锐芯微视频监控领域的图像传感器芯片正式问世

昆山锐芯微电子有限公司在深圳正式发布MCCD0601和0605两款芯片。这标志着我国安防领域的针对视频监控领域的国产图像传感器芯片正式问世。     

MCCD民族“芯” 或挤走外国芯

正昆山锐芯微电子有限公司在深圳正式发布MCCD0601和0605两款芯片。这标志着我国安防领域的针对视频监控领域的国产图像传感器芯片正式问世。昆山瑞芯微电子有限公司执行副总裁罗文楚表示,"国内摄像机的发展多年来一直都依赖日本、韩国等国的芯片。而芯片一直是摄像机领域最为敏感的一根神经,但凡芯片供应有个小波动,整个摄像机产业就会发生大地震。尤其是索尼的CCD,每年都会出现的阶段性缺货现象,让相关企业非常无奈。"     

康佳液晶模组生产基地投产

康佳昆山液晶模组生产基地落成投产仪式在江苏省昆山市举行,中国第一块自主研发制造的最大尺寸液晶模组——55英寸液晶模组正式下线。据介绍,康佳昆山液晶模组生产基地总占地面积近19万平方米,固定资产投资8．86亿元,共建设8条液晶模组生产线,其中有4条纯模组生产线、     

深圳方正硅锗6英寸生产线采用艾默生UPS产品

近日,深圳方正微电子有限公司宣布,在其6英寸SiGe生产线中采用艾默生网络能源有限公司Hipulse7000系列大功率UPS以及UPS专用免维护蓄电池等。深圳方正微电子有限公司是方正集团公司联合深圳超科技投资有限公司共同成立的半导体芯片公司,其拥有的SiGe(硅锗)芯片工艺被广泛应用于     

光纤到户之王PLC(下)

芯联芯新加坡芯联芯微电子有限公司"中国科技城光电产业园"项目签约仪式2012年11月8日在四川省绵阳市举行,标志着投资30亿元的芯联芯"中国科技城光电产业园"项目正式落户绵阳。新加坡芯联芯微电子有限公司是一家集光通信器件研究、开发、生产、销售和服务为一体的高科技企业,是专业的光通信无源芯片、有源芯片,光电模块的核心产品的设计制造商。2010年在新加坡成立以来,该公司取得了多项芯片研发专利,其     

苏州国微工大微电子有限公司

苏州国微工大微电子有限公司(简称国微工大)主要从事集成电路芯片设计和产品开发,公司前身为哈尔滨国微哈工大微电子有限公司,由哈尔滨工业大学和深圳国微电子股份公司于1999年共同出资成立,并于2003年3月迁址,落户于中国新加坡苏州工业园区国际科技园。     

新闻

上海宽频科技承担“863计划”IC设计专项近日,上海宽频科技公司透露,由该公司投资控股的4家子公司——无锡国家集成电路设计基地公司、苏州国芯科技有限公司、合肥工大先行微电子技术有限公司、上海交大创奇微系统芯片公司分别承担了IC设计领域中4项国家“863计划”项目。这4个项目分别为:     

中国新闻

中日合资南通富士通微电子公司成立 近日,南通华达微电子有限公司和富士通(中国)有限公司共同投资兴办的合资企业——南通富士通微电子有限公司(NFME)合同签字仪式在南通大饭店举行。 新公司注册资本为1400万美元,项目一期总投资为2800万美元,建设     

创新体制确保铸造核“芯”，助力中国移动信息平台-高端芯片项目落户上海浦东

国内军转民领域最大的IC设计公司北京时代民芯科技有限公司今天在中国集成电路产业的前沿阵地上海浦东宣布成立控股公司一上海宇芯科技有限公司（以下简称“宇芯科技”）,宇芯科技由北京时代民芯科技有限公司和上海宇芯微电子有限公司共同出资组建,致力于为我国移动网络和物联网信息终端产品提供核心控制芯片及解决方案。     

手机显示屏劲旅向纵深发展

2004年,随着世界电子行业的全面复苏,台湾省凌巨科技(Giantplus)及时对其在内地的生产基地-昆山凌达光电科技有限公司进行了产能扩充。到2004年3月,昆山凌达已具备了COG-LCM6KK的月产能力,并一直保持满负荷的高效生产。在不到一年的时间里,深圳凌达光电在大陆设计、销售了600万只手机用液晶显示模组。Giantplus的母公司为台湾省凌阳科技(Sunplus)。目前内地DVD产品的主芯片及数码相机的主芯片,Sunplus占据主导地位,在手机摄像头芯片领域Sunplus也正成为行内最主流的品牌。未来手机的发展重点从音频转向视频,卖点从‘听’手机转向‘看…     

创新巨头3M加大在华高科技投资

2008年4月15日,3M公司在主题为“3M绿色科技,共建和谐城市”的“中国创新日”苏州展示和研讨会开幕典礼上,宣布将该公司最新的一项高科技——3M微型光学引擎引进中国,在苏州进行本土化生产。3M微型光学引擎是微型投影领域的革命性突破科技,将其全球首家商业化生产基地设在苏州,更充分体现了3M对中国市场的重视及对中国科技投资的力度。通过更加贴近客户而加速发展,根据当地市场需求加大企业本土制造和研发能力,这正是3M“中国创造”战略的一部分,也是3M于2005年在苏州工业园区设立3M光学材料（苏州）有限公司和技术中心的主要决定因素。该生产基地面积超过5万平米,累计投资超过4000万美元,     

手机显示屏供应商再添劲旅

日前,深圳市凌达光电技术有限公司正式成立,作为台湾创业投资基金投资的第一家面向内地市场的液晶显示屏的设计销售公司,深圳凌达光电无疑将成为左右国内手机液晶显示屏市场的一支重要力量。新公司共有员工接近30人,其中超过半数从事液晶显示模组的开发工作,具有丰富经验。台湾凌巨科技(Giantplus)成立于1997年,主要从事STN、FSTN、CSTN等液晶显示器和模组的设计、生产和销售。而凌巨科技的投资方为台湾凌阳科技,其董事长黄洲杰先生为台湾十大富豪,资金势力雄厚。凌巨科技2000年投资3600万美元在昆山成立了凌达光电(昆山)公司,作为除台…     

尤尼康公司成功引进风险投资

2008年6月18日,昆山尤尼康工业技术有限公司与红塔创新投资股份有限公司存昆山宾馆举行战略合作签字仪式。尤尼康董事长刘杭先、红塔创新总裁孙晓分别代表双方签字。昆山市委副书记、市长、开发区管委会主任管爱国,昆山开发区管理委员会何燕副主任、科技部、昆山市科学技术局以及昆山留学人员创业园的相关领导出席并见证了签字仪式。     

昆山市大唐通讯设备有限公司

企业简介昆山市大唐通讯设备有限公司是一家专业研发、制造通信网络传输、终端设备的高新技术企业。公司位于美丽的阳澄湖畔。作为一家科研导向型的通信设备专业生产商,昆山大唐自创建以来,坚持科技创新为努力方向,始终致力于将最新的科研成果应用于通信发展中,为用户提供一流高质量的通信产品,并逐浙发展成为国内该领域的领先企业。     

我国高性能通信芯片设计与制造首次实现本土化 华虹NEC、华为、南通富士通联合打造国产ASIC芯片

日前,华为技术有限公司和上海华虹NEC电子有限公司合作开发、南通富士通微电子有限公司封装测试的通信交换接入设备专用ASIC芯片研制成功,首次在国内完成全部商用化芯片的自主设计、自主加工制造、测试、封装,这也是承担建国以来我国电子行业投资最大的“９０９”国家半导体重大项目工程的设计公司和加工基地,采用全ASIC设计流程、TOP－DOWN设计技术开发成功的第一颗通信专用芯片。该芯片前端设计和后端设计及加工技术成功实现接轨,标志着我国在大规模通信芯片设计和制造技术领域已逐步走向成熟。该芯片由华为和上海华虹NEC于…     

我国高性能通信芯片设计与制造首次实现本土化

日前,华为技术有限公司和上海华虹NEC电子有限公司合作开发、南通富士通微电子有限公司封装测试的通信交换接入设备专用ASIC芯片研制成功,首次在国内完成全部商用化芯片的自主设计、自主加工制造、测试、封装,这也是承担建国以来我国电子行业投资最大的“909”国家半导体重大项目工程的设计公司和加工基地,采用全ASIC设计流程、TOP—DOWN设计技术开发成功的第一颗通信专用芯片。该芯片前端设计和后端设计     

闽第一条8英寸IC芯片生产线落户福州

近日,《8英寸集成电路芯片生产线项目投资合同书》签订仪式在福州举行。该项目由福州市人民政府、福建福顺微电子有限公司、福建省投资开发集团有限公司和福建省电子信息集团有限公司共同建设,总投资30亿元人民币,占地面积331亩。这是福建省第一条8英寸IC芯片生产线。     

AGERE SYSTEMS推出新型激光器模块

日前，华为技术有限公司和上海华虹NEC电子有限公司合作开发、南通富士通微电子有限公司封装测试的通信交换接入设备专用ASIC芯片研制成功，首次在国内完成全部商用化芯片的自主设计、自主加工制造、测试、封装，这也是承担建国以来我国电子行业投资最大的“909”国家半导体重大项目工程的设计公司和加工基地，采用全ASIC设计流程、TOP—DOWN设计技术开发成功的第一颗通信专用芯片。     

封装项目重拳出击，金士顿科技扩军大陆封测市场

全球第一大独立内存制造企业美国金士顿科技公司日前宣布在大陆投资DRAM芯片封装项目。该项目现已开始在其投资的沛顿科技（深圳）有限公司筹备建设，预计初期投资为2．4亿元人民币，建成当年将月产wBGA芯片1000余万颗。     

Intel封装:上海研发公司成立,在华实现研发-生产链

5月12日,Intel技术开发(上海)有限公司在上海浦东外高桥正式落成。该项目总投资3,900万美元,将为Intel的快闪存储器事业部、封装技术研发部、用户平台研发部、以及封装设备开发部开发全球重要的尖端技术和平台;此外,还将为中国用户提供客户服务支持。上海技术公司坐落于浦东外高桥保税区的Intel产品(上海)有限公司园区内,是Intel继芯片测试和封装工厂后在上海浦东新区的第三期投资。开发SIP封装上海技术公司目前主要研发方向是SIP(系统化封装技术),主要应用于Intel的闪存和手机用芯片中。目前,超薄型小尺寸叠层封装技术已经将2个芯片和…