氮化硅陶瓷轴承套圈滚道的高效高质量磨削试验研究

为提高氮化硅陶瓷圆柱滚子轴承套圈滚道的表面质量及磨削效率,使用超高速万能外圆磨床对套圈滚道进行高速磨削试验,分析了工件线速度、砂轮线速度和进给速度等磨削参数对套圈滚道磨削表面质量与磨削效率的影响机制与规律。试验结果表明,套圈滚道表面粗糙度随着工件线速度及砂轮线速度的增大呈先减小后增大的趋势,随着进给速度的增大而增大;当磨削速比为200时,随着砂轮线速度的增大,套圈滚道表面粗糙度变化不大,比磨除率增大,磨削效率提高;当砂轮线速度为150 m/s、工件线速度为0.75 m/s时,进给速度的增大使比磨除率增大,但套圈滚道表面质量变差;在试验条件下,套圈滚道高速磨削后表面粗糙度值在0.065 0～0.098 5μm范围内,满足精密加工要求。为提高磨削效率,推荐磨削速比为200、砂轮线速度为120～150 m/s和进给速度为18～28μm/min。     

超声辅助内圆磨削40Cr15Mo2VN轴承套圈的试验研究

针对传统加工方式难以获得轴承套圈较小的表面粗糙度和表面波纹度的问题,采用超声辅助内圆磨削的加工方法来改善轴承套圈的表面质量.基于超声内圆磨削单颗磨粒运动轨迹分析,建立了表面粗糙度的理论模型,通过对轴承套圈进行超声内圆磨削试验,研究了各个加工参数对轴承表面质量的影响.研究结果表明:超声内圆磨削加工方法可明显改善轴承的表面...     

套圈沟道切入式磨削分析

利用磨削理论,通过工艺试验与分析,得出磨削温度与磨削工艺参数之间的关系方程,对控制轴承套圈沟道表面磨削质量具有指导意义。附图2幅,表1个。     

滚动轴承套圈内径的磨削加工检验及分析

在轴承零件磨削中,内径磨削是一个薄弱环节,其废品率可占磨削加工过程全部废品率的70%～80%。对高精度轴承,磨削加工的废品比例更大。文中探讨了轴承套圈内径磨削加工中的检验项目与检查方法,对磨削加工时应注意的问题进行了说明,分析了废品产生的原因,为降低精密轴类零件废品率提供参考。     

超声辅助内圆磨削40Cr15Mo2VN轴承套圈的试验研究#br#

针对传统加工方式难以获得轴承套圈较小的表面粗糙度和表面波纹度的问题,采用超声辅助内圆磨削的加工方法来改善轴承套圈的表面质量。基于超声内圆磨削单颗磨粒运动轨迹分析,建立了表面粗糙度的理论模型,通过对轴承套圈进行超声内圆磨削试验,研究了各个加工参数对轴承表面质量的影响。研究结果表明：超声内圆磨削加工方法可明显改善轴承的表面质量;增大超声振幅可减小表面粗糙度而表面波纹度会先减小后增大;随着砂轮转速的增大,表面粗糙度及表面波纹度会先减小后增大;磨削深度和进给速度的增大会使表面粗糙度及表面波纹度增大,但超声内圆磨削可减小它们的增加量。     

轴承套圈ELID磨削参数研究

采用在线电解(ELID)磨削技术对轴承套圈进行精密磨削实验,研究了在相同的磨削时间内不同导电率的磨削液对工件表面粗糙度的影响规律,以及同一导电率的磨削液随着磨削时间变化对工件表面粗糙度的影响规律,利用正交试验法对轴承套圈的工艺参数进行优化设计,试验结果表明,当磨削液导电率在合理的范围内时,磨削液的导电率越大,工件的表面粗糙度就越小,对于同一导电率的磨削液,随着磨削时间的增加,工件表面粗糙度呈现小幅度的增大,利用正交试验优化得出的方案提高了轴承套圈的加工精度。     

轴承套圈磨削裂纹的产生机理与预防措施

通过对轴承套圈磨削裂纹的产生机理进行理论分析,并结合生产实践进行探索和总结,从中寻找出防止轴承套圈磨削裂纹产生的措施,降低了轴承产品生产成本,提高了产品使用性能、成品质量、劳动生产率及经济效益,具有重要而现实的意义。     

用X射线半高宽判别GCr15轴承套圈磨削回火烧伤

利用MSF—2M型X射线应力分析仪,采用X射线半高宽无损判别轴承套圈磨削烧伤程度。实验结果表明:(l)随口火温度升高,GCr15轴承套圈的半高宽呈下降趋势;(2)GCr15钢和20CrNiMoA渗钢轴承套圈的磨削回火烧伤半高宽临界值为6°;(3)可根据半高宽优选砂轮和磨削工艺参数,避免磨削烧伤。附表5个,参考文献3篇。     

轴承套圈磨削发展趋势的探讨

讨论了轴承磨削新技术与装备,分析了当前轴承套圈磨削技术的国内外发展水平,概括性地得出当前轴承套圈磨床将向高速、高效、高精度、自动化的方向发展。附图１幅。     

薄壁套圈磨加工控制与保证工艺探讨

在轴承套圈的磨削加工中 ,如何保证薄壁套圈不发生变形是工艺研究的一个重要课题。本次我们以 6 0 / 5 2 .4产品内套磨削加工做为试验对象 ,验证其磨削工艺应如何安排 ,才能提高加工精度 ,满足技术要求。一、试验方法本次试验分三组进行 ,通过改变内径和内沟的磨削工艺路线 ,然后对加工后零件的内沟圆度Ｖｄｉｐ和内径圆度Ｖｄｐ分别进行检测、对比和分析 ,最终确定最佳的工艺路线。具体试验步骤如下 :(1)第一组试验工艺路线磨内沟———取 2 0件合格品———磨内径 (磨削速度 2 5Ｓ/件 )(2 )第二组试验工艺路线磨内沟———取 2 0件合格品…     

全陶瓷球轴承套圈沟道精密磨削用砂轮修整试验

为提高金刚石圆弧砂轮外缘轮廓精度,减少全陶瓷球轴承套圈沟形误差,采用金刚石碟片对树脂基金刚石圆弧砂轮进行修整;对比修整前后砂轮的表面形貌及套圈沟形误差,验证砂轮的修整效果.修整后砂轮表面出现光泽,露出表面的金刚石磨粒明显增多,部分金刚石磨粒破碎,形成新切削刃或脱落,增大容屑空间;修整前沟形误差的平均值为5.823μm,...     

强化研磨时工件转速对轴承套圈表面加工质量的影响

强化研磨是一种基于复合加工方法的抗疲劳、抗腐蚀、抗磨损金属材料精密加工技术,利用该技术可加工出具有残余应力的轴承套圈。为了提高强化研磨轴承套圈的加工质量,在其他工艺参数保持不变的情况下,对工件转速进行了单一变量试验,通过检测轴承套圈内圈沟道表面粗糙度与硬度的变化,分析了工件转速对加工质量的影响及作用机制。     

主动磁轴承电主轴的磨削试验

通过现场磨削试验检验主动磁轴承电主轴的磨削性能。磁轴承控制器是以浮点DSP芯片TMS320C32为核心构建的数字控制系统。针对轴承套圈内圆磨削时主轴转子受力的特点确定了合适的控制器参数,使电主轴静态稳定悬浮并以60kr/min工作转速稳定运转,同频振幅小于8μm,轴承刚度达到22~58MN/m。现场磨削试验表明该磁悬浮电主轴的磨削精度已基本达到要求,精磨磨削效率接近工业应用水平。     

GCr18Mo轴承套圈硬态数控车削技术的研究

以GCr18Mo轴承套圈为车削对象,采用陶瓷刀具在多功能数控车床上进行了硬态车削试验研究,对硬态数控车削用陶瓷刀具几何参数的合理选用、切削参数的选择进行了实际探讨,研究了硬态数控车削对轴承套圈表面质量的影响。     

混合式陶瓷轴承沟道结构参数的简化算法

以目前钢轴承的结构参数合理正确和轴承滚动体与内外圈滚道在相同的接触应力及接触面积作用下具有相近的接触疲劳寿命及发热为前提 ,以相同负荷作用下 ,混合式陶瓷球轴承与相应钢轴承的接触应力和接触面积相等为依据 ,给出了混合式陶瓷球轴承内外圈沟道结构参数的简化计算方法。以 6 2 0 9深沟球轴承为例 ,对相应的混合式陶瓷球轴承的沟道曲率半径进行了计算 ,以计算结果制造的混合式陶瓷球轴承的运转性能完全能够满足使用要求     

不同轴向载荷下氮化硅全陶瓷轴承润滑特性

全陶瓷球轴承广泛应用在航天航空领域、燃气发动机和极端工况下,然而针对全陶瓷轴承油润滑特性的研究比较少见。以氮化硅6206全陶瓷深沟球轴承作为研究对象,在轴承测振仪上开展陶瓷轴承润滑特性实验研究,采用拟静力学和最小油膜厚度理论通过MatLab的牛顿迭代法得到比较精确的数值解,分析陶瓷轴承的接触载荷、轴向载荷、离心力、最小油膜厚度之间的关系,并通过改变供油量和轴向载荷得到陶瓷轴承在不同工况下的振动规律。实验结果表明：在轴向载荷相同条件下球与外圈之间的接触载荷比球与内圈之间的接触载荷大,轴向位移随着轴向载荷增加呈递增趋势;在轴向载荷一定时,存在一个最佳供油量使轴承振动最小,在干摩擦条件下轴承振动随着轴向载荷增加呈先减少后增大的趋势。     

HIPSN轴承套圈内表面磨削力的测试与分析

采用树脂结合剂金刚石砂轮对热等静压氮化硅(HIPSN)陶瓷轴承套圈的内表面磨削,通过磨削力的测定以及磨削力比和比磨削能的计算,分析陶瓷材料的去除机理.该试验中陶瓷材料的去除机理以脆性去除为主并伴随有塑性去除;减小径向进给速度、提高工件转速可以增加切向磨削力,增加塑性去除,改善磨削表面质量.     

基于PMAC-PC的HIPSN陶瓷套圈高速内圆磨削

利用高速陶瓷电主轴单元、直线电动机等设计集成了一套基于PMAC-PC的高速精密数控磨床系统，并用来进行陶瓷套圈内圆表面的磨削实验研究。在磨削实验过程中对砂轮电主轴进行了振动测试和分析，分析了影响陶瓷套圈内圆表面磨削质量和磨削效率的主要因素，加工出了高精度HIPSN陶瓷零件。通过实验验证了本磨床系统的稳定性，利用该磨床系统能实现HIPSN陶瓷零件的高速精.     

调心滚子轴承内圈滚道磨削方法和质量控制

针对调心滚子轴承内圈滚道磨削工序的几种方法进行了分析,指出最好的方法是数控机床磨削,并对滚道磨削参数的检查与控制方法做了详细介绍,对生产有一定借鉴作用。     

双端面磨床平面磨伤及划伤原因分析

针对卧式双端面磨床MZ7675在磨削深沟球轴承套圈平面过程中套圈平面经常出现磨伤、划伤等问题进行分析,找出主要原因并进行改进,从而减少套圈平面磨伤和划伤,提高质量。