份的氟化物镀液[2];(3)含有膦酸酯类化合物等主要成份的膦酸酯类镀液[3]。上述镀液中,氟化物镀液有毒,在设备维护和废物处理等方面存在困难,从环保和劳防考虑,最好不予采用;焦磷酸盐镀液长时间使用时,正磷酸盐蓄积而生成沉淀物,氟化物镀液和焦磷酸盐镀液中的Sn2+容易氧化,连续作业…  相似文献   

3.
本文详细叙述了焦磷酸盐电镀锡钴合金的工艺。介绍了溶液的配方。焦磷酸钾250g/L,硫酸亚锡10—20g/L,硫酸钴10—20g/L,光亮剂100mL/L,pH 8.5~9.5,温度35~50℃,阴极电流密度Dk0.5~2A/dm~2,阳极:高纯高密度石墨板,搅拌:阴极移动或抖动,电镀时间3min。讨论了镀液中各成份的作用,工艺操作条件。研究了锡钴合金镀层的基本特性、镀液的性能、镀液中杂质的影响及故障处理和废水治理。还介绍了在400~#笔夹字块上生产应用后所获得的经济效益,并附有该镀液的分析方法。  相似文献   

4.
1 焊锡镀层 下面介绍的电解液适宜于在铜、铜合金及钢铁基体上电镀光亮锡和锡.铅合金可焊性镀层。其特点是可以进行高速电镀,ηκ较高。所得焊锡镀层中ω(C)小于0.1%。  相似文献   

5.
电镀锡和可焊性锡合金发展概况   总被引:30,自引:10,他引:20  
锡及其合金由于优良的耐蚀性和可焊性而广泛应用于电子工业中。总结了电镀锡、锡铅合金和锡铋合金的分类、特点及应用情况。  相似文献   

6.
电镀锡-铋合金工艺   总被引:8,自引:3,他引:5  
任清 《电镀与精饰》2000,22(2):24-24,37
提出了一种经济、简易的镀锡-铋合金工艺配方及电解液的配制方法。介绍了该工艺的特点及镀层的外观、外附着强度、耐低温性、焊接性能及检验方法,简述了不合格锡-铋电镀层的退除方法,小批量生产实践证明,该工艺作简单,工艺范围较宽易维护,经济效益和环境显著。  相似文献   

7.
8.
超声电镀锡铈合金工艺研究   总被引:2,自引:2,他引:0  
锡铈合金镀层性能优良,是很有发展前途的新型镀层。将超声波应用于锡铈合金电镀。通过赫尔槽试验优选出最佳镀液配方和工艺条件。通过酸蚀法测定了镀层在不同超声功率下的耐蚀性,结果发现随超声波功率的增加,镀层耐蚀性增强。测试并比较了有无超声波作用下的镀液性能以及镀层性能。结果表明,超声波的应用拓宽了电流密度和温度范围,所得锡铈合金镀层表面致密均匀,结晶细致,抗氧化性、耐蚀性及可焊性增强;镀液性能得到改善,深镀能力达100%,阴极电流效率和沉积速度得到提高。  相似文献   

9.
在高硅铝合金表面电镀锡-铋合金镀层,并对镀层及镀液的性能进行了测试。结果表明:锡-铋合金镀层呈颗粒状结构,其中Bi元素的质量分数为6.44%,其耐蚀性优于高硅铝合金基体及纯锡镀层的耐蚀性;镀液的整平能力及稳定性都较好,电流效率为82.6%,分散能力为26%,覆盖能力接近100%。  相似文献   

10.
甲基磺酸盐电镀锡银合金工艺的研究   总被引:5,自引:0,他引:5  
随着电子电镀工业的飞速发展,镀层质量的要求也越来越高,尤其是在可焊性方面更为突出.研究了一种环保型的电镀工艺,获得的锡银合金镀层具有很好的可焊性,而且该镀液的稳定性相当好,为可焊性镀层的发展提供了一个新的方向.  相似文献   

11.
化学镀锡合金   总被引:8,自引:0,他引:8  
概述了含有Sn^2 盐,合金成分金属盐(Bi^3 盐,In^3 盐,Sb^2 盐或这些金属的化合物),酸,络合剂和还原剂等组成的Sn合金化学镀液,可以获得附着性,耐蚀性和致密性优良的无Pb的Sn合金镀层,适用于电子地器件的表面精饰。  相似文献   

12.
铝及铝合金光亮镀锡   总被引:10,自引:2,他引:8  
采用条件化预处理和化学镀镍相结合的工艺,开发了一种新的铝及合金光亮镀锡工艺,所得锡镀层光亮细致、结合力好,可焊性好、生产成本低,工艺管理简便,具有应用推广价值。  相似文献   

13.
电镀锡铅合金   总被引:8,自引:1,他引:8  
介绍了电子行业电镀可焊性锡铅合金体系发发展,比较了优缺点,认为烷基磺酸系是具有发展前途的电镀锡铅合金体系。  相似文献   

14.
介绍了特种电器元件电阻帽滚镀酸性光亮锡工艺。从工艺配方、镀液配制方法、工艺流程、镀液稳定性及维护方法几个方面进行了实质性的探讨,根据电阻帽的型号,采用不同容积的滚桶进行滚镀,阐述了一些实用经验。  相似文献   

15.
甲基磺酸盐电镀锡铅合金   总被引:7,自引:0,他引:7  
郑振  严俊 《电镀与环保》1999,19(5):10-11
测定 了甲基 磺酸 盐电沉 积锡 铅合金 的阴 极极化 曲线, 镀液的 分散 能力、复盖能 力、合 金沉积 速度 及镀层的 焊接性能 ,并对结 果进行讨 论  相似文献   

16.
奶桶电镀锡     
1 前言 奶桶一直采用热熔法镀锡,在浸锡时,容易把脱氧剂(酸性氯化锌溶液)包裹在基体与镀层之间,形成原电池.锡为阴极,铁为阳极,氯化锌溶液不断对基体腐蚀,导致奶桶过早损坏.  相似文献   

17.
铸铝件镀锡   总被引:2,自引:0,他引:2  
铸铝件镀锡代替钢件、铜及铜合金工件镀锡,可减轻零件重量,节约钢材及铜材,降低了生产成本。但对于ZL-104,ZL-105等铸铝件用一般前处理及电镀方法则难以取得结合力良好的镀层。我厂从生产实际出发,经过多次实验、总结出一种铸铝件电镀的实用工艺,降低了...  相似文献   

18.
介绍了甲基磺酸盐镀锡的工艺优点,综述了甲基磺酸盐镀锡的发展现状及历史.列出了电镀锡及锡基合金的工艺配方,对比了甲基磺酸盐镀锡和锡基合金镀液及镀层的性能.展望了甲基磺酸盐镀锡的发展前景.  相似文献   

19.
化学镀锡晶须的研究进展   总被引:3,自引:0,他引:3  
简述化学镀锡工艺中锡须的危害,详细归纳锡须产生的机理,总结影响锡须的因素,同时列举目前抑制锡须的方法,指出锡须是由于压应力的存在而产生的,铜和锡的金属共化物、热膨胀系数不匹配以及外部压力等因素对锡须的生长有很大的影响.增加合金层以及加入聚合物等方法可以有效地抑制锡须的生长.  相似文献   

20.
电镀古锡工艺   总被引:1,自引:0,他引:1  
陶森 《电镀与环保》2006,26(3):45-45
1前言 本公司是德国在华独资生产金属钮扣企业,产品出口欧美为主.客户要求生产古锡色钮扣,并要符合欧洲标准[1].查阅国内有关资料,含有砷和锑的配方[2];不含砷和锑的配方,小试结果其颜色灰暗而不够黑,用手轻擦就擦掉,不能用于生产.  相似文献   

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