高性能跑车发动机用PCB的生产工艺研究

汽车发动机用PCB要求较高的可靠性,高性能跑车发动机用PCB的可靠性要求更是十分苛刻。世界各大车用PCB制造商即使使用高成本的高Tg材料,也未必能生产出达到高性能跑车发动机要求的PCB。采用较低成本的中Tg材料,结合改进压合工艺,降低PCB材料的应力;并改善电镀铜工艺,降低电镀铜的应力。这样独特的生产工艺,使PCB在Z轴的膨胀大大降低,可使PCB的可靠性得到大幅提高。     

华丰电路：PCB“拓荒牛”的蜕变新生

二十多年来,华丰电路以自己坚实的步伐,走出了一条稳定而不失变革创新的发展之路。如今,华丰电路正在实现高精度、高可靠性中小批量高多层PCB及快（样）板的二次转型。华丰电路,一个最早在深圳拓荒PCB制造的老牌企业之一,如今仍然独树一帜,坚守在深圳市区,成为硕果仅存的PCB产业历史见证者。在二十多年风云变幻、市场冲击、产业变迁的日子里,华丰电路以自己坚实的步伐,走出了一条稳定而不失变革创新的发展之路。     

多层PCB基板材料的技术发展趋势

整机电子产品的高性能化及它的用途、功能的多样化发展，要求PCB用基板材料无论是在性能上还是在品质上都要提高更高一阶水准。同时，也形成了基板材料发展的复杂化。     

多层PCB用液晶聚合物预浸材料

住友化工（Sumitomo Chemical）开发出多层PCB用新材料,它是含有玻璃纤维布为增强物的液晶聚合物（LCP）预浸材料（半固化片）。这种浸渍液晶聚合物的预浸材料比传统的环氧玻璃布材料更适合于HDI多层板性能要求,如有更好的高频电性能和更小传输损耗,还有高耐热性、尺寸稳定性和可加工性。预计该类LCP预浸材料产品在2010年推出。     

一次层压多层板材料和相应工艺“Solμv”

概述了一次层压多层板材料和相应工艺“Solμv”的开发,试样制造和应用发展。     

含丙烯酸胶膜刚挠结合板钻通孔试验及其机理研究

为了提高刚挠结合板的挠曲次数,往往把挠性区做成两层或两层以上的分层结构。这种结构就要使用到单面软板。两个单面挠板的粘合一般都使用丙烯酸胶膜。和刚板不同的是,挠板中的PI（聚酰亚胺）和丙烯酸都有很大的塑性。钻完刚性区通孔后,孔内的挠板区由于材料还有一定的弹性恢复就会有几微米到几十微米的尺寸突出。在该区域,它与孔金属化铜层之间结合力会非常低。为此,本文将通过优化试验参数,获得最佳的试验参数,并通过机理的研究,指导制作出平整,优良的孔壁,获得优良的金属化孔。     

一种新型的单面蚀刻技术制备埋容电路板

介绍了一种新型的埋入电容电路板的单面蚀刻工艺。本工艺主要针对介质层厚度≤50μm的埋入电容材料,在制作单面图形时,不去掉未曝光一面的干膜及干膜保护膜,棕化后再过显影线将干膜去掉。对该工艺可行性进行了评估,并验证了其可靠性。实验结果表明,采用此工艺可以减少工艺难度,加工成本降低了3%,且产品合格率达86%以上。     

PCB基板材料用新型环氧树脂发展综述

文章对日本近年在高性能PCB基板材料用新型环氧树脂的品种、性能及应用进行了阐述。     

高速PCB板的电磁兼容设计

以某一嵌入式系统核心PCB板设计为例，介绍了电磁兼容的基本概念及一些高速PCB板设计的基本知识，着重分析了无高频器件时高速PCB板设计中存在的电源系统干扰、地线噪声干扰和信号线阀的串扰等电磁干扰，并分析了这些电磁干扰产生的主要原因，从PCB总体设计和元器件布局、布线等方面考虑，对可能存在的这些干扰，提出了防止和抑制方法以及一些提高PCB板电磁兼容性的具体措施；在工程实践中证明这些方法和措施有效可靠。     

CK-94电子陶瓷流延成膜黏合剂

在生产多层陶瓷电容器所需的陶瓷膜片中，陶瓷黏合剂起着将陶瓷粉料黏结且均匀分布的作用。作者所研制的电子陶瓷流延成膜黏合剂是由醇溶性聚合物、溶剂、增塑剂、脱膜剂、消泡剂等组成的多组分黏合剂。该陶瓷流延成膜黏合剂具有生产工艺简单、使用方便、毒性极低、成本低廉、能在有机载带和不锈钢带上顺利成膜脱膜的特点     

MMIC用多层磁膜电感研究

采用磁控溅射生长磁膜工艺,结合BCB(苯并环丁烯)平坦化技术,首次制作了"金属线圈/磁膜/金属线圈(M/F/M)"和"磁膜/金属线圈/磁膜/金属线圈(F/M/F/M)"两种结构的多层磁膜电感,整个工艺与标准MMIC工艺兼容.在2 GHz处,"金属线圈/磁膜/金属线圈"结构电感的电感量为7.5 nH,品质因数为7.17,...     

基于电磁兼容的高速无线节点PCB设计与仿真

在无线节点PCB的设计过程中,由于存在高速电路,所以不可避免的会出现电磁兼容问题.对自动布线后的信号线进行仿真发现反射和串扰对信号的影响较大.根据电磁兼容布局布线原则对出现问题的信号线手动调整参数重新布线,调整后再一次进行仿真,此时反射和串扰得到了有效的抑制.由此可见,根据电磁兼容设计原则手动布线后的PCB性能优于自动生成的PCB布线设计.     

PCB钻孔用涂胶铝基盖板的制备及其性能分析

以聚乙二醇（PEG）、聚环氧乙烷（PEO）、粘结树脂等为基本涂层材料,以铝箔为基材,成功制备了高性能的PCB钻孔用铝基盖板材料。对PCB铝基盖板产品的外观、热熔性、水溶性等基本性能进行了测试和分析表明：铝基盖板上的涂层表面较为平整且无相分离结构,便于钻孔;铝基盖板涂层的吸热性能良好,有利于在打孔时带走钻头的热量,降低钻头的温度,保护钻头;涂层的水溶性能也较好,即使在钻孔时被钻头带入PCB板材,也容易用水冲洗掉。利用涂胶PCBX铝基盖板进行钻孔测试发现,所制备的PCB铝基盖板产品在断刀率、耐磨耗、孔位精度等方面均要优干常规铝箔．可见,涂胶蓑板的基本性能完全满足PCB用高性能铝基盖板的要求．     

星用高性能高可靠微波放大器单机研制

作为新一代长寿命高可靠卫星有效载荷系统的关键单机,本文设计了一款星用S波段微波放大器,通过突破单机高可靠架构设计技术,大动态输入过载保护、电源及射频通道安全性等保护电路设计技术,微波电路防自激及腔体效应、EMC等稳定性设计技术,单机高效散热技术等关键技术;使得单机实测带内增益起伏≤0.081dB、驻波≤1.27、通道间幅度一致性≤±0.075dB,在激励过载20dB、电压拉偏90～110V、驻波拉偏3∶1下仍能正常工作,供电单元具有输入过流保护、输出过流保护、输出过压保护等功能,12年末期可靠度优于0.998;从而实现了放大器单机的高性能、长寿命和高可靠,本单机初、正样阶段零归零、指标零超差、星载环境试验零故障;目前在轨工作正常、稳定。     

Fast-Charging and Ultrahigh-Capacity Zinc Metal Anode for High-Performance Aqueous Zinc-Ion Batteries

Although some strategies have been triggered to address the intrinsic drawbacks of zinc (Zn) anodes in aqueous Zn-ion batteries (ZIBs), the larger issue of Zn anodes unable to cycle at a high current density with large areal capacity is neglected. Herein, the zinc phosphorus solid solution alloy (ZnP) coated on Zn foil (Zn@ZnP) prepared via a high-efficiency electrodeposition method as a novel strategy is proposed. The phosphorus (P) atoms in the coating layer are beneficial to fast ion transfer and reducing the electrochemical activation energy during Zn stripping/plating processes. Besides, a lower energy barrier of Zn²⁺ transferring into the coating can be attained due to the additional P. The results show that the as-prepared Zn@ZnP anode in the symmetric cell can be cycled at a current density of 15 mA cm⁻² with an areal capacity of 48 mAh cm⁻² (depth of discharge, DOD ≈ 82%) and even at an ultrahigh current density of 20 mA cm⁻² and DOD ≈ 51%. Importantly, a discharge capacity of 154.4 mAh g⁻¹ in the Zn/MnO₂ full cell can be attained after 1000 cycles at 1 A g⁻¹. The remarkable effect achieved by the developed strategy confirms its prospect in the large-scale application of ZIBs for high-power devices.