洁净级别预测

集成电路的生产技术的发展日新月异,迅猛异常。 美国已制定出振兴半导体工业的技术发展计划。2000年的目标是开发成功0.12μm技术,生产出IG SRAM样品。 为了适应这种形势飞速发展的需要,如何确定洁净室的洁净级别将是我们所关心的问题之一。 有关集成电路存储器的部分技术数据列如表1。 从集成电路发展趋势来看 1.线宽越来越小,这就意味着被控制的粒子直径要求越来越小。被控制粒子直径一般按线宽的1/10考虑。     

超大规模集成电路多层铜布线化学机械全局平面化抛光液

一种超大规模集成电路多层铜布线用化学机械全局平面化抛光液，其组成成分是：（质量分数）磨料18%-50%，螯合剂0．1％～10％，络合剂0．005％～25％，活性剂0．1％～10％，氧化剂l％～20％，余量为去离子水。该抛光液损伤小、平整度高、易清洗；不腐蚀设备，不污染环境；选择性强，速率高；价格便宜，成本低，用于超大规模集成电路多层铜布线化学机械全局平面化抛光。     

发展化学化工中的计算机软件

1 从计算机启蒙到进入计算机时代电子计算机从二次大战后出现到现在不过几十年,但是从硬件的发展看,已经跨越了几个时代。起初是电子管,后来是晶体管、集成电路、大规模集成电路、超大规模集成电路。     

高纯超细球形化硅微粉研制成功

一项用于微电子工业的封装材料———高纯超细球形化硅微粉研究成果 ,近日在湖北武汉通过了省级鉴定。这项成果在微电子工业填充材料生产工艺和技术方面取得了重大突破 ,将打破国外高档硅微粉垄断国内市场的局面。超细硅微粉材料是近年来逐渐发展起来的新材料 .已广泛应用于电子、电器基板及封装、高级石英玻璃、光导纤维、橡胶、化工填料等领域。随着我国微电子工业的迅猛发展 ,大规模、超大规模集成电路对封装材料的要求也越来越高 ,不仅要求其超细 ,而且要求高纯度 ,特别是对于颗粒形状提出球形化要求。球形化能增加填充量 ,硅微粉的填充…     

半导体行业特种气体气源柜研发及应用

在半导体行业器件生产过程中,气源柜是输送、控制特种气体的重要设备。近年来,随着我国光伏发电、平板显示器、超大规模集成电路等产业的迅速发展,拉动电子气的需求,对气源柜的要求也更高。设计特种气体气源柜的关键,是以保证气源安全使用为基础,提升生产效率,同时为客户提供方便。根据特种气体的性质及使用环境,研发设计特种气体气源柜,使其应用于半导体行业。     

超净高纯试剂的制备、检测及包装技术进展

超净高纯试剂是超大规模集成电路制作过程中的关键性基础化工材料之一。在半导体工业中的消耗比例大致占10%~15%。超净高纯试剂制备的关键在于控制并达到其所要求的杂质含量和颗粒度。为使超净高纯试剂的质量达到要求,需要多方面的条件予以保障。简述超净高纯试剂的纯化技术、检测及包装技术进展。     

非带电性树脂的研制

吴羽化学工业公司研制成功了防带电效果优越的成形用非带电性树脂。防止塑料带电,在精密电子机器,控制板、机身等方面的要求高,特别是在集成电路、大规模集成电路、超大规模集成电路等的生产使用方面,控制板一带上电,机器的性能就会完全丧失。所以,防止控制板、机身带电是重要的因素。     

电子陶瓷电镀

提起陶瓷,人们马上会想到碗、碟等生活器皿,或著名的“唐三彩”等工艺美术品。随着工业的迅猛发展,做为重要工业材料的陶瓷,其使用范围遍布于建材、航空、化工及无线电等工业领域。值得提出的是,由于近代电子技术的发展,特别是在微波、大功率、超小型化大规模与超大规模集成电路的发展,给电子陶瓷提出了越来越高的要求。所谓电子陶瓷是指应用于电子技术中的各种陶瓷。电子陶瓷表面金属化是制备各种陶瓷电容器、电阻器、高频线圈的极为关键的一环。     

国外光致抗蚀剂材料的最新动向

前言感光性树脂是国外近年来发展较快的一种新型功能高分子材料。光致抗蚀剂.是光刻工艺所采用的感光性树脂的总称,是光刻工艺中不可缺少的重要材料。现在已广泛应用于印刷、电子、照相、涂料、金属加工等工业部门。近年来,随着这些工业部门技术革新的迅速发展,对光致抗蚀剂性能的要求也越来越高,特别是电子工业,制造超大规模集成电路已提到议事日程,原来采用的一般光刻工艺(紫外线曝光),已不能满足要求。采用波长较短的远紫外,     

制药洁净室地面材料与施工控制要点

洁净室是防止环境尘粒和微生物污染,并对其进行控制的区域。在制药业,制药厂房洁净室的设计施工和洁净维护非常重要,而其中地面的控制又是最应受到重视的部分。本文将围绕制药洁净室,从洁净室的地面材料选择和施工控制两方面进行简要的探究。     

市场动态

随着大规模和超大规模集成电路、特大规模集成电路的发展,主要用于微电子封装的我国环氧模塑料业进入了快速增长时期,目前年产量已突破1万吨,占全球产量15万吨的7％左右。产品档次从仅能封装二极管、高频小功率管,发展到能封装大功率器件、大规模、超大规模集成电路;封装形式从仅能封装DIP,发展能到封装大面积DIP以及表面封装用SOP、QFP等,生产水平从5μm,发展到3μm、     

0.1μm粒子洁净技术研究

随着现代高科技的发展,对空气环境中悬浮微粒的控制,无论在粒子数量还是大小方面都提出了更高的要求。以电子工业中超大规模集成电路的发展为例,微粒的控制粒径已由0.5μm提高到0.1μm,在洁净空间的级别方面也相应提出10级以至1级的要求。因此,对于最小控制粒径为0.1μm的洁净技术研究也就提到了日程。这意味着不仅要开发研制具有超高性能的空气过滤装置,同时要构造出满足一定微粒控制要求的洁净空间。解决上述任务,既涉及到理论上的分析预测,也涉及到实际的测量验证.从总体而言,后者更为重要。     

微孔膜过滤技术在化学试剂生产中的应用

科学技术的发展,对过滤精度的要求愈来愈高,原来的过滤介质如滤布、砂棒、纤维毡、烧结聚乙烯、多孔金属等已不能适应要求。在大规模集成电路的生产过程中所用的高纯水、溶剂、光刻胶、酸、碱等以及周围环境中的尘埃,即使小至1微米,也会影响电子器件的质量,尤其是近几年发展起来的超大规模集成电路,元件的微型化,对化学试剂的纯度要求更趋严格。微孔膜过滤技术(国外称精密过滤技术)可以滤掉微米、亚微米的颗粒和细菌,达到化学试剂的净化目的。     

汽车电子技术的发展前景

汽车电子化是建立在电子学的发展基础之上，从真空管、晶体管、集成电路、大规模集成电路到超大规模集成电路的技术进步，出现了计算机等各种电子装置，汽车电子化也随着发展，汽车电子装置占整车造价的1/3，高级轿车有的就装几十个微控器、上百个传感器。电子化的程度成为衡量汽车档次的主要标志。     

洁净室常规项目检测结果不确定度评定

洁净室在食品、药品、化妆品、消毒产品、防护用品等精细化工生产企业及检验单位中广泛应用。洁净程度及其它环境参数的持续稳定性是洁净室质量的判定标准,使用方需要周期对洁净室按相关的各类标准进行检测,以保证相应受控环境在法规要求的范围之内。测量结果通常表示为单个测得的量值和一个测量不确定度,因此有必要对洁净室的检测结果进行不确定度的评定,保证测量结果的完整性。     

远紫外线光刻胶

亚微米级微细加工,是发展大规模集成电路(LSI)和超大规模集成电路(VLSI)的必然趋势。对于这一加工工艺,只能采用远紫外线、电子束和x射线等新型光刻工艺来实现。采用电子束和x射线曝光工艺,虽然能获得较高的分辨率(指感光材料、光学系统使细小图形清晰成象的能力,分辨率用1毫米内可以清晰辨别的最多直线数目来表示),但是,前者     

电子化学品产业技术重点确定

据了解,今后我国电子化学品技术开发的总体目标和重点任务是:开展工艺技术放大研究,以中试技术为基础解决0.8～1.2μm技术用电子化学品工业化生产过程中的关键技术,实现规模生产,满足国内电子工业需要;同时为适应国内超大规模集成电路发展的需要,完成0.35～0.5μm技术用电子化学品的关键技     

超大规模集成电路中的电沉积铜

利用铜代替铝作为超大规模集成电路的互连接线,代表了半导体工业的重要转变。铜电沉积是互连“大马士革”(Damascene)工艺中最为重要的技术之一。综述了铜在芯片微刻槽中电沉积填充的过程、机理,并着重讨论了实现无裂缝和无空洞理想填充的主要因素—镀液的组成和添加剂的影响。     

BT树脂——新的电子材料

<正> 随着集成电路从小规模集成电路,经过中规模集成电路、大规模集成电路,向超大规模集成电路发展。印刷线路板也正在向多层印刷线路板发展。工业用电子机器倾向于采用10～15层印刷线路板。随着电子计算机的发展,为了实现高速运算和储存大容量化,急待开发高度集中化元件,使用多层铜层压板。一般使用多层铜层压板,必须具备以下条件:(1)尺寸稳定性好;(2)耐热、阻燃,在高温对铜的粘合     

我国环氧模塑料起步晚发展快

我国环氧模塑料业起步较晚，从80年代中后期才开始生产，当时年产量仅几十吨。随着大规模和超大规模集成电路、特大规模集成电路的发展，主要用于微电子封装的我国环氧模塑料业进入了快速增长时期，目前年产量已突破1万吨，占全球产量15万吨的7％左右。