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电子元器件的封装严重影响微电路的性能和可靠性,其成本约占IC器件的1/3,因此,封装的性能和成本对电子产品和竞争力影响很大。MCM封装是多芯片组件的重要组成部分,本文从构成MCM封装技术的材料选择、结构模型以及MCM封装的密封技术和冷却技术几个方面进行详细介绍。 相似文献
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介绍了多芯片组件(MCM)可靠性的研究方法和关键技术,指出多芯片组件(MCM0可靠性研究应以失效物理评价方法为主。 相似文献
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三维多芯片组件(3-D MCM)是在二维多芯片组件(2-D MCM)基础上发展起来的,是90年代微组装技术的标志。由于它的封装密度高,结构紧凑,延迟时间短,日益受到国际微电子工业界的重视。本文阐述了3-D MCM的优点,并且指出了需要进一步完善的方面。 相似文献
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多芯片组件的未来CharLesE·Baute混合电路和多芯片组件技术正全力以赴,以形成满足世界电子工业需求的规模生产。以前,MCM_3技术由于其速度高而受到称赞,但又因其成本高,影响大批量应用而受到指责。现今,推动MCM_3技术蓬勃发展并成为主要生产... 相似文献
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在对多芯片组件(MCM)的特点进行分析之后,对MCM的可靠性技术作了较全面的评述.就McM可靠性研究的关键技术问题展开讨论,总结国内外研究现状并提出了解决问题的思路,包括MCM失效模式与失效机理研究,MCM热分析及散热结构优化设计,多芯片系统可靠性试验与分析,及KGD质量和可靠性保障技术.最后,针对MCM可靠性问题,提出可靠性设计、生产过程的质量控制、可靠性评价与失效分析是MCM综合评价与保证的核心思想,为产品可靠性评价与保证提供参考. 相似文献
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MCM是90年代兴起的在混合微电路薄厚膜技术基础上发展起来的高密度立体组装微电子组件,它以布线密度高、互连线短、体积小、重量轻和性能优良等显著特点受到世界各国电子整机厂商的重视,被广泛应用于计算机、通信、军事、航空/航天和汽车等领域。美国国防部还将M... 相似文献
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微波MCM电路的设计与制作 总被引:1,自引:0,他引:1
本文介绍一种新的封装技术-微波多芯片组件(MCM)技术。详细阐述了其设计环节并分析了设计要点,提出了通用的设计方法。此外还介绍了微波MCM电路的制作流程。 相似文献
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设计了一种基于MCM-D工艺的C波段微波组件.采用薄膜多层布线和芯片倒扣焊技术,实现了良好的分布参数控制.在小封装内集成了微波放大、滤波、变频,中频滤波、放大和真对数动态压缩等电路单元,实现了高性能的微波信号处理集成. 相似文献
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微电子组件封装和封接技术的分析和最新进展 总被引:1,自引:0,他引:1
本文比较分析了集成电路,混合微电路和多芯片组件用的封装和封接方法,探讨最佳气密封装和高成品率熔焊以及其它传统的封接方法和焊料封接,玻璃封接和塑料封接,并着重强调了所用的材料和工艺方法,也简述了新出现的技术以及用于具体应用要求中的正确技术和材料的选择。 相似文献
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MCM具有胜过PCB、LSI和一般HIC的诸多优点,正在逢勃发展,可望成为九十年代的代表性技术。本文从市场和技术两个方面评述MCM的发展潜力,重点介绍近年来国外MCM主要制造技术的现状及发展态势,试图引起人们对它的关注。 相似文献