Zn在GaAs中的开管扩散

采用开管扩散在GaAs中扩散获得成功。比较了不同温度及不同的扩散条件下的扩散结深,扩散浓度的关系;并测量了不同扩散时间Zn的损耗量。采用红外光谱法分析了表面扩散浓度,并在实际的GaAs正面LED中得到了应用。     

GaAs中的低温Zn扩散

本文研究了低温条件下Zn向GaAs中的扩散。实验是用ZnAs2源在抽真空的石英管中进行的。研究了结深Xj,扩散温度T和扩散时间t的关系。结果表明,表面层电阻Rs随Xj,的增加而降低;表面浓度Cs随1/T的增加而降低;迁移率随Cs的增加而降低。将Cs对1/(RsXj)作图表明,Cs随1/(RsXj)的增加而增加。这一关系可作为判断多层GaAlAs/GaAs外延层扩Zn后表面浓度的简便方法。文中讨论了Zn在GaAs和InP中的扩散机理,比较了Zn在InP和GaAs扩散层中的参数。 该扩散工艺可获得表面光亮、无损伤的高浓度表面层,并已在GaAs/Ga1-xAlxAs双异质结发光管的制备工艺中应用。制得了光输出功率为24mW、串联电阻为35、压降为2.4V的GaAs/Ga1-xAlxAs双异质结发光管。     

Zn在AlGaAs和GaAs中的开管扩散

zn在AlGaAs和GaAs中开管箱法扩散这一新方法已经发展起来。在700℃时,Zn在GaAs和Al_xGa_(1-x)(0.1≤X≤0.5)中的扩散深度和质量与常规的闭管扩散工艺相比较,显然新工艺对于精确控制扩散深度和允许的浅扩散而提供了条件。用Van der Pauw方法测量了电阻率和表面载流子浓度。扩散质量受到选择的金属溶剂的影响。研究了金属溶剂的某些变化。这一技术在单片光集成器件中对欧姆接触有所改造。     

GaAs中杂质Zn的扩散机制

本文介绍并评价了杂质Ｚｎ在ＧａＡｓ中的两种比较新的间隙－替换扩散机制：ｄｉｓｓｏｃｉａｔｉｖｅ和ｋｉｃｋ－ｏｕｔ机制，讨论了今后的研究方向。     

AIGaAs和GaAs的开管Zn扩散

提出了一种用限定室进行AlGaAs和GaAs开管Zn扩散的新方法。在700℃下,把Zn在GaAs和Al_xGa_(1-x)As (0.1≤x≤0.5)的扩散深度和质量与闭管扩散结果作了比较。发现这种新工艺能很好的控制扩散深度,并可作浅结扩散。比电阻率及表面载流子浓度用范德堡(Van der Pauw)法测量。扩散质量受所选用的溶剂金属的影响。讨论了几种溶剂金属的一些变化。可用这种工艺改进单片集成光学器件的欧姆接触。     

Zn 扩散 SH GaAs LED 及其电致发光特性

一、前言与半导体 DH 激光器相比,作为近红外光源的半导体 LED'S 有如下优点:1)光输出与工作电流之间有良好的线性关系;2)具有较好的温度稳定性;3)突然失效变化小,即寿命长,Zn 扩散 SH GaAs LED 就是一种这样的红外光源。虽然,在调制特性和效率方面,它比不上半导体 DH 激光器和 DH LED,但是,由于其结构简单,工艺难度小,所以还是一种得到广泛应用的器件。其效率高于同质结结构的同类器件,其截止频率 fc 也比掺     

适用于GaAs红外发光二极管生产的开管Zn扩散

本文报告了一种适用于大规模生产 GaAs 红外发光二极管的开管 Zn 扩散新工艺。详细叙述了开管 Zn 扩散的方法。实验结果表明表面载流子浓度达10~19cm~(-3),结深为2.0μm。     

深Zn扩散GaAs/(GaAlAs)沟道衬底激光器

本文报导了密集电流限制的深Zn扩散GaAs/(GaAl)As沟道衬底激光器。该激光器具有非常低的阈值电流(低至12mA),较高的微分量子效率,直到10mW仍是单横模和单纵模工作。它的T_0值约为200℃,在10～70℃范围內阈位电流变化速率仅为0.07mA/℃。     

Zn,Cd在InSb中的扩散

研究了Ｚｎ、Ｃｄ源量对ＩｎＳｂ扩散结深的影响。在相同的扩散条件下，扩散源Ｚｎ、Ｃｄ的量少于一定值时，结深将随源量减少而急剧减少，此一定值随扩散温度的升高而增大，但当扩散源量大于该定值后，结深则与源量无关。     

杂质Zn在InP中的扩散机制

介绍了杂质Zn在InP中的两种扩散机制,间隙-替代机制和Kick-out机制.InP为n型时,扩散机制为间隙-替代式;InP为p型时,扩散机制为Kick-out式.重点介绍了三种不同模型,解释Zn在InP中通过间隙-替代机制进行扩散时,空穴浓度与Zn浓度不同的原因,并评价了三种模型.     

高频溅射SiO2膜掩蔽GaAs和AlGaAs／GaAs中Zn扩散的研究

本文报导了在GaAs、AlGaAs表面上用高频溅射法制备SiO_2膜的淀积规律,特别对用SiO_2膜掩蔽GaAs、AlGaAs/GaAs中的Zn扩散进行了实验研究,结果证明用高频溅射制备SiO_2膜可以有效地掩蔽GaAs,AlGaAs/GaAs中的Zn扩散。     

开管Zn扩散

本文概述了扩散工艺在半导体光发射器件制作中的作用,进而说明器件批量生产更适宜采用开管扩散工艺手段。最后列举了开管Zn扩散应用于红外发光管制作的成功实验。     

低温下Zn在InGaAsP/InP中的扩散

本文叙述了在n型InP和InGaAsP进行低温平面扩散的实验方法,对低温下Zn在InP和InGaAsP中的扩散机理及其扩散分布图进行了讨论。实验结果表明,Zn在InGaAsP中的扩散速率比Zn在InP中的扩散速率要慢,而载流子浓度却要此InP高。其载流子浓度分布极好地服从余误差函数分布,应用于器件的研制产生了很好的效果。     

Zn在Ge中扩散的研究

用Zn作扩散源在封闭的真空石英管中,研究了Zn在Ge中的扩散问题,给出了xj-t1/2关系和C-1/T关系,比较了扩散源温度对样品表面形貌的影响。采用双温区扩散工艺可获得表面光亮的样品。采用真空退火工艺可使扩散样品表面漏电流降低。     

用固态杂质源在GaAs衬底上实现的连续波CO_2激光诱导Zn扩散

用含Ｚｎ的固态杂质源，在化合物半导体ＧａＡｓ基片上进行了连续波（ＣＷ）１０．６μｍ激光诱导扩散，做出了Ｐ－Ｎ结。分别利用扫描电子显微镜和二次离子质谱仪对扩散样品进行扩散区形貌分析和杂质分布研究，给出了结深ｘｊ、杂质浓度分布Ｃ（ｘ，ｔ，Ｔ）等性能参数和扩散时间ｔ、温度Ｔ等工艺参数之间的关系，获得了亚微米的扩散结结深及１０２０ｃｍ－３量级的表面掺杂浓度     

高浓度磷扩散的模拟

介绍了在SilvacoTCAD软件中最新加入的磷扩散模型──PERCO模型。该模型建立了杂质、空位及自间隙的连续性方程，描述了由于高浓度磷扩衡引起的超平衡点缺陷对磷在硅中分布的影响。已将该模型用于对实际工艺模拟的校正，取得满意的结果，同时，可以体会到模型校正的意义。     

InSb的Zn扩散及其在红外探测器阵列中的应用

在355～455℃的密封安瓿中,对利用Zn和Sb元素在n-型InSb中扩散Zn进行了系统的研究。把数据整理成扩散源中Sb与Zn的克分子比N_(Sb)/N_(Zn)的函数,就能清楚地了解扩散特性。如果Zn源足够,当N_(Sb)/N_(Zn)≤0.5或N_(Sb)/N_(Zn)≥5时,扩散深度是一个常数,而与装入安瓿的Zn或/和Sb源的总量无关。当N_(Sb)/N_(Zn)≥5,可以重复地获得高度平整的扩散前沿及高质量的p-型层。但是,当N_(Sb)/N_(Zn)≤0.5时,就只能得到一个很粗糙的扩散前沿和有许多损伤的p-型层。用上述结果,制备了3～5μm的InSb8元光伏探测器列阵。     

用离子注入在GaAs中形成高浓度超薄有源层

高浓度浅结是高速砷化镓MESFET的重要技术.我们采用透过氮化硅薄膜进行Si离子注入的方法研制了载流子浓度大于10~(15)cm~(-3)的薄形有源层(<1000A).试验结果表明,氮化硅膜的厚度基本等于载流子浓度峰值位置向衬底表面移动的距离;高剂量(>10~(15)cm~(-2)),低能量,(<80keV)和较厚的氮化硅可以制得符合要求的薄形有源层.     

Zn在InP中低温扩散的研究

本文用Zn3P2源在闭管条件下研究了Zn在InP中的低温(520700℃)扩散。比较了用等温扩散和双温区扩散技术扩散后,样品的电学参数。结果表明:双温区扩散法可得到表面光亮,无损伤的高浓度表面层。该法已用于InGaAsP/InP双异质结发光管的制备工艺中,并制得了光功率1mW,串联电阻23的发光管。还讨论了Zn在InP中扩散时的行为,解释了低温(550℃)扩散过程中,等温扩散时出现的异常现象。     

掺杂氧化物源向硅中的高浓度砷扩散

研究了掺砷 SiO_2和掺砷 Ge/SiO_2扩散源的性质随卧式开管淀积箱中 O_2浓度的变化。氧化物中掺入 Ge 的作用是增加腐蚀速率,以及减少 AsH_3氧化时所引入的 As_2O_3。元素 As 在氧化物中进行扩散要比As_2O_3快得多,这就增加了跨越硅—氧化物交界面处 As 的输运。可以看到氧化物的予扩散 H_2退火产生类似的作用。由改变淀积箱中的 O_2浓度 Co_2来控制源的掺杂,扩散结果表明,其薄层电阻 Rs 是随(Co_2)~(-1)而变化。借助于氧化物中 As 的克分子数 C_(AS)~(sio)_2,则 Rs α(C_(AS)~(SiO_2))~(-2)。可看到对于 t≥40分时,Rs 是随时间按 t~-1/2减小。对于较短时间,由于 As 电激活部分表面浓度的变化,As 扩散变得复杂起来。分别表示了Si 中 As 扩散的各种分布,并借助于与扩散系数有关的浓度对扩散方程的介进行了讨论。然而,可以看到,在 H_2中的预退火引起随后扩散的 As 是有反常的电学分布。